PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

光刻机概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘 光刻机概念板块上涨0.83% 位居概念板块涨幅第6位 [1] - 板块内23只个股上涨 永新光学涨停 芯碁微装 波长光电 凯美特气涨幅居前 分别上涨7.59% 7.24% 4.54% [1] - 跌幅居前个股包括洪田股份下跌6.81% 同飞股份下跌2.87% 旭光电子下跌2.77% [1] 板块资金流向分析 - 光刻机概念板块整体获主力资金净流出6.31亿元 [2] - 18只个股获主力资金净流入 其中5只净流入超5000万元 [2] - 芯碁微装获主力资金净流入6366.73万元居首 张江高科 富乐德 永新光学分别净流入5804.69万元 5804.63万元 5515.62万元 [2] 个股资金流入比率排名 - 富乐德主力资金净流入率7.22%居首 永新光学位居第二达7.11% 中润光学第三为6.44% [3] - 广立微主力资金净流入5407.46万元 净流入率5.02% 华特气体净流入1543.60万元 净流入率4.74% [3][4] - 中润光学主力资金净流入2054.53万元 净流入率6.44% 富创精密净流入1558.06万元 净流入率1.94% [3][4] 主力资金净流出显著个股 - 波长光电尽管股价上涨7.24% 但主力资金净流出1.52亿元 净流出率6.63% [5] - 苏大维格主力资金净流出1.70亿元 净流出率5.97% 新莱应材净流出8775.59万元 净流出率4.51% [5] - 洪田股份主力资金净流出4513.67万元 净流出率5.80% 同飞股份净流出4901.48万元 净流出率8.50% [4][5] 板块相对表现对比 - 光刻机概念涨幅0.83% 在当日概念板块中表现优于光纤概念0.74% 先进封装0.69% [2] - 但涨幅低于F5G概念1.45% CPO概念1.35% 铜缆高速连接1.27% 国家大基金持股1.26% [2] - 板块表现明显优于跌幅居前的金属铅-3.94% 金属锌-3.88% 黄金概念-3.08% [2]

公司股价表现 - 9月18日股价上涨5.17%至152.50元/股 成交额7.38亿元 换手率3.79% 总市值200.90亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为微纳直写光刻技术相关的直接成像设备及直写光刻设备 产品涵盖PCB直接成像设备和泛半导体直写光刻设备 [1] - 激光直写成像设备占主营业务收入99.58% [1] - 公司于2021年4月1日上市 总部位于安徽省合肥市高新区 [1] 基金持仓情况 - 国泰景气行业灵活配置混合基金(003593)二季度持有20.55万股 占基金净值比例4.93% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约154.11万元 [2] - 基金规模3.31亿元 今年以来收益率48.98% 近一年收益率110.45% 成立以来收益率217.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理杜沛累计任职时间5年136天 管理基金总规模3.31亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报106.71% [3]

行业定义与技术原理 - 直写光刻是一种无需掩模的直接扫描曝光技术 通过计算机控制高精度光束在感光基材上投影成像 [1][2] - 核心技术原理是通过数字微镜器件（DMD）芯片动态生成光图像 结合准直光源和投影系统实现微结构制备 [2] - 技术融合了投影光刻的高精度特点 同时具备高灵活性、低成本和流程缩短等独特优势 [2] - 设备集成图形处理系统、高精度位移平台、光路系统、紫外光源等跨学科综合技术模块 [2] 市场规模与增长态势 - 2024年全球直写光刻设备市场规模达15.7亿美元 同比增长12% 结束波动恢复增长 [1][5] - PCB制造领域设备市场规模为6.5亿美元 同比增长20% 成为核心增长动力 [9] - 先进封装领域设备市场规模为2亿元人民币（0.3亿美元） 预计2030年将超30亿元 [13] - 增长驱动因素包括下游行业回暖、技术优势显现及应用边界扩展 [1][5] 产业链结构分析 - 上游为光源、图形生成模块、运动平台、光路组件等关键零部件 目前国产化程度较低 [1][6] - 中游为设备供应商 需具备精密系统集成能力和下游应用理解 [6] - 下游应用涵盖PCB制造（占比41.1%）、掩膜版（占比36.6%）、IC载板、显示面板等领域 [1][7] - 终端应用覆盖消费电子、数据中心、汽车电子、低空经济等广泛领域 [1][6] 竞争格局与厂商分布 - PCB直接成像领域主要参与者包括以色列Orbotech、日本ORC/ADTEC/SCREEN 以及国内芯碁微装、江苏影速等企业 [1][5] - 泛半导体领域由瑞典Mycronic、德国Heidelberg、美国KLA-Tencor等国际厂商主导市场份额 [1][5] - 国内厂商如芯碁微装、天津芯硕已实现产业化发展 部分产品具备国际市场竞争能力 [1][5] - 上游关键零部件仍依赖进口 制约行业长远发展 [1][5] 下游应用深度解析 - PCB领域2024年全球产值达736亿美元 同比增长5.8% 其中中国大陆产值412.13亿美元占比56% [7] - 直接成像设备在光刻精度、良品率、生产成本等方面显著优于传统曝光技术 已成为中高端PCB主流选择 [8][9] - 先进封装市场规模2024年达450亿美元 直写光刻技术在处理大尺寸基板、翘曲补偿方面具突破性优势 [11][13] - 技术特别适用于2.5D封装、面板级封装及玻璃基板（TGV）等新兴先进封装形式 [13] 技术发展趋势 - 向更精细线宽发展：PCB领域已取代传统曝光 IC封装领域最小线宽达2μm [14][16] - 通过热控制、深度学习建模和智能补偿技术提升设备稳定性和制程良率 [17] - 需平衡最小线宽与生产效率 确保设备升级后的单位生产成本优化 [18] - 技术发展由下游产品集成化、便携化、高性能化需求驱动 [14][16]

