公司股价表现与交易数据 - 12月25日，源杰科技股价上涨5.03%，报678.00元/股，成交23.37亿元，换手率4.22%，总市值582.73亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达4.62% [1] 公司基本信息与业务构成 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，于2022年12月21日上市，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：数据中心类及其他占51.04%，电信市场类占48.73%，技术服务及其他占0.23% [1] 基金持仓与浮盈情况 - 汇丰晋信基金旗下汇丰晋信科技先锋股票（540010）重仓源杰科技，三季度持有13.42万股，占基金净值比例9.94%，为第一大重仓股 [2] - 12月25日，该基金因持仓源杰科技浮盈约435.39万元，在股价连续3天上涨期间累计浮盈382.52万元 [2] 相关基金业绩表现 - 汇丰晋信科技先锋股票（540010）最新规模为5.79亿元，今年以来收益99.31%，同类排名33/4197；近一年收益90.83%，同类排名40/4170；成立以来收益275.85% [2] - 该基金经理陈平累计任职时间10年157天，现任基金资产总规模5.79亿元，任职期间最佳基金回报77.43%，最差基金回报-29.93% [3]

公司股价表现 - 12月25日，源杰科技股价上涨5.03%，报678.00元/股，成交23.22亿元，换手率4.19%，总市值582.73亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达4.62% [1] 公司基本情况 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，于2022年12月21日上市 [1] - 公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：数据中心类及其他占51.04%，电信市场类占48.73%，技术服务及其他占0.23% [1] 机构持仓情况 - 德邦基金旗下德邦科技创新一年定开混合A（009432）重仓源杰科技，三季度持有1.41万股，占基金净值比例为5.55%，为第二大重仓股 [2] - 12月25日，该基金因持仓源杰科技浮盈约45.89万元，连续3天上涨期间累计浮盈40.32万元 [2] 相关基金表现 - 德邦科技创新一年定开混合A（009432）最新规模为9442.34万元 [2] - 该基金今年以来收益率为68.07%，同类排名486/8087；近一年收益率为68.58%，同类排名397/8071；成立以来收益率为27.85% [2] - 该基金经理为雷涛，累计任职时间3年364天，现任基金资产总规模134.9亿元，任职期间最佳基金回报为299.35% [2]

市场表现 - A股市场半导体行业股票在12月25日呈现普涨格局，多数公司股价上涨 [1] - 臻镭科技股价涨幅最大，超过16% [1] - 恒烁股份股价涨幅超过14% [1] - 复旦微电与成都华微股价涨幅均超过13% [1] - 长川科技股价上涨近9% [1] - 晶丰明源股价涨幅超过7% [1] - 北京君正与宏微科技股价涨幅均超过6% [1] - 炬芯科技股价涨幅超过5% [1] - 航宇微、睿创微纳、芯动联科、燕东微、源杰科技等公司股价涨幅均超过4% [1]

以最新收盘价计算，科创板平均股价为42.60元，其中股价超100元的有81只，股价最高的是寒武纪-U。 证券时报·数据宝统计显示，科创板股今日上涨的有507只，下跌的有90只，以收盘价为基准测算，科创 板平均股价为42.60元，其中，收盘价超过100元的有81只，股价在50元至100元之间的有135只，股价在 30元至50元的有143只。 科创板股中，收盘价最高的是寒武纪-U，今日报收1326.20元，下跌0.74%，其次是源杰科技、摩尔线 程-U等，最新收盘价分别为645.55元、634.01元。 融资融券方面，百元股最新（12月23日）融资余额合计1054.95亿元，融资余额居前的有寒武纪-U、中 芯国际、海光信息等，最新融资余额分别为155.37亿元、130.23亿元、73.90亿元。最新融券余额合计为 4.61亿元，融券余额居前的有海光信息、寒武纪-U、中芯国际等，最新融券余额分别为0.35亿元、0.31 亿元、0.26亿元。（数据宝） 科创板百元股一览 | 代码 | 简称 | 最新收盘价（元） | 今日涨跌（%） | 换手率（%） | 行业 | | --- | --- | --- | --- | - ...

