PCB概念股表现 - 午后PCB概念持续拉升，方正科技涨停，金安国纪、博敏电子此前涨停，东山精密逼近涨停续创历史新高 [1] - 金禄电子、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、奥士康涨幅均超6% [1] 行业市场空间 - 天风证券研报测算显示，2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间预计达500-600亿 [1]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股午后持续走强，中一科技（301150）20cm涨停，铜冠铜箔（301217）涨超10% [1] - 传艺科技（002866）、大为股份（002213）此前涨停，深南电路（002916）、嘉元科技涨幅居前 [1] - 暗盘资金正涌入这些股票 [1]

A股PCB概念股市场表现 - 金安国纪股价涨停 [1] - 鹏鼎控股股价涨幅超过7% [1] - 中京电子、深南电路、逸豪新材、广合科技股价跟涨 [1]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股集体拉升，金安国纪（002636）涨停 [1] - 鹏鼎控股（002938）涨幅超过7% [1] - 中京电子（002579）、深南电路（002916）、逸豪新材（301176）、广合科技（001389）跟随上涨 [1]

校企合作与国际人才培养 - 深南电路与柳州职业技术大学联合成立国际产业学院，首期项目将面向深南电路泰国基地及柳州本地电子信息企业，开展智能产线操作、国际质量标准等方向的人才定制化培养 [1] - 学院采用"外语+职业技能"和"中文+职业技能"订单培养模式，旨在为深南电路国际化发展培养兼具国际视野与职业能力的高素质技能人才 [3] - 深南电路向柳州职业技术大学捐赠9台(套)先进制造设备，助力建设集教学、实训、研发于一体的现代化PCB制造实训基地 [3] 国际化办学与产教融合 - 国际产业学院采用"双院长制"管理模式，设有教学、教研、学生与综合四大职能机构，通过"跨国双校园+国内企业实践"路径构建人才培养体系 [4] - 学院将推进PCB制造领域的国际职业认证体系建设，联合东盟院校开展课程共建与技能培训，打造中国—东盟职业教育合作平台 [4] - 校企双方从2016年开始合作，2023年为深南电路泰国基地培养了77名中泰学生，保障了泰国基地顺利投产 [3] 企业国际化战略 - 深南电路2023年筹建泰国基地，柳州职业技术大学快速响应制定中泰学生工学交替双向定制培养方案 [3] - 国际产业学院是校企双方基于前期国际化办学经验的全新探索，将形成与境外国际工匠学院联动的协同育人机制 [4] - 该项目为中国企业出海注入新动能，开创国际化产教融合办学新范式 [3][4]

公司整体经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 封装基板产品覆盖种类多样，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品及广州项目 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品批量订单，总体处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7]

控股股东变更 - 公司控股股东完成名称变更工商登记，变更后为深天科技控股（深圳）有限公司[1] - 变更不涉及持股、控股股东及实际控制人变动，不影响公司经营[1]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务情况 下游应用分布 - PCB业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI算力布局 - 2024年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求受益于AI技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能 [3] PTFE材料应用 - 在通信、汽车ADAS等高频应用场景有成熟PCB产品，对PTFE在高速PCB领域开发和应用保持关注与研究，有相应技术储备 [7] 泰国工厂情况 - 总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力，2025年第一季度需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品技术研发及打样工作推进中 [6] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，处于产能爬坡早期阶段，2025年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7]

公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类广泛，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的封装基板技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [6] 广州封装基板项目 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比有所收窄 [7] 其他业务情况 原材料价格 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [7] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，为客户提供增值服务，增强客户粘性 [7]

外资机构调研A股情况 - 5月以来222家外资机构调研185家A股公司累计532次高盛富达贝莱德瑞银安联Point72等机构频繁现身 [1] - 电子设备和仪器集成电路板块最受外资关注奥普特澜起科技沪电股份奥比中光等公司吸引30家以上外资机构调研 [1] - Point72调研17次居外资机构之首重点关注华测检测妙可蓝多瑞芯微三家公司 [1] 外资关注行业分布 - 医疗保健工业机械电子元件等板块也获较多外资关注百济神州汇川技术新产业深南电路等行业龙头调研次数居前 [2] 外资机构看好的投资方向 - 科技成长领域受重点关注AI投资为长期趋势产业逻辑强劲 [3] - 中国制造方向包括高端机械汽车医药等板块 [3] - 新消费领域部分公司占据国内市场主导地位并成功拓展海外市场 [3] - 汽车整车龙头及元件AI相关机器人潮玩宠物等板块被摩根资产管理看好 [3]