上市与融资 - 公司于2021年4月1日在上海证券交易所科创板上市，发行价为15.23元/股，证券代码为"688630" [1] - 2023年8月公司非公开发行1049.72万股，发行价75.99元/股，募集资金7.98亿元，净额约7.89亿元，投资方包括诺德基金和UBS AG [3] 业务与市场地位 - 公司致力于制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备，这些设备是集成电路及相关产业价值链中最关键及最精密生产工艺的核心设备 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0% [3] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及售后维保服务 [3] - 公司在中国合肥拥有一个生产基地，总建筑面积34879.8平方米，于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年营业收入分别为6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元和6.54亿元 [3][4] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元和1.42亿元 [3][4] - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年毛利率分别为41.3%、40.9%、35.5%和40.5% [4] - 报告期内PCB直接成像设备及自动线系统收入分别约为5.27亿元、5.90亿元、7.73亿元和4.75亿元 [4] - 2024年研发费用为9.77亿元，占营业收入比例10.2% [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装向港交所主板递交上市申请 中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额达15.0% [4] - 全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一 [4] - 全球服务先进封装客户数量最多的企业 [4] 财务表现 - 2022年营业收入6.52亿元 2023年增长至8.29亿元 同比增长27.1% [5][7] - 2024年营业收入达9.54亿元 较2023年增长15.1% [5][7] - 2025年上半年营业收入6.54亿元 达到2024年全年的68.6% [5][7] - 2022年净利润1.37亿元 2023年增至1.79亿元 同比增长30.7% [5][7] - 2024年净利润1.61亿元 较2023年下降10.1% [5][7] - 2025年上半年净利润1.42亿元 达到2024年全年的88.2% [5][7] 盈利能力分析 - 2022年毛利率41.3% 2023年维持在40.9% [7] - 2024年毛利率下降至35.5% 较2023年降低5.4个百分点 [7] - 2025年上半年毛利率回升至40.5% [7] - 研发费用率从2022年13.0%逐步下降至2024年10.2% [7] - 2025年上半年研发费用率9.3% 保持相对稳定投入 [7] 技术优势与产品布局 - 拥有完整研发技术体系架构 涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦等核心技术 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统 [4] - 半导体直写光刻设备及自动线系统构成主要产品线 [4] - 专注于微纳直写光刻设备领域 为AI时代提供核心设备 [4]

公司上市与市场地位 - 芯碁微装于8月31日向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司是全球直写光刻行业引领者，专注于PCB直接成像及半导体直写光刻设备制造销售 [4] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0% [4] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的企业 [4] - 公司服务的全球先进封装客户数量行业第一，是国内仅有的两家覆盖先进封装应用的公司之一 [4] 财务表现 - 2022年至2024年度营业收入持续增长：6.52亿元、8.29亿元、9.54亿元人民币 [5] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元人民币，接近2022年全年水平 [5] - 同期净利润分别为1.37亿元、1.79亿元、1.61亿元人民币，2025年上半年净利润1.42亿元 [5] - 毛利率从2022年41.3%降至2024年35.5%，但2025年上半年回升至40.5% [7] - 研发费用率保持高位：2022年13.0%、2023年11.4%、2024年10.2%，2025年上半年9.3% [7] 技术优势与产品布局 - 公司拥有完整研发技术体系，涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦等核心模块 [4] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [4] - 技术能力覆盖数据链路和系统模块化集成设计等关键领域 [4]

公司市场地位 - 芯碁微装是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备[3] - 按2024年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0%[3] - 截至2025年6月30日，公司是全球唯一一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的企业[3] - 公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的企业之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的企业之一[3] - 截至2025年6月30日，公司服务的全球先进封装客户数量最多[3] 技术研发能力 - 公司拥有完整研发技术体系架构，涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等核心技术[3] - 专注于提供创新、稳定、可靠的微纳直写光刻设备[3] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统[3] 财务表现 - 2022年度营业收入6.52亿元人民币，2023年度增长至8.29亿元人民币，2024年度进一步提升至9.54亿元人民币[4] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元人民币[4] - 2022年度利润1.37亿元人民币，2023年度增长至1.79亿元人民币，2024年度为1.61亿元人民币[4] - 2025年上半年利润达1.42亿元人民币[4] - 毛利率保持较高水平：2022年41.3%，2023年40.9%，2024年35.5%，2025年上半年回升至41.0%[6] - 研发投入持续增加：2022年8,474万元(占比13.0%)，2023年9,454万元(占比11.4%)，2024年9,770万元(占比10.2%)，2025年上半年6,095万元[6] - 销售及营销开支占比稳定：2022年4.3%，2023年5.4%，2024年5.2%，2025年上半年4.3%[6] - 管理费用控制良好：2022年4.5%，2023年4.4%，2024年5.5%，2025年上半年3.3%[6]

公司上市申请 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司于8月31日向港交所提交上市申请书 [1] - 中金公司担任独家保荐人 [1]

公司上市动态 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司向港交所提交上市申请书 [2] - 中金公司担任本次上市申请的独家保荐人 [2] 公司基本信息 - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司 [2] - 公司主营业务为微电子装备制造 [2]

公司动态 - 合肥芯碁微电子装备股份有限公司在港交所提交IPO申请 [1] - 中金公司担任本次IPO的独家保荐人 [1]

赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月（8月）29家公司披露筹划 [1]

股东大会基本情况 - 公司于2025年8月29日在安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼会议室召开2025年第一次临时股东大会 [2] - 股东大会采取现场表决与网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 投票时间为2025年8月29日上午 [6] - 本次股东大会由公司董事长程卓主持 会议召开时间地点及审议事项与事先公告完全一致 [6] 出席会议人员情况 - 出席本次股东大会的股东及股东代理人共计71人 代表公司有表决权股份数62,565,844股 [7] - 现场出席会议股东及代理人7人 代表股份49,584,990股 占总股本37.6383% [7] - 通过网络投票股东64人 代表股份12,980,854股 占总股本9.8533% [7] - 中小投资者出席68人 代表股份15,228,354股 占总股本11.5593% [7] - 公司董事监事及董事会秘书出席本次会议 其他高级管理人员列席 [8] 议案表决结果 - 所有议案均获得高比例通过 同意票比例均超过99.84% [9][10][12] - 议案一同意62,553,717股 占比99.9806% 反对4,801股 弃权7,326股 [9] - 中小投资者对议案一同意15,216,227股 占比99.9203% [10] - 多项议案获得超过三分之二表决权通过 符合特别决议要求 [10][11][14] - 采用累积投票制的议案同意票数均超过62,481,290票 [49][50] 法律合规性 - 股东大会召集程序符合公司法证券法及公司章程规定 [5][6] - 第二届董事会第二十一次会议于2025年8月13日决议召开本次股东大会 [5] - 公司于2025年8月14日公告股东大会通知 提前15日符合法定要求 [5] - 未对通知未列明事项作出决议 所有程序符合法律法规规定 [51]

投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]