限售股解禁总体情况 - 2023年12月22日，共有18家上市公司发生限售股解禁，解禁总市值约为1029.66亿元 [1] 各公司解禁详情 - **华电能源(600726)**：解禁股数为47.28亿股，限售股类型为增发A股法人配售上市 [1] - **首创证券(601136)**：解禁股数为22.52亿股，限售股类型为发行前股份限售流通 [1] - **三一重能(688349)**：解禁股数为9.42亿股 [1] - **安控科技(300370)**：解禁股数为2.37亿股，限售股类型为其他 [1] - **南网科技(688248)**：解禁股数为3.36亿股 [1] - **慕思股份(001323)**：解禁股数为3亿股，限售股类型为延长限售锁定期流通 [1] - **沃顿科技(000920)**：解禁股数为5062.11万股，限售股类型为增发A股法人配售上市 [1] - **亚香股份(301220)**：解禁股数为3339万股，限售股类型为延长限售锁定期流通 [1] - **潍柴动力(000338)**：解禁股数为2348.1万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **源杰科技(688498)**：解禁股数为2385.07万股 [1] - **中恒集团(600252)**：解禁股数为235.95万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **新亚制程(002388)**：解禁股数为346.55万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **甘李药业(603087)**：解禁股数为164.53万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **中航重机(600765)**：解禁股数为268万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **康为世纪(688426)**：解禁股数为43.42万股 [1] - **经纬恒润(688326)**：解禁股数为11.84万股 [1] - **兆易创新(603986)**：解禁股数为6.46万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1] - **南京港(002040)**：解禁股数为15.18万股，限售股类型为股权激励限售流通 [1]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 报告认为AI产业出现新变化，包括光纤光缆或涨价、谷歌液冷和光模块需求或提升、国内AI招标或提速[3][10] - 展望2026年，AI“虹吸效应”显著，全球AI或继续共振，看好“光、液冷、国产算力、卫星”四条核心主线[7][19] 周投资观点：AI新变化 - **火山引擎大会与豆包大模型**：2025年12月18日至19日，火山引擎冬季FORCE原动力大会召开，发布企业级AI Agent平台AgentKit和智能体工作站HiAgent，推动Agent大规模落地[4][13][14] - **豆包大模型日均Tokens使用量已突破50万亿**，居中国第一、全球第三，2025年上半年在中国大模型公有云服务中占据49.2%的份额，已有超过100家企业在火山引擎上累计Tokens使用量超过一万亿[4][15] - **谷歌AI生态完善**：2025年4月9日，谷歌发布TPUv7 Ironwood，单芯片算力达4614 TeraFlops，内存192GB，带宽7.2 Tbps，单集群可扩展至9216芯片并采用液冷方案[5][16] - **海外TPU需求旺盛**：Anthropic计划部署多达100万个谷歌TPU芯片训练Claude模型，该扩展计划价值数百亿美元，预计算力容量将于2026年达1GW级别；Meta正商讨最早于2026年从谷歌云租用芯片，投资或价值数十亿美元[5][17] - **AI拉动光纤光缆需求**：AI大模型训练与推理加速，对集群内部网络及外部数据中心互联（DCI）要求提升，带动光纤光缆用量增长，价格有望复苏[6][18] 通信数据追踪 - **5G基建**：截至2025年10月底，我国5G基站总数达475.8万站，较2024年末净增50.7万站[28][30] - **5G用户**：2025年10月，三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.84亿户，同比增长18.99%[28][31] - **5G手机出货**：2025年9月，5G手机出货2410.6万部，占总出货量的86.3%，出货量同比增长8.02%[28][38] - **运营商云业务**：2025年上半年，移动云营收561亿元，同比增长11.3%；天翼云营收573亿元，同比增长3.8%；2025年前三季度，联通云营收529亿元[47] - **运营商ARPU值**：2025年前三季度，中国移动移动业务ARPU值为48.0元，同比略减3.0%；2025年上半年，中国电信移动业务ARPU值为46.0元，同比略减0.6%；2023年，中国联通移动业务ARPU值为44.0元，同比略减0.7%[47] 投资建议与推荐主线 - **光网络设备**：推荐光模块、光器件、CPO、光纤光缆、交换机路由器及芯片等领域标的，如中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、中天科技、亨通光电、紫光股份、中兴通讯、盛科通信等[7][19] - **计算设备**：推荐国产AI芯片、AI服务器及电源等领域标的，如中兴通讯、紫光股份、欧陆通等[20] - **AIDC机房建设**：推荐液冷温控、AIDC机房等领域标的，如英维克、光环新网、奥飞数据等[22] - **算力租赁**：列出受益标的，如有方科技、云赛智联等[23] - **云计算平台**：列出受益标的，如中国移动、中国电信、中国联通、阿里巴巴、腾讯控股等[24] - **AI应用**：推荐AI模组等领域标的，如广和通[25] - **卫星互联网&6G**：列出卫星互联网和6G领域受益标的，如海格通信、信科移动、通宇通讯等[25]

