行业定义与技术原理 - 直写光刻是一种无需掩模的直接扫描曝光技术 通过计算机控制高精度光束在感光基材上投影成像 [1][2] - 核心技术原理是通过数字微镜器件（DMD）芯片动态生成光图像 结合准直光源和投影系统实现微结构制备 [2] - 技术融合了投影光刻的高精度特点 同时具备高灵活性、低成本和流程缩短等独特优势 [2] - 设备集成图形处理系统、高精度位移平台、光路系统、紫外光源等跨学科综合技术模块 [2] 市场规模与增长态势 - 2024年全球直写光刻设备市场规模达15.7亿美元 同比增长12% 结束波动恢复增长 [1][5] - PCB制造领域设备市场规模为6.5亿美元 同比增长20% 成为核心增长动力 [9] - 先进封装领域设备市场规模为2亿元人民币（0.3亿美元） 预计2030年将超30亿元 [13] - 增长驱动因素包括下游行业回暖、技术优势显现及应用边界扩展 [1][5] 产业链结构分析 - 上游为光源、图形生成模块、运动平台、光路组件等关键零部件 目前国产化程度较低 [1][6] - 中游为设备供应商 需具备精密系统集成能力和下游应用理解 [6] - 下游应用涵盖PCB制造（占比41.1%）、掩膜版（占比36.6%）、IC载板、显示面板等领域 [1][7] - 终端应用覆盖消费电子、数据中心、汽车电子、低空经济等广泛领域 [1][6] 竞争格局与厂商分布 - PCB直接成像领域主要参与者包括以色列Orbotech、日本ORC/ADTEC/SCREEN 以及国内芯碁微装、江苏影速等企业 [1][5] - 泛半导体领域由瑞典Mycronic、德国Heidelberg、美国KLA-Tencor等国际厂商主导市场份额 [1][5] - 国内厂商如芯碁微装、天津芯硕已实现产业化发展 部分产品具备国际市场竞争能力 [1][5] - 上游关键零部件仍依赖进口 制约行业长远发展 [1][5] 下游应用深度解析 - PCB领域2024年全球产值达736亿美元 同比增长5.8% 其中中国大陆产值412.13亿美元占比56% [7] - 直接成像设备在光刻精度、良品率、生产成本等方面显著优于传统曝光技术 已成为中高端PCB主流选择 [8][9] - 先进封装市场规模2024年达450亿美元 直写光刻技术在处理大尺寸基板、翘曲补偿方面具突破性优势 [11][13] - 技术特别适用于2.5D封装、面板级封装及玻璃基板（TGV）等新兴先进封装形式 [13] 技术发展趋势 - 向更精细线宽发展：PCB领域已取代传统曝光 IC封装领域最小线宽达2μm [14][16] - 通过热控制、深度学习建模和智能补偿技术提升设备稳定性和制程良率 [17] - 需平衡最小线宽与生产效率 确保设备升级后的单位生产成本优化 [18] - 技术发展由下游产品集成化、便携化、高性能化需求驱动 [14][16]

创业板市场表现 - 创业板指在下跌超过4%后实现"反包"行情 为近十年来首次出现 [1] - PCB龙头企业胜宏科技股价再次20cm涨停 年内累计涨幅已超过6倍 [1] 芯碁微装港股上市进展 - 光刻设备供应商芯碁微装于8月31日向港交所递交招股书 由中金公司担任保荐人 [2] - 公司已于2021年4月在科创板上市 证券代码688630SH 最新交易日大涨13.85% 市值达182亿元 [3] - A股市场目前有100多家公司处于赴港上市的不同阶段 [4] 公司治理结构 - 公司由59岁的程卓女士实际控制约36.13%股本 担任执行董事、董事会主席及创办人 [7] - 程卓女士拥有安徽开放大学中国语言文学文凭和安徽工商管理学院工商管理硕士学位 [7] - 总经理方林45岁 曾任合肥芯硕半导体研发工程师兼总监 拥有石家庄铁道学院学士和合肥工业大学硕士学位 [7] 业务与产品结构 - 公司专注于微纳直写光刻技术 主营直接成像设备及直写光刻设备的研发生产 [8] - 主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统 [8] - PCB直接成像设备主要用于图形层及阻焊层的光刻工艺 替代传统菲林掩膜版技术 [9][11] - 半导体直写光刻设备适用于IC掩膜版制造、IC载板、先进封装和OLED显示面板等领域 [12] - 产品价格区间为200-480万元/台 不同系列针对FPC、软硬结合板、HDI及多层板等应用场景 [12] 财务表现分析 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元 复合年增长率达20.9% [16] - 