汇成股份(688403)
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汇成股份20251015
2025-10-15 14:57
汇成股份关于新风科技的电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及半导体行业中的存储芯片(特别是DRAM)封测领域 [2] * 核心公司为汇成股份及其战略投资的公司新风科技 [2] 股权结构与控制权变更 * 新风科技近期完成重大股权调整 汇成及其合作方共同持有约57%股份 其中汇成直接持股18.44% 并通过苏州巨星和合肥巨星基金间接持有27.5%权益 [2][3] * 股权交易分为两部分 汇成以9048万元购买18.44%股权 合作基金等受让44.57%股权 合计转让63.01%股权 [3] * 汇成与华东科技签署战略合作协议 将以新风科技为平台共同拓展存储芯片封测业务 [3] * 汇成直接和间接持股比例为27% 具有重大影响但不构成实际控制 近1至2年内没有对新风科技进行并表的计划 [15] 新风科技背景与技术优势 * 新风科技于2019年由合肥长鑫 台湾华邦电子及团队共同设立 专注DRAM封测 [2][5] * 公司具备从晶圆测试到封装测试的完整能力 技术积累深厚 在多层存储POP工艺和3D DRAM技术上保持行业领先地位 [2][5] * 在3D DRAM封装领域优势显著 在平整度 孔洞和翘曲等关键指标上处于国内领先 国际第一梯队水平 [2][11] * 在POP封装上具有显著优势 包括处理薄片工艺 信号间距控制等方面积累了丰富经验 [28] 客户关系与市场定位 * 新风科技主要客户是长鑫存储 作为其兄弟公司紧密配合 [2][8] * 内存芯片全球市场规模超过1万亿人民币 中国年需求超过6000亿人民币 [8] * 全球内存芯片生产商共六家 长鑫目前月产能约25万片 预计2026年增至40万片 有望进入全球前三 [8] * 新风科技目标是成为长鑫前几位的重要供应商 目标占据其20%至30%的份额 [8][22] * 全中国6500家封测厂中 只有5家能够进行3D DRAM封装 新风具有独特优势 [8] 产能规划与融资计划 * 当前产能为2万片/月 基本满产 计划2026年扩展至4万片/月 2027年进一步至6万片/月 最终目标10万至12万片/月 [2][6][9][10] * 计划2025年第四季度启动4至5亿元股权融资 并进行1至2亿元银行债项融资 用于产能扩张 [3][14] * 预计2026年下半年产能达到4万片后 将开展一轮约5亿元的市场化融资 [14] * 在当前扩产阶段 预计在3万片至4万片的量级之前 损益端可能无法贡献正向收益 [23] 新业务发展与增长潜力 * 拓展两块新业务 一是与国内消费电子巨头合作定制类似UFS的产品 二是合作开发3D CUBE相关产品 市场规模均预计达百亿级别 [2][12] * 新业务产品单价和利润率远高于传统业务 有望显著提升公司盈利能力 [12] * 若新风能占据国内DDR和LPDDR封装市场20%份额 将新增16.5亿元收入 [13] * 技术端进展较快 商业落地需考虑产能扩充 预计2026年底初步呈现成果 2027年更大规模释放 [18] * 目前6万片产能规划中不包含HBM相关业务 定制化产品主要针对端侧应用 [27] 竞争格局与行业周期 * 在3D DRAM领域 全球仅有台湾华邦电和大陆赵毅青云两家公司走得较快 新风凭借与华邦电的亲密关系及长鑫核心供应商地位具有天然优势 [11][19] * AI出现后对高端存储需求激增 存储行业周期可能会持续更长时间 [21] 汇成股份的战略规划与协同 * 汇成所有存储及相关业务将以新风为平台开展 本体内不再做相关布局 [29] * 汇成本部二期项目(如车规芯片封测项目)将与3D DRAM形成协同效应 [3][29][31] * 汇晨(汇成关联方)为新风的战略投资者 主要提供业务资源导入 资金支持及管理赋能 业务运营仍以新风原团队为主 [24] * 长期规划可能将新风科技注入上市公司 但保留其独立IPO的可行性 [30] * 汇成存储业务整体规划以"6+X"模式展开 即以新风为核心的平台进行布局 [31]
汇成股份大宗交易成交319.77万元
证券时报网· 2025-10-15 13:53
大宗交易概况 - 10月15日发生一笔大宗交易,成交量19.00万股,成交金额319.77万元,成交价为16.83元,与当日收盘价持平 [1] - 买方营业部为中国中金财富证券有限公司福州五四路证券营业部,卖方营业部为中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 [1] 股价与资金表现 - 当日收盘价为16.83元,下跌2.15%,日换手率为10.01%,成交额为14.36亿元 [1] - 全天主力资金净流出2.46亿元,近5日累计下跌13.02%,近5日资金合计净流出3.98亿元 [1] 融资数据 - 该股最新融资余额为10.84亿元,近5日增加6673.92万元,增幅为6.56% [1]
汇成股份今日大宗交易平价成交19万股,成交额319.77万元
新浪财经· 2025-10-15 09:41
