会议信息 - 2025年第三次临时股东会于11月14日在合肥召开[2] - 98名股东和代理人出席，所持表决权占38.0401%[2] - 9名在任董事全部出席，董秘也出席[5] 议案表决 - 《关于制定<董事会成员及员工多元化政策（H股适用）>的议案》同意票比例99.5327%[6] - 《关于修订<会计师事务所选聘制度（H股适用）>的议案》同意票比例99.5331%[6] - 《关于调整公司发行H股股票并在港交所上市方案的议案》同意票比例99.5416%[7] - 5%以下股东对三议案同意票比例分别为91.5676%、91.5748%、91.7275%[7] 其他 - 本次股东会见证律所是北京德恒（合肥）律所，律师为钱方、沙皓然[8]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会11月14日召开，10月29日董事会决议，10月30日公告[10] - 现场会议在合肥高新区召开，网络投票9:15 - 15:00[10] - 出席股东及代理人98人，代表股份50,114,322股，占比38.0401%[13] 议案表决 - 议案一同意49,880,169股，占比99.5327%[20] - 议案二同意49,880,369股，占比99.5331%[22] - 议案三同意49,884,610股，占比99.5416%，为特别决议获通过[23][24]

公司行业地位 - 公司是行业领先的直写光刻设备龙头 [1] - 公司成立十年便打破国际巨头垄断 [1] 发展机遇与挑战 - 公司正面临半导体大发展的行业东风 [1] - 公司面临突破产能瓶颈的挑战 [1]

公司技术产品进展 - 公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台 [2] - 设备具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能 [2] - 对位与补偿算法与LDI系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度 [2] - 目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段 [2] 市场与订单前景 - 预计订单规模将随下游扩产需求持续释放 [2] - 设备进展有望进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位 [2]

公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统，减少不必要的移动和加工时间，从而降低局部热积累的风险 [1] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能，保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量，减少拐角处的热影响 [1] - 设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可 [1] 产品应用与性能 - 公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [1] - 产品具有高精度、高品质、高效率的特点 [1]

公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统减少不必要的移动和加工时间以降低局部热积累风险 [2] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能保证在切割轮廓各角落提供同样高的加工质量并减少拐角处的热影响 [2] - 设备加工孔的品质和热影响区等指标已获得大客户工艺部门的认可 [2] 产品应用领域 - 公司CO激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [2] - 设备具有高精度、高品质、高效率的特点 [2]

2025年三季报财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入9.34亿元，同比增长30.03%，实现归母净利润1.99亿元，同比增长28.20% [1] - 2025年第三季度实现营业收入2.79亿元，同比增长3.98%，但环比下降32.25%，实现归母净利润0.57亿元，同比增长4.41%，环比下降37.03% [1] - 2025年第三季度毛利率为42.15%，同比提升2.64个百分点，净利率为20.34%，同比微增0.08个百分点 [1] - 2025年第三季度销售费用率为7.64%，同比增加1.54个百分点，管理费用率为3.65%，同比下降1.03个百分点，研发费用率为9.82%，同比增加0.20个百分点 [1] 泛半导体业务技术突破 - WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户重复订单，可实现2μm的线宽/线距，采用多光学引擎并行扫描技术提升产能效率与成品率 [2] - PLP3000板级直写光刻设备具备3μm的线宽/线距，为长三角客户提供高性能光刻解决方案 [2] - 公司正加速推进90nm至65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术 [2] - 自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在头部客户处完成验收并投入量产，线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上 [2] AI产业带动与PCB业务发展 - AI服务器出货量2024年同比增长46%，2025年预计仍保持近30%增速，服务器高速增长成为PCB增长主要动能 [3] - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加 [3] - 公司从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台创历史新高，4月交付量环比提升近三成再创纪录 [3] - MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌 [3] - 泰国子公司作为东南亚区域运营枢纽，高效承接当地PCB产业转移需求，并进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场 [3] 未来业绩展望 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为2.78亿元、4.55亿元、6.01亿元 [4] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为2.11元、3.45元、4.56元 [4]

境外上市备案反馈意见 - 公司收到证监会关于境外上市的备案反馈意见 需说明持股5%以上股东亚歌创投的基本情况[1] - 需说明公司及下属公司经营范围与实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中的外资禁止或限制准入领域[2] - 需说明募集资金的具体用途 包括募投项目和国别地区 以及是否涉及需要履行境外投资审批、核准或备案的情况[2] - 上述事项需由律师核查并出具明确法律意见[3] 公司基本情况 - 芯碁微装成立于2015年6月30日 于2021年4月1日在上海证券交易所上市 注册及办公地址位于安徽省、香港[3] - 公司是国产微纳直写光刻装备领军企业 专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统[3] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 涉及PCB概念、OLED、专精特新核聚变、超导概念、核电等概念板块[3] 行业与财务表现 - 2025年三季度 公司营业收入为9.34亿元 行业排名30/89[3] - 行业第一名科达制造营收126.05亿元 第二名豪迈科技营收80.76亿元[3] - 行业平均营收为12.1亿元 行业中位数营收为5.96亿元[3]

大宗交易概况 - 11月7日发生一笔大宗交易，成交量1.66万股，成交金额200.98万元，成交价为121.07元，该价格与当日收盘价持平，折溢价为0.00% [2] - 该笔交易的买方营业部为中信证券股份有限公司上海分公司，卖方营业部为中信证券华南股份有限公司佛山分公司 [2] 股价与资金流向 - 公司11月7日收盘价为121.07元，当日下跌0.13%，日换手率为3.61%，成交额为5.77亿元 [2] - 当日主力资金净流入2085.20万元，但近5日该股累计下跌3.14%，近5日资金合计净流出1.16亿元 [2] 融资余额变动 - 公司最新融资余额为12.01亿元，近5日减少1.54亿元，降幅为11.38% [3] 公司基本信息 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年06月30日，注册资本为13174.0716万人民币 [3]

交易概况 - 2025年11月7日芯碁微装发生大宗交易成交166万股成交额20098万元占当日总成交额的035% [1] - 该笔大宗交易成交价为12107元与当日市场收盘价12107元持平 [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯碁微装证券代码为688630 [2] - 买入营业部为华泰证券股份有限公司卖出营业部为华泰证券股份有限公司德司业务部 [2]