行业背景与市场热度 - 在AI算力需求爆发的背景下，CPO技术成为“算力高速公路”的核心基建，光通信行业资本热度高涨，从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场 [2] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137% [11] 公司近期业绩与财务表现 - 公司2024年前三季度实现营业收入3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏 [3] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损 [3] - 公司销售费用率和管理费用率合计长期在20%左右，远高于同业，大量侵蚀利润 [2][3] - 2021年以来，公司收现比维持在60%至90%的较低区间，经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出 [2][6] 公司业务与产品 - 公司主业是光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片、CW光源、DFB、EML激光器系列以及车载激光雷达光源等 [3] - 产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 [3] - 在AI算力需求背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长 [3] 公司资本运作与募资计划 - 公司董事会已审议通过授权管理层启动境外发行股份并在香港联交所上市的相关筹备工作，计划A+H上市 [2][3] - 公司正处于产能扩张和技术研发的关键期，50G光芯片产业化项目投资额提升3倍，叠加CPO、车载激光雷达等新赛道的持续研发，均需要资金不断投入 [5] 历史募投项目执行与资金效率 - 公司于2022年12月在科创板IPO，募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金 [7] - 上述三个募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期 [2][7] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额为计划总额的28.22%，至今未能完工 [7][10] 存货与资产减值风险 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司2023年和2024年存货跌价损失分别为0.18亿元和0.22亿元 [10] - 上述存货跌价损失占同期营收比例分别达12.5%和8.7%，严重侵蚀业绩 [10]

文章核心观点 - 光通信行业因AI算力需求爆发而备受资本关注，热度从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场 [1] - 源杰科技在行业东风下业绩实现扭亏增长，但存在费用高企、现金流不佳、IPO募投项目延期、存货减值严重等多重经营与财务问题 [1] - 公司宣布筹划A+H上市，但其募资的真实动机与前景因过往资金使用效率等问题而值得关注 [1][11] 公司业务与市场 - 公司主业是光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G至100G光芯片、CW光源、DFB/EML激光器及车载激光雷达光源等 [2] - 产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 [2] - 在AI算力需求爆发背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长 [2] 公司财务表现 - 2024年前三季度营业收入为3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏 [3] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损 [3] - 销售费用率和管理费用率合计长期在20%左右，远高于同业可比公司，大量侵蚀利润 [1][3] - 2021年以来收现比维持在60%至90%的较低区间，回款不佳 [5] - 经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出 [1][5] 公司募投项目与资金使用 - 2022年12月，公司在科创板IPO募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金 [8] - 三个IPO募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期 [1][8] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额为计划总额的28.22%，两者均未能完工 [8][10] - 50G光芯片产业化项目的投资额提升了3倍 [7] 公司存货与资产减值 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司存货跌价损失严重 [10] - 2023年存货跌价损失为0.18亿元，占同期营收比例达12.5% [10] - 2024年存货跌价损失为0.22亿元，占同期营收比例达8.7% [10] 行业背景与展望 - CPO（光电共封装）技术因AI算力需求爆发成为“算力高速公路”的核心基建，行业资本热度高涨 [1] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137% [11] - 光通信行业正处于跨越式发展下的资本运作竞速赛 [11]

