行业涨价驱动因素 - 近期多种化工品、工业制品、原料价格普遍上涨，市场关注涨价背后的驱动因素、持续性和对产业链的影响[1] - AI成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长，并推动产业链开启密集涨价[3] - 上游铜箔、玻纤布供应不足和涨价进一步加剧PCB产业链价格波动[3] PCB行业市场表现 - 胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元，深南电路、东山精密市值超900亿元[1] - 年初至今股价涨幅超1倍的A股PCB概念股达18家，其中胜宏科技涨幅459.76%，江南新材涨幅645.80%[1][10] - 生益电子上半年营收37.69亿元（同比+91%），归母净利润5.31亿元（同比+452.11%），暂居行业业绩增长榜首[6] 产业链供需格局 - 玻纤布扩产或验证需数月，短期供应紧张局面难缓解，对PCB价格形成支撑[3] - 覆铜板厂商建滔、威利邦、宏瑞兴于8月15日集体涨价5-10元/张，主要因玻纤布短缺[12] - 玻纤布占覆铜板成本约30%，其供应紧张和交期拉长将带动涨价持续至四季度末[14] 细分领域需求结构 - AI服务器与高性能计算需求持续带动HDI和高多层板等高端PCB细分领域增长[7] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年，带动净利润同比增159.47%[9] - 2025年全球PCB市场预计增长7.6%至791.28亿美元，其中18+高多层板增速达41.7%[17] 企业扩产动态 - 生益电子投资19亿元建设年产70万平方米高多层算力电路板项目[17] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目[19] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产，将新增1800万平方米覆铜板产能[19] 原材料价格影响 - 铜价上涨成为覆铜板涨价驱动力之一，电网及新能源需求韧性支撑铜价平稳上涨[15] - 日东纺8月对玻纤布产品提价约20%，主要因石英砂等原材料及人工成本上涨[14] - 全球玻纤布产业呈现中国主导生产、高端日系领先格局，Low-Dk电子布主要由日美企业主导[14]

AI PCB产业链核心要点总结 行业与公司概述 - 行业聚焦AI PCB产业链 涵盖高速覆铜板 电子布 树脂 铜箔等关键材料[1] - 核心公司包括深南电路 沪电股份 鹏鼎控股(PCB) 生益科技 南亚新材(覆铜板) 中材科技 菲利华(电子布) 铜冠铜箔 德福科技(铜箔)[6][9][22][33] 市场规模与增长 - AI PCB市场规模预计2026年超100亿美元 2027年达130亿美元+ 主要驱动力为ASIC和交换机需求爆发[1][2] - 2026年市场规模较2025年实现翻倍增长 2027年增量来自英伟达Rubin系列产品[2][4] 技术发展趋势 - PCB层数从32层升级至36-40层+ HDI板从5-6阶向7阶提升[3] - 英伟达可能采用CO work工艺 取消中间IC夹板 要求mSAP工艺升级[4] - 高速覆铜板从马8升级至马9 单张价值量增长3倍+[5] - 电子布从传统玻纤布向石英布过渡 二代石英布DF值达3%-5% 满足M9级别需求[10][11] 细分领域动态 高速覆铜板 - 生益科技月产能200万张 50%为马8产品 对应200亿年产值 50亿利润弹性[7] - 南亚新材月产能120万张 聚焦国内算力客户并拓展海外[7] - 生益科技进入英伟达GV300供应链 南亚新材技术实力突出[6] 普通覆铜板 - 3-5月价格上涨5%-10% 6月回落 8月初二线企业涨价7%-8%[8] - 价格上涨持续性乐观 因龙头产能转向高速板及AI PCB需求增强[8] - 建滔积层板在涨价弹性方面表现最佳[9] 电子布 - 一代布(玻纤)售价30元/米 二代布达120元/米 但良率低导致成本非线性增长[19][20] - 2026年一代布仍为主流 中材科技产能最大 林州光远(未上市)和泰山玻纤为重要玩家[18][22] - 石英布(中一科技)计划2030年实现2000万米年产能 可能提前至2027-2028年[11][12] 树脂材料 - 树脂占覆铜板成本23% 高频高速板需低DK/DF特性[25] - 盛泉集团2024年投产1000吨PPO树脂 计划2026年扩产至2000吨[28] - 东材科技眉山项目含5000吨PPO 预计2026年高频高速产品利润占比超60%[29] PCB铜箔 - 行业底部回升 铜冠铜箔具备1-4代HVLP能力 2025年产能扩至5.5万吨[33] - 德福科技通过收购获得HVLP 3-4代量产能力 2025年预计供货1000-2000吨[34] - HZLP铜箔在AI服务器应用增速快 铜冠铜箔上半年HZLP已超2024全年水平[33] 风险与挑战 - 二代电子布良率低制约经济性 需通过树脂/铜箔升级系统性降本[20] - q布(石英布)处于验厂阶段 产能不足(仅几万米/月) 需突破良率难题[23][24] - 树脂研发周期长(3年+) 国产替代处于早期阶段[27]

