BC电池概念板块表现 - BC电池概念板块上涨4.13%，位居概念板块涨幅第1，板块内40股上涨，东材科技、钧达股份、通威股份等涨停，拉普拉斯、天合光能、芯碁微装等涨幅居前，分别上涨9.12%、8.10%、7.91% [1] - 跌幅居前的有广信材料、海天股份等，分别下跌2.39%、0.58% [1] - 今日涨跌幅居前的概念板块中，硅能源、PCB概念、铜缆高速连接、低辐射玻璃、TOPCON电池、钙钛矿电池、AI PC、HJT电池、AI手机等涨幅均超过3% [1] 资金流向 - BC电池概念板块获主力资金净流入20.92亿元，其中32股获主力资金净流入，8股主力资金净流入超5000万元 [1] - 通威股份主力资金净流入6.36亿元，隆基绿能、钧达股份、东材科技分别净流入5.17亿元、2.00亿元、9867.44万元 [1] - 资金流入比率方面，通威股份、钧达股份、隆基绿能等流入比率居前，主力资金净流入率分别为22.69%、21.00%、14.34% [2] 个股表现 - 通威股份今日涨跌幅10.00%，换手率3.22%，主力资金净流入63572.01万元 [2] - 隆基绿能今日涨跌幅6.46%，换手率2.94%，主力资金净流入51686.33万元 [2] - 钧达股份今日涨跌幅10.00%，换手率10.25%，主力资金净流入20014.30万元 [2] - 东材科技今日涨跌幅10.02%，换手率16.26%，主力资金净流入9867.44万元 [2] - TCL中环今日涨跌幅5.24%，换手率3.46%，主力资金净流入8826.18万元 [2] - 爱旭股份今日涨跌幅5.33%，换手率4.98%，主力资金净流入8789.96万元 [2] - 晶澳科技今日涨跌幅5.71%，换手率3.88%，主力资金净流入8344.30万元 [3] - 福斯特今日涨跌幅5.62%，换手率2.16%，主力资金净流入6918.44万元 [3] - 天合光能今日涨跌幅8.10%，换手率2.79%，主力资金净流入3748.89万元 [3] - 先导智能今日涨跌幅2.32%，换手率2.23%，主力资金净流入3675.90万元 [3]

A股光刻机（胶）概念股表现 - 东材科技涨停并走出3天2板行情 [1] - 芯碁微装涨幅超过8% [1] - 雅克科技、飞凯材料、圣剑科技、惠伦晶体等个股跟随上涨 [1] 行业热点 - 光刻机（胶）概念板块呈现短线走强态势 [1]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化进程[25][26][30] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链，包含20+嘉宾演讲及圆桌论坛[27][29] - 参会规模300人，6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[30][31] 核心议题 - **技术方向**：聚焦混合键合在先进封装的应用、导向自组装图形化技术、纳米压印胶研发等，涉及中科芯、甬江实验室、复旦大学等机构[13][21] - **材料突破**：探讨光刻胶国产化难点（张江实验室）、CAR光刻胶发展（星泰克）、聚酰亚胺材料趋势（波米科技）[14][16][21] - **设备挑战**：芯碁微装将分享激光直写光刻设备产业化思考，芯东来半导体讨论本土光刻设备机遇[7][21] 参与企业 - **芯碁微装**：专注直写光刻设备研发，拥有200+知识产权，牵头制定PCB直接成像国家标准，获工信部专精特新"小巨人"等荣誉[7] - **鼎龙控股**：副总裁肖桂林将解析先进封装PSPI与键合胶趋势[14] - **永光化学**：研发协理黄新义分享绿色光刻胶助力集成电路ESG目标[16] 行业背景 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品进口依赖、EUV光刻机技术差距等"卡脖子"问题，亟需通过产学研合作提升自主可控能力[34][35] - 大会旨在推动产业链协同创新，加速技术转化，构建安全生态体系[35][36] 会议议程 - **7月9日**：上午聚焦先进光刻技术（如高性能芯粒异构集成），下午讨论光刻胶与湿化学品（含安捷伦分析方案、TGV湿电子化学品挑战）[11][14][16] - **7月10日**：材料与装备专场涉及光刻胶单体质量控制（宇瑞化学）、DUV光刻系统有机物研究（集萃光敏所）等[21]

公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台，提升品牌形象及知名度，增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作，具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行3020.24万股，发行价15.23元/股，募集资金总额4.60亿元，净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元，原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股，发行价75.99元/股，募集资金总额7.98亿元，净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向：2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券（现国泰海通证券），保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元，其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券，保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]

光刻机概念板块表现 - 截至7月1日收盘，光刻机概念上涨2.34%，位居概念板块涨幅第8位 [1] - 板块内29股上涨，凯美特气、海立股份、旭光电子涨停，蓝英装备、久日新材、中瓷电子涨幅居前，分别上涨14.60%、5.93%、4.55% [1] - 跌幅居前的个股包括腾景科技、电科数字、富创精密，分别下跌3.29%、1.20%、1.11% [1] 资金流动情况 - 光刻机概念板块获主力资金净流入8.25亿元，23股获主力资金净流入 [2] - 5股主力资金净流入超5000万元，旭光电子净流入3.12亿元居首，海立股份、凯美特气、芯碁微装分别净流入2.90亿元、5884.65万元、5303.59万元 [2] - 资金流入比率方面，*ST和科、旭光电子、海立股份居前，主力资金净流入率分别为41.92%、20.54%、18.75% [3] 个股资金流向 - 旭光电子今日涨9.97%，换手率12.69%，主力资金净流入3.12亿元，净流入比率20.54% [3] - 海立股份今日涨9.99%，换手率15.95%，主力资金净流入2.90亿元，净流入比率18.75% [3] - 凯美特气今日涨10.00%，换手率6.27%，主力资金净流入5884.65万元，净流入比率11.97% [3] - 蓝英装备今日涨14.60%，换手率37.69%，主力资金净流入5062.04万元，净流入比率1.69% [3] 其他概念板块表现 - 中船系、细胞免疫治疗、创新药涨幅居前，分别上涨4.90%、3.12%、3.01% [2] - 电子身份证、数字货币、跨境支付(CIPS)跌幅居前，分别下跌2.52%、2.40%、1.77% [2]