2025年上半年营业收入6.54亿元 接近2022年全年水平 [16] - 净利润呈现波动：2022年1.37亿元、2023年1.79亿元、2024年1.61亿元、2025年上半年1.42亿元 [16] - 毛利率从2022年41.3%波动至2025年上半年40.5% 2024年降至35.5%主要因低毛利PCB产品占比提升 [20] - PCB设备平均售价从2022年301万元/台降至2024年204万元/台 三年累计下降32% [20][21] 研发投入与客户基础 - 研发团队241人 占总人数三分之一以上 [22] - 研发费用率从2022年13.0%逐步下降至2025年上半年9.3% [22] - 已服务600多家客户 覆盖全球十大PCB制造商及全球百强PCB制造商的70% [23] - PCB领域客户包括鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等龙头企业 [24] - 半导体领域与盛合晶微、长电科技、华天科技等先进封装客户建立合作 [24] 应收账款与现金流状况 - 应收账款及票据净额从2022年5.84亿元增至2025年6月11.22亿元 占收入比重达171.56% [24] - 应收账款周转天数从2022年260.4天延长至2024年361.5天 [25] - 经营活动现金流2023-2025年上半年持续为负：-1.29亿元、-7160万元、-1.05亿元 [25][26] 行业地位与市场竞争 - 公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商 2024年市场份额15% [33] - 全球PCB直接成像设备市场前五大供应商合计市场份额55.1% [33] - 主要竞争对手包括日本ORC制作所、日本ADTEC、大族数控、中山新诺科技等企业 [33] - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增长至2030年190亿元 复合增长率9.2% [30] - PCB直接成像设备细分市场预计从2024年46亿元增长至2030年67亿元 复合增长率6.6% [33] 技术优势与发展趋势 - 直写光刻技术无需实体掩膜版 通过数字掩模实现实时调整 简化生产流程 [11][30] - 技术适应电子产品集成化、轻量化发展趋势 满足多层板、HDI板、柔性版等中高端需求 [30] - 半导体直写光刻设备专为亚微米级精度设计 覆盖面板级到晶圆级制程的不同基板尺寸 [12]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

上海家化 - 618大促核心品牌有望实现高双位数GMV增长[1] - 员工持股计划旨在提高竞争力、降低流失率、养成主人翁精神[1] - 电商业务完成货盘梳理、价盘整理、组织架构调整和产品迭代[1] - 玉泽B5系列计划作为京东阵地主要产品线[1] - 2024年营收目标为两位数增长并实现利润扭亏为盈[1] - 长期盈利修复节奏为1-2年看营收增长，2-3年盈利提升，3-5年利润率达标[1] - 核心品牌玉泽定位皮肤屏障修护专家，六神拓展使用场景和人群[1] 卓易信息 - SnapDevelop已有约7000名活跃用户，未来将发布收费商业版本[2] - EazyDevelop基于IDE开发积累结合AI技术，研发完成后将发布免费试用版[2] - EazyDevelop将支持MCP调用，重点支持代码类MCP工具[2] - 百敖软件在RISC-V固件方向取得多项突破，推出原生UEFI固件解决方案[2] - 固件业务与华为、联想、浪潮等知名厂商合作，新客户导入期需2-4年[2] 芯碁微装 - 先进封装设备WLP2000完成多家客户验证，部分进入量产筹备[3] - 直写光刻技术在无掩膜成本及操作便捷等方面具备优势[3] - 2024年海外订单占比接近20%[3] - 掩模板业务预计2024年下半年迎来突破，2026-2027年占据有利地位[3] - 一季度营业收入同比增加22.31%，净利润同比增加30.45%[3] 康弘药业 - 康柏西普已稳居中国眼科抗VEGF市场领导地位[4] - 研发布局集中在眼科、精神/神经、肿瘤领域[4] - 基因治疗产品显示良好安全性和疗效，双载荷DC分子具有协同作用[4] - 创新药销售占比提升，化药仿制药销售占比下降[4] - KH631和KH658在中美临床进展顺利[4] - 2025年营收和净利润目标同比增长5%-15%[4] - 舒肝解郁胶囊2024年销售增长超两位数[4]