业绩表现 - 安徽186家A股上市公司上半年合计营业收入7220.84亿元 利润总额555.35亿元 [1][3] - 152家公司实现盈利 占比81.72% 96家公司营业利润同比增长 占比超50% [1][3] - 中鼎股份上半年营收98.46亿元 归母净利润8.17亿元 国内空悬业务订单总值约158亿元 [4] 市值表现 - 截至9月15日 154家公司股价较年初上涨 15家公司市值翻倍 [3] - 长城军工 福赛科技 铜冠铜箔涨幅居前三 分别上涨318.11% 205.5% 202.35% [3] - 阳光电源 江淮汽车 海螺水泥 科大讯飞市值均超千亿元 [3] 投资者关系活动 - 77家安徽上市公司参与投资者网上集体接待日活动 答复投资者近千个问题 [2] - 投资者重点关注政策热点及新兴产业布局 包括合肥都市圈要素改革和人形机器人产业 [4] 公司业务布局 - 合百集团聚焦零售数字化转型 农产品流通标准化 智慧物流及生产性服务业领域 [4] - 中鼎股份人形机器人研发中心建成 力矩传感器产线基本完成 为奇墨甲机器人配套橡胶件 为埃夫特机器人配套谐波减速器 [4] - 安利股份推进人形机器人皮肤研发 与行业头部企业接洽并送样 [4] 市值管理举措 - 安徽省率先出台市值管理十条举措 提升省属国有上市公司质量 [5] - 山鹰国际 颀中科技 长虹美菱开展股份回购 近10家公司大股东实施增持计划 [5] - 29家公司宣布中期分红 包括阳光电源 海螺水泥 国元证券 永新股份等 [5] 分红实施情况 - 永新股份拟每10股派2.8元 合计派现1.71亿元 上市以来连续分红21年 [5] - 海螺水泥首次实施中期分红 分红比例29% 拟派现12.66亿元 并制定市值管理制度及估值提升计划 [5] 境外上市进展 - 芯碁微装H股备案申请获证监会接收 主营直写光刻设备 产品应用于PCB IC载板 先进封装等领域 [6][7] - 公司上半年产能满载 正加大研发投入保证交付效率 [7] - 三只松鼠 华恒生物 阳光电源 晶合集成等先后递表港交所 阳光电源增选独董并筹备港股上市相关事宜 [7] - 奇瑞汽车等皖企加速推进赴港上市 扩大境外融资通道 [7]

