报告行业投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [10] 报告的核心观点 - 深南电路是中国关键的PCB供应商，专注高端市场，是中国国内AI基础设施投资的主要受益者，随着本地设备供应商增加服务器和网络设备发货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值有吸引力，相对历史平均水平有折让 [10] 根据相关目录分别进行总结 原材料成本 - 金价上涨带动黄金相关原材料（主要是基板表面处理用化学品）价格上升，铜相关原材料成本压力也高，供应商已启动价格谈判，黄金相关原材料在深南采购的原材料中占比不到10%，鉴于整体需求和产能利用率处于高位，公司有将部分成本上涨转嫁给客户的空间 [2] PCB前景 - 深南整体PCB利用率超90%，AI相关产能满产，自2025年第一季度以来，中国本地AI PCB需求（包括AI加速器、400G交换机和400G/800G光收发器）推动PCB显著增长，AI需求也推动产品组合更有利，预计2025年第二至三季度毛利率将改善 [3] ABF业务状况 - 2024年广州ABF工厂因固定成本高、营收规模有限出现5.5亿元税前亏损，2025年预计通过成本控制和可能扩大的营收规模（2025年超1亿元，2024年为4000万元）使亏损收窄，公司预计广州ABF工厂月折旧不超3000万元，2024年底月折旧为2000万元，目前为2500万元 [4][7] 财务数据 - 报告给出了2017 - 2027E的损益表数据，包括营收、毛利、营业利润、税前收入、净利润等指标，以及各指标的同比和环比变化情况，还给出了2024 - 2027E的市场估值、营收、EBITDA、每股收益等数据 [8][13] 投资目标 - 基于2026年预期市盈率24倍，12个月目标价为152元 [11]

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]

深南电路FC-BGA封装基板技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已实现20层及以下产品的批量生产能力 [1] - 产品最小线宽线距达到9/12μm水平 [1]

募集资金基本情况 - 公司非公开发行人民币普通股23,694,480股，募集资金总额未披露具体数值，但资金净额为人民币2,529,664,782.94元 [1] - 募集资金拟用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，项目总投资276,627.00万元，拟使用募集资金255,000.00万元 [1] - 项目实施主体为全资子公司无锡深南电路有限公司 [1] 募投项目实施主体变更 - 2023年6月13日，公司董事会审议通过变更募投项目实施主体的议案，将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯封装基板有限公司 [2] - 2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机构及银行重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金管理制度 - 公司修订《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，严格管理资金使用 [2] - 管理制度经2023年12月11日第二次临时股东大会审议修订 [2] 募集资金监管协议 - 2022年1月28日，公司与银行及保荐机构签署《募集资金三方监管协议》 [3] - 2022年2月23日，公司与无锡深南、银行及保荐机构签署《募集资金四方监管协议》 [3] - 2023年6月15日，因实施主体变更，公司与无锡广芯、银行及保荐机构重新签署《募集资金四方监管协议》 [3] 募集资金专户注销 - 公司于2025年3月11日和4月2日召开董事会及股东大会，同意使用节余募集资金永久补充流动资金，并注销相关专户 [5] - 节余募集资金54,764.80万元已转入自有资金账户，并完成专户770577223302的注销手续 [6] - 注销后，公司与银行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止 [6]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 深南电路股份有限公司 关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目 总投资 | 拟使用 募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 高阶倒装芯片用 IC | ...

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]

利润分配 - 2024年度每10股派现金15元（含税），转增3股[2] - 股权登记日2025年5月28日，除权除息日5月29日[5] 股本变动 - 现有总股本512,877,535股，分红后增至666,740,795股[3][4] - 转增股本总数153,863,260股[9] 收益情况 - 实施转股后2024年每股净收益2.82元[10]

经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]

市场指数表现 - 恒生指数收市价23,640.65，升2.30%；国企指数收市价8,593.07，升2.47%；上证综合指数收市价3,403.95，升0.86%；深证成指收市价10,354.22，升0.64% [2] - 美国道琼斯指数收市价42,051.06，跌0.21%；美国纳斯达克指数收市价19,146.81，升0.72%；美国标普500指数收市价5,892.58，升0.10% [2] - 日经225指数收市价38,128.13，跌0.14%；英国FTSE100指数收市价8,585.01，跌0.21%；德国DAX指数收市价23,527.01，跌0.47% [2] 期货及外汇表现 - 恒生指数期货即月上交易日结算价23,517，较上日涨490，日内最高23,566，日内最低22,959，成交张数10.63万 [2] - 美元/离岸人民币(CNH)收市价7.2114，较上日升0.20%；美元/在岸人民币(CNY)收市价7.2545，较上日持平；人民币官方汇率中间价7.1956，较上日跌0.05% [2] - 美元/日元收市价146.7600，较上日跌0.50%；欧元/美元收市价1.1175，较上日跌0.09%；英镑/美元收市价1.3262，较上日跌0.32% [2] 固定收入及商品现货表现 - 中国1年贷款市场报价利率3.10，较上日持平；中国5年贷款市场报价利率3.60，较上日持平；3个月期银行同业拆息2.28，较上日持平 [2] - COMEX黄金收市价3,180.70，较上日跌2.07%；COMEX白银收市价32.39，较上日跌2.15%；LME铜3M收市价9,606.50，较上日升0.07% [2] - LME铝3M收市价2,528.50，较上日升1.55%；WTI原油收市价62.44，较上日跌1.28%；布兰特原油收市价65.85，较上日跌1.17% [2] 关注股份情况 港股 - 赤子城科技（09911.HK）营收利润双增长，社交业务稳健增长，产品矩阵凸显优势，精品游戏异军突起，社交电商潜力初现 [2] - 阅文集团（00772.HK）IP商业化加速，收入增长显著，IP内容生态扩展，AI技术提升效率，短剧行业快速增长，IP价值有望加速释放 [2] 沪深股通 - 深南电路（002916.SZ）公司业绩增长迅速，通讯领域产品需求不断增长，数据中心和AI伺服器需求回暖促进公司业务增长，存储芯片需求激增，公司封装基板业务快速增长 [2][5] 公司业绩情况 - 阳光油砂(02012.HK)截至今年3月底止首季，扣除特许权使用费用石油销售额由2024年同期的1,119.2万加元减至0元，外汇收益亏转盈，录51.3万元 [5] - 伟易达(00303.HK)截至今年3月底止全年，营业额21.77亿美元，按年升1.5%，纯利1.57亿美元，按年跌5.9%，每股盈利62美仙 [5] - 腾讯(00700.HK)截至3月底止今年首季度，纯利录478.21亿元人民币，按年增长14.2%，每股基本盈利5.252元 [5] 市场展望 - 2025年首次全面降准正式落地，中国1 - 4月社会融资规模增量16.34万亿元，比上年同期多3.61万亿元 [3] - 4月末，广义货币(M2)余额325.17万亿元，同比增长8%；狭义货币 (M1)余额109.14万亿元，同比增长1.5%；流通中货币(M0)余额13.14万亿元，同比增长12% [3] - 自5月15日起，下调金融机构存款准备金率0.5个百分点（不含已执行5%存款准备金率的金融机构），下调汽车金融公司和金融租赁公司存款准备金率5个百分点，预计将向市场提供长期流动性约1万亿元 [3] - 科技部等七部们印发政策举措，设立“国家创业投资引导基金”，开展科技企业并购贷款试点，将贷款占并购交易价款比例提高到80%、贷款期限延长到10年 [3]