**行业与公司** * **行业**：PCB（印刷电路板）行业，重点关注AI服务器/网络设备用高端PCB * **公司**：深南电路（002916 SZ），中国高端PCB核心供应商，产品覆盖通信、数据中心、汽车、工业等领域[1][11] --- **核心观点与论据** **1 需求与定价韧性** * **AI PCB需求强劲**：公司产品主要用于计算/网络硬件（如SLP、光模块基板、AI服务器/交换机用高层数PCB），近期渠道调研显示需求持续旺盛[2] * **供应紧张支撑定价**：高端AI服务器/网络用PCB供应紧张，叠加原材料成本上涨（如CCL、金相关化学品、玻璃纤维），预计价格年降幅将慢于此前预期[1][4] * **毛利率韧性**：尽管原材料成本压力持续，但高端产品定价韧性有望维持毛利率（2025E-27E毛利率预测维持25 6%-27 5%）[8] **2 财务预测与估值** * **盈利上调**：2025E-27E净利润预测上调1%-3%，反映价格韧性（2025E净利从25 55亿上调至25 72亿Rmb）[4][8] * **目标价提升**：12个月目标价从132元上调至150元，基于29倍2026E市盈率（此前26倍），与历史平均PE一致[1][4][12] * **估值水平**：当前股价对应2026E/27E PE为28x/23x，低于历史平均29x，仍有吸引力[3][11] **3 行业趋势与竞争** * **中国PCB行业景气**：过去一个月板块股价受AI需求驱动显著上涨，估值修复[3] * **竞争风险**：需警惕数据中心/AI PCB需求不及预期（如800G交换机、AI服务器）、地缘政治扰动供应链、5G需求进一步恶化等风险[13] --- **其他重要细节** * **产品结构优势**：深南电路聚焦高端市场（如电信、数据中心、汽车电子），受益于中国本土AI基础设施投资[11] * **历史PE区间**：12个月前瞻PE历史均值为29x，±1倍标准差为19x-39x，当前估值接近均值[10] * **供应链验证**：产业链调研证实高端PCB供应紧张，支持价格韧性假设[4] --- **数据摘要（单位：Rmb百万）** | 指标 | 2025E（新） | 2026E（新） | 2027E（新） | 较前次变化 | |--------------|------------|------------|------------|------------| | 营收 | 21,363 | 24,689 | 27,592 | +0%/+1%/+2% | | 营业利润 | 2,684 | 3,471 | 4,375 | +1%/+2%/+3% | | 净利润 | 2,572 | 3,447 | 4,297 | +1%/+2%/+3% |[8] --- **风险提示** 1 地缘政治导致供应链中断[13] 2 行业竞争加剧或引发价格战[13] 3 原材料成本持续上涨挤压利润[1][2]

指数表现 - 中证国新央企科技引领指数上涨1.82%至1401.72点 成交额674.62亿元 [1] - 近一个月上涨7.34% 近三个月上涨14.86% 年初至今上涨8.78% [1] 指数构成 - 由国新投资定制 选取50只国资委下属科技领域上市公司证券 [1] - 基日为2016年12月30日 基点1000点 [1] - 前十大权重股合计占比52.19% 海康威视权重最高达9.26% [1] - 信息技术行业占比49.93% 工业占比37.98% 通信服务占比12.08% [2] - 沪市上市公司占比57.58% 深市占比42.42% [1] 样本调整机制 - 每半年调整一次样本 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除 收购合并等情形参照细则处理 [2] 跟踪基金产品 - 包括易方达、银华、南方基金旗下的联接基金和ETF产品 [2] - 产品类型涵盖ETF及A/C类份额联接基金 [2]

股价表现 - 截至2025年8月18日15时最新股价146.56元 较前一交易日上涨0.58% [1] - 当日成交额23.51亿元 成交量162026手 振幅达5.70% [1] - 盘中出现快速反弹 9点54分时5分钟内涨幅超过2% 股价一度升至145.18元 [1] 资金流向 - 8月18日主力资金净流出5433.04万元 [1] - 近五日主力资金累计净流出3429.07万元 [1] 公司业务 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于通信、工业控制、医疗电子等领域 [1] 行业属性 - 公司属于电子元件行业 [1] - 涉及广东板块及深圳特区区域概念 [1]