逸豪新材股东减持 - 股东赣州逸源股权投资基金合伙企业计划减持不超过165.5万股，占公司总股本1.00%，减持原因为自身资金需求，减持期间为2025年10月14日至2026年1月12日 [1] 复星医药药品注册批准 - 控股子公司锦州奥鸿药业枸橼酸伏维西利胶囊新增适应症获国家药监局批准，用于HR阳性、HER2阴性局部晚期或转移性乳腺癌成人患者 [1] - 控股子公司锦州奥鸿药业法莫替丁注射液注册申请获批准，用于消化性溃疡所致上消化道出血及胃十二指肠粘膜糜烂出血者 [2] 山推股份H股发行进展 - H股发行备案申请材料获中国证监会接收，公司已于2025年8月28日向香港联交所递交上市申请 [3] 司尔特高管增持计划 - 董事长袁其荣拟增持金额300万至600万元，董事袁鹏拟增持50万至100万元，董事会秘书吴昌昊拟增持25万至50万元，增持期间为3个月 [4] 博瑞医药临床试验批准 - 全资子公司博瑞制药BGM0504片获药物临床试验批准，同意在成人超重/肥胖患者中开展试验，该药品为GLP-1和GIP受体双重激动剂 [4] 赣粤高速运营数据 - 8月车辆通行服务收入为3.49亿元 [6] 芯碁微装H股发行进展 - H股发行上市备案申请材料获中国证监会接收，公司已于8月31日向香港联交所递交上市申请 [7] 羚锐制药董事减持 - 董事兼副总经理陈燕拟减持不超过20万股，占公司总股本0.0353%，减持原因为个人资金需求，减持期间为2025年10月15日至2026年1月14日 [8] 嘉化能源回购价格调整 - 回购股份价格上限由11.82元/股调整为11.63元/股，因实施2025年半年度利润分配方案 [10] 春秋航空运营数据 - 8月旅客周转量环比增长3.48%，同比增长12.23%，货邮周转量环比增长3.78%，同比增长13.24% [11] 凯尔达专利获得 - 控股子公司获得"可自校准的SOI基MEMS三维力传感器及其制备工艺"发明专利证书 [12] 川恒股份专利获得 - 获得"一种地聚物人造集料生产系统"实用新型专利证书，旨在提升工业固态废弃物利用率 [14] 华是科技政府补助 - 收到与收益相关的政府补助221.25万元，占最近一期经审计净利润的22.71% [15] 上海医药股东增持 - 控股股东上实集团计划未来12个月内增持5500万至7400万股H股，不超过有投票权股份数的2%，全资子公司已增持10万股H股 [16] 宏润建设项目中标 - 中标上海轨道交通21号线一期工程车站装修及风水电安装工程7标，中标价1.26亿元，工期638日历天 [18] 三房巷子公司设立 - 拟以自有资金1亿元设立全资子公司，从事再生材料、绿色化工新材料等产品的研发和生产 [19] 老凤祥业务拓展 - 控股子公司拟设立老凤祥奢品销售有限公司，注册资本5000万元，其中上海老凤祥有限公司出资4000万元占比80% [20] - 控股子公司拟投资3500万元参设老凤祥精材科技发展有限公司，占比70%，主要生产符合上海黄金交易所认证标准的金锭 [20] 中国东航运营数据 - 8月客运运力投入同比上升6.76%，旅客周转量同比上升8.72%，客座率88.34%同比上升1.59个百分点，货邮周转量同比上升16.39% [21] 内蒙一机合同签订 - 全资子公司签订1.86亿元铁路货车采购合同，提供X70型集装箱专用平车，交付时间为2025年10月31日前 [22] 九强生物专利获得 - 获得五项发明专利证书，涉及6-磷酸葡萄糖脱氢酶突变体、万古霉素检测试剂盒、偶联物制备方法等 [23] 龙磁科技产能扩张 - 全资子公司拟投资2.1亿元建设越南二期工程，新增1万吨永磁铁氧体湿压磁瓦产能及2.5万吨预烧料产能，建设周期36个月 [24] 银河磁体资产收购 - 拟以发行股份及支付现金方式购买京都龙泰100%股权，并募集配套资金，公司股票停牌 [24] 锦龙股份股东股份拍卖 - 控股股东新世纪公司所持3000万股将被司法拍卖，占公司总股本3.35%，拍卖期间为2025年10月12日至13日 [26] 海思科股东股份解除质押 - 控股股东王俊民所持2997万股解除质押，占其所持股份7.50%，占公司总股本2.67% [27] 秋田微股东减持 - 特定股东及高管拟合计减持不超过138.79万股，占剔除回购股份后总股本1.17% [28] 晓程科技高管减持 - 董事周劲松拟减持9.38万股占总股本0.035%，高管王含静拟减持12.25万股占总股本0.045% [30] 胜利股份股东减持完成 - 股东阳光人寿减持440万股占总股本0.50%，减持均价3.6555元/股，减持计划已实施完毕 [31] 芯动联科权益分派 - 每股派发现金红利0.156元，股权登记日为2025年9月18日 [32] 华秦科技权益分派 - 每股派发现金红利0.13元，股权登记日为2025年9月18日 [33] 科兴制药股东股份转让 - 控股股东科益医药拟通过询价转让方式转让1006.28万股，占总股本5.00%，原因为自身经营发展需要 [35] 国金证券融资券兑付 - 2024年度第二期短期融资券兑付完成，本息共计10.205亿元 [38] 春晖智控资产收购进展 - 发行股份及支付现金购买资产申请获深交所受理 [39] 潮宏基H股上市申请 - 向香港联交所递交H股发行上市申请，并于9月12日刊登申请材料 [39] 天岳先进H股增发 - 超额配售权悉数行使，增发716.18万股H股，占全球发售总数15%，预计9月17日上市交易 [39] 晨丰科技人事变动 - 副总经理刘余辞职，因内部工作调整，将继续担任董事职务 [40] 英派斯产业投资基金 - 拟参与设立科技体育产业投资基金，规模1亿元，投资范围包括人工智能、高端运动装备、元宇宙等领域 [42]

公司资本运作 - 芯碁微装发行境外上市股份（H股）备案申请材料已获中国证监会接收 [1]

市场扩张和上市进展 - 2025年8月31日向香港联交所递交发行H股股票并上市申请，同日刊登申请资料[2] - 已向中国证监会报送发行上市备案申请材料，近日获接收[2] - 本次发行上市尚需取得相关监管机构、证券交易所批准、核准或备案，存在不确定性[2]

公司融资动态 - 芯碁微装报送发行境外上市股份(H股)备案申请材料至中国证监会 [1] - 公司近日获得中国证监会接收备案申请材料 [1]

公司融资动态 - 芯碁微装报送发行境外上市股份H股备案申请材料至中国证监会并获接收 [1]