公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市，以加速国际化战略及海外业务布局，打造国际化资本运作平台 [1][2] - 董事会授权管理层启动H股上市前期筹备工作，授权期限为12个月，具体细节尚未最终确定 [2] - 公司此前通过A股IPO募集资金4.6亿元（净额4.16亿元），2023年定增募集7.98亿元（净额7.9亿元）用于直写光刻设备等项目 [3] 国际化布局与海外业务 - 2024年海外市场收入达1.88亿元，同比增长212.32%，东南亚地区营收占比提升至近20% [1][4] - 泰国子公司设立带动东南亚业务覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [4] - 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [4] - 海外市场毛利率为45.59%，同比减少8.81个百分点，但仍高于内销毛利率34.56% [4] 财务表现与业务增长 - 2025年一季度营业收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%） [1][5] - 2024年营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元同比减少10.38%，系海外布局及人才储备费用投入较高 [5] - PCB业务2024年收入7.82亿元（同比增长32.55%），产品生产量、销售量分别为448台（+75.69%）、378台（+35%） [6] 行业机遇与产品技术 - 下游人工智能、高速网络和新能源汽车推动全球PCB产业稳健增长，公司受益于高端化升级与国产替代双重机遇 [6] - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域技术领先，最小线宽、产能、对位精度等核心指标具竞争优势 [6] - 6月17日签订1.46亿元（含税）LDI曝光设备及阻焊LDI连线设备购销合同，占2024年营收15% [6] 市场表现 - 截至6月27日A股股价79.2元/股，年内累计上涨超31% [2][3]

A股上市公司赴港上市热潮 - 6月迄今（6.1-6.29）共有14家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] - 赴港上市企业覆盖半导体设备（芯碁微装）、新能源（大金重工、亿纬锂能）、科技（澜起科技、石头科技）、消费（潮宏基）、金融科技（拉卡拉）等多个行业 [1][2] - 所有公司均计划以H股形式在香港联交所上市，其中6家明确提及主板挂牌 [1][2] 重点公司上市计划时间线 - 最早披露：埃斯顿和锦江酒店于6月4日率先公告H股发行计划 [2] - 最晚披露：芯碁微装在6月27日发布公告拟发行H股 [2] - 集中披露期：6月6日-6月9日有4家公司（蓝色光标、石头科技、亿纬锂能、潮宏基）连续披露计划 [2] 行业分布特征 - 高端制造领域占比最高（4家）：包括芯碁微装（半导体设备）、大金重工（风电设备）、埃斯顿（工业机器人）、酷特智能（智能定制） [1][2] - 新能源与科技各占2席：澜起科技（芯片）、石头科技（扫地机器人）、亿纬锂能（锂电池）、卧龙电驱（电机系统） [1][2] - 传统行业代表：锦江酒店（酒店管理）、潮宏基（珠宝首饰）、拉卡拉（支付服务） [1][2]

公司H股上市计划 - 芯碁微装第二届董事会第二十次会议审议通过启动H股上市筹备工作议案 [1] - 公司拟在香港联交所发行H股以加速国际化战略和海外业务布局 [1] - 上市目的包括打造国际化资本运作平台、提升品牌形象和资本实力 [1] - 授权管理层在12个月内推进前期筹备工作 [1] - 具体上市细节尚未最终确定 [1] 审批流程 - H股上市需提交董事会和股东大会审议 [1] - 需获得中国证监会、香港联交所和香港证监会等监管机构批准 [1] - 最终实施存在较大不确定性 [1]

新策略 - 公司2025年6月27日董事会授权管理层启动H股上市筹备工作，期限12个月[1] - H股上市需经董事会、股东大会审议及多部门批准，能否实施有不确定性[3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][7] 报告的核心观点 - AI基建热潮推动PCB投资热，新签大单有望提振后续业绩，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 发行股数1.3174亿股，流通股1.3174亿股，总市值104.2728亿元，3个月日均交易额3.2893亿元 [2] - 主要股东为程卓，持股27.92% [2] 股价表现 - 今年至今绝对涨幅42.8%，1个月涨幅13.6%，3个月涨幅20.2%，12个月涨幅26.0%；相对上证综指涨幅分别为36.9%、10.3%、17.7%、8.8% [2] 新签大单情况 - 2025年6月18日和某公司签订7份设备购销合同，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等，合同总金额1.46亿元，约占2024年营收的15% [7] 财务数据 - 2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY - 2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30% [7] - 预计2025 - 2027年主营收入分别为13.77亿元、16.55亿元、19.27亿元，增长率分别为44.3%、20.2%、16.4%；归母净利润分别为2.76亿元、3.62亿元、4.45亿元，增长率分别为71.7%、31.4%、22.7% [6] - 调整2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，预计2027年EPS为3.37元 [7] 行业趋势 - Meta、微软、谷歌母公司Alphabet 2025财年因AI建设增加资本开支 [7] - 人工智能和网络基础设施发展推高高阶PCB产品市场需求，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元 [7]