公司治理动态 - 深南电路于2025年8月18日召开2025年第一次临时股东会 [2] - 股东会审议通过《关于修订的议案》等多项议案 [2]

股东出席情况 - 出席会议股东及代表共679名，代表股份486,109,124股，占比72.9083％[4] - 现场会议出席股东及代表9名，代表股份427,999,652股，占比64.1928％[4] - 网络投票股东670名，代表股份58,109,472股，占比8.7155％[4] - 参加投票中小股东及代表674人，代表股份58,331,957股，占比8.7488％[4] 议案表决情况 - 《关于修订<公司章程>的议案》同意477,593,205股，占比98.2481％[6] - 《关于修订<股东会议事规则>的议案》同意475,633,525股，占比97.8450％[8] - 《关于修订<董事会议事规则>的议案》同意475,321,854股，占比97.7809％[10] - 《关于修订<会计师事务所选聘制度>的议案》同意475,628,625股，占比97.8440％[12] - 《关于修订<募集资金管理制度>的议案》同意475,613,425股，占比97.8409％[14] - 《关于修订<对外担保管理制度>的议案》同意475,611,876股，占比97.8406％[16] - 《关于修订<董事、高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度>的议案》总表决同意475,612,488股，占比97.8407％[23] - 《关于修订<董事、高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度>的议案》中小股东表决同意47,835,321股，占比82.0053％[24] - 《关于续聘会计师事务所的议案》总表决同意485,093,599股，占比99.7911％[25] - 《关于续聘会计师事务所的议案》中小股东表决同意57,316,432股，占比98.2591％[26] 其他 - 中小股东对相关议案表决同意47,836,146股，占比82.0068％[21] - 公司本次股东会由北京市嘉源律师事务所见证[27] - 见证律师为王浩律师、赵丹阳律师[28] - 律师认为股东会召集、召开程序等符合规定，表决结果合法有效[28] - 备查文件有公司2025年第一次临时股东会决议[29] - 备查文件有北京市嘉源律师事务所法律意见书[29]

会议信息 - 2025年7月30日召开第四届董事会第七次会议决议召开股东会[4] - 2025年7月31日在《证券时报》及巨潮资讯网公告会议通知[4] - 2025年8月18日下午15:00举行现场会议，网络投票时间9:15 - 15:00[5] 参会情况 - 出席股东会股东679名，代表股份486,109,124股，占表决权股份总数72.9083%[6] 议案表决 - 《关于修订<公司章程>的议案》同意477,593,205股，占比98.2481％[9] - 《关于修订<股东会议事规则>的议案》同意475,633,525股，占比97.8450％[11] - 《关于续聘会计师事务所的议案》同意485,093,599股，占比99.7911％[19]

市场表现 - 沪指本周突破3674.4点，创2021年12月以来新高，并超越2024年10月8日的历史高点3674.4点 [1][3] - 2024年10月8日“924行情”中沪指单日涨幅达10.13%，政策组合拳（央行、金融监管总局、证监会等）及国新办发布会推动市场信心 [3] 行业动态 - 大金融板块成为指数上涨主力，券商板块表现突出，银行板块回调 [6] - 国盛金控涨停（+9.98%），封单额1.58亿，两连板；长城证券涨停（+10.06%），封单额2.23亿 [7][8] - 券商业务三大驱动因素：T0客户算力需求提升、客户保证金规模增长、融资余额上升显示杠杆增加 [10] - 证券行业增长空间打开，增量资金入市推动经纪、两融、资管等业务 [10] 个股亮点 - 8只千亿市值龙头股创历史新高，包括工业富联（8674.62亿）、紫金矿业（5573.26亿）、中际旭创（2800.02亿）等 [10][11] - 大市值个股表现强势，科创50指数显著优于中小盘指数，可能与突破压力位需求及机构资金集中入场有关 [11] 后市展望 - A股或延续震荡上行趋势，大金融及中大市值个股为关注重点 [12] - 本轮牛市为“系统性慢牛”，居民资金向权益类资产倾斜，上证目标或突破3700点 [5]

技术能力进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进 [1] - 热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）属于原材料固有特性 不同材料具备不同特性 [1] 产能建设情况 - 广州封装基板项目产品线能力快速提升 [1] - 产能爬坡工作正在稳步推进中 [1] 投资者关注焦点 - 投资者询问FCBGA量产良率、最大基板尺寸、材料特性参数及当前月产能等具体技术指标 [3]