公司近期业绩与经营状况 - 公司2024年前三季度实现营业收入3.83亿元，同比增长115.09%，归母净利润1.06亿元，同比实现扭亏[3][17] - 公司近年来业绩波动剧烈，2024年在同行业绩大幅增长的情况下反而陷入亏损[4][17] - 公司销售费用率和管理费用率合计长期维持在20%左右，远高于同业水平，大量侵蚀利润[4][17] - 公司2021年以来收现比维持在60%至90%的较低区间，经营现金流长期大幅低于同期资本开支，资金长期入不敷出[7][19] 公司业务与市场 - 公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G至100G光芯片、CW光源、DFB/EML激光器系列及车载激光雷达光源等，主要应用于电信市场、数据中心市场和车载激光雷达市场[3][17] - 在AI算力需求爆发的背景下，公司在数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，同时电信市场的10G EML产品加快推广，驱动业绩增长[3][17] 公司IPO募投项目进展 - 公司于2022年12月在科创板IPO，募资15亿元，用于10G/25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化建设、研发中心建设及补充流动资金[8][22] - 上述三个募投项目全部延期，其中50G光芯片产业化项目曾两度延期[8][22] - 截至2024年6月末，50G光芯片产业化项目投入金额仅为计划总额的44.85%，研发中心建设项目投入金额仅为计划总额的28.22%，两个项目至今未能完工[8][22] 公司存货与资产减值 - 由于行业竞争加剧、产品不断降价，公司2023年存货跌价损失为0.18亿元，占同期营收的12.5%，2024年存货跌价损失为0.22亿元，占同期营收的8.7%[11][25] - 存货跌价损失严重侵蚀了公司业绩[11][25] 公司最新资本运作与行业背景 - 公司董事会已审议通过启动境外发行股份并在香港联交所上市的相关筹备工作，筹划A+H上市[2][16] - 光通信行业因AI算力需求爆发而热度高涨，CPO技术成为“算力高速公路”的核心基建，资本热度从二级市场蔓延至IPO、定增与并购赛场[2][15] - 到2030年，CPO市场规模预计将飙升至81亿美元，年复合增长率达137%[12][27]

行业背景与市场表现 - AI算力与数据中心高速发展，光模块作为通信链路核心组件需求激增 [1] - 多家光模块及产业链公司股价领涨，例如联特科技日涨幅+20.00%，光迅科技日涨幅+10.01%，炬光科技日涨幅+17.34% [1] 公司业务亮点与CPO技术布局 - **联特科技 (301205.SZ)**：专注光通信模块研产销，掌握光电芯片集成等关键技术，参与NPO/CPO技术规范制定 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：全球领先光电子器件供应商，CPO技术早有布局，完成硅光2.5D/3D集成封装技术开发 [1] - **炬光科技 (688167.SS)**：收购的瑞士标士公司产品，用于CPO等光模块的激光光源高效准直、聚焦 [1] - **源杰科技 (688498.SH)**：布局CPO所需激光器产品，CW大功率激光器技术可应用于CPO领域 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：在CPO领域深度布局，光模块产品超3000种，覆盖数据中心等多行业场景 [1] - **天孚通信 (300394.SZ)**：光器件整体解决方案商，提供的中高速光器件可服务于CPO相关光模块 [1] - **亨通光电 (600487.SH)**：较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机，目前处于进阶研发阶段 [2] - **锐捷网络 (301165.SZ)**：推出CPO技术数据中心交换机，参与编写COBO/CPO交换机设计白皮书 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：推出应用于CPO的高亮度保偏光纤阵列准直器，掌握国际先进光纤器件技术 [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：全球光模块龙头，CPO是其光模块重要演进方向，已开展相关研发布局 [2] - **长芯博创 (300548.SZ)**：发布CPO用外置光源模块产品，基于硅光技术平台开发相关光模块产品 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：高功率CW DFB激光器芯片等产品，可应用于CPO封装环节 [2] - **华工科技 (000988.SZ)**：布局CPO、LPO技术，以1.6T、3.2T为起点推进下一代高速光模块 [2] - **剑桥科技 (603083.SH)**：研究CPO光电混合封装技术，与设备商合作研发CPO外置光源 [2] - **中天科技 (600522.SH)**：跟进CPO共封装光学技术，已掌握COB高速光模块封装能力 [3] - **特发信息 (000070.SZ)**：子公司具备CPO对应平台设计能力，高精度封装技术可用于CPO封装 [3]