交易概况 - 汇成股份于10月15日发生一笔大宗交易,成交量为19万股,成交额为319.77万元 [1] - 该笔大宗交易成交价16.83元与当日市场收盘价持平 [1] - 该交易成交额占公司当日总成交额的0.22% [1] 交易细节 - 交易日期为2025年10月15日,涉及证券代码为688403的汇成股份 [2] - 交易信息显示成交价为16.83元,成交金额为319.77万元,成交量为19万股 [2]
29只科创板活跃股获主力资金净流入
证券时报网· 2025-10-15 09:34
科创50指数整体表现 - 科创50指数上涨1.40%,报收1430.00点 [1] - 科创板全日成交量43.07亿股,成交额2084.87亿元,加权平均换手率为2.27% [1] - 469只科创板个股收盘上涨,111只收盘下跌 [1] 个股涨跌分布 - 涨幅超过10%的个股有7只,涨幅在5%至10%的个股有39只 [1] - 换手率超过20%的个股有1只,换手率10%~20%的个股有9只,换手率5%~10%的个股有59只 [1] 高换手率个股市场表现 - 换手率超5%的个股中,上涨的有48只,涨幅居前的有金盘科技上涨20.00%、品茗科技上涨18.00%、迈得医疗上涨12.00% [1] - 跌幅居前的有广大特材下跌9.95%、井松智能下跌6.21%、昀冢科技下跌6.05% [1] 高换手率个股行业分布 - 换手率超5%的个股中,电子行业个股最多,有29只上榜 [2] - 计算机行业有11只个股上榜,电力设备行业有9只个股上榜 [2] 资金流向分析 - 高换手率个股中,有29股获主力资金净流入,东芯股份净流入2.64亿元、金盘科技净流入2.58亿元、阿特斯净流入1.40亿元 [2] - 主力资金净流出较多的有西部超导净流出3.28亿元、汇成股份净流出2.46亿元、聚辰股份净流出1.40亿元 [2] - 杠杆资金方面,近5日融资余额增加较多的有华虹公司增加7.20亿元、西部超导增加5.98亿元、灿芯股份增加2.32亿元 [2] 换手率居前个股详情 - 灿芯股份换手率22.50%为最高,收盘下跌0.30%,成交额22.24亿元 [1][3] - 广大特材换手率17.15%,收盘下跌9.95%,成交额11.79亿元 [1][3] - 浩辰软件换手率15.64%,收盘上涨9.63% [1][3]
上峰水泥携手多方资本投资鑫丰科技
中证网· 2025-10-15 08:25
文章核心观点 - 上峰水泥通过其全资子公司出资5000万元 与专业机构合资成立私募基金专项投资DRAM封测企业鑫丰科技 持股比例为7.17% [1] - 此次投资是公司继投资鑫华半导体后在半导体领域的又一重要布局 标志着公司积极加码高科技赛道以寻找第二增长曲线 [2] - 投资逻辑基于对国内半导体产业链自主化发展的看好 特别是长鑫存储产能释放带来的核心供应商鑫丰科技的明确成长预期 [2][3] 投资交易细节 - 投资主体为宁波上融物流有限公司与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立的苏州启鸿创业投资合伙企业 [1] - 投资金额为5000万元 投资后苏州启鸿在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 本次投资同步吸引了汇成股份和晶合集成等产业资本参与 其中汇成股份成为鑫丰科技单一最大股东 [1][2] 被投公司业务与地位 - 鑫丰科技主要从事DRAM封装测试业务 是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一 [1] - 公司与长鑫存储一墙之隔 形成零距离供应链布局 业务团队基于Bump和Flip Chip制程实现倒装封装 可满足长鑫存储后续扩产高阶产品工艺要求 [1] 投资方战略与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业龙头企业 持续推动主业+投资双轮驱动战略 积极布局新能源和半导体等高端制造领域 [2] - 公司通过鑫丰科技股权参与 已直接投资长鑫存储2亿元 切入其产业链高价值环节 [3] - 公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 利用水泥主业稳健经营形成的现金流优势进行深度布局 [3] - 以晶合集成和长鑫存储为代表的合肥芯片制造双引擎 其生态圈企业的资本协作预示着当地半导体产业集群正从单点突破迈向网络化发展 [2]
汇成股份股价跌5.06%,长城基金旗下1只基金重仓,持有22.62万股浮亏损失19.68万元
新浪财经· 2025-10-15 02:58
公司股价表现 - 10月15日股价下跌5.06%至16.33元/股,成交额7.40亿元,换手率5.17%,总市值140.11亿元 [1] - 股价已连续3天下跌,区间累计跌幅达12.29% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司,成立于2015年12月18日,于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试,核心是前段金凸块制造,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 主营业务收入构成中,显示驱动芯片封测占比90.25%,其他业务占比9.75% [1] 基金持仓影响 - 长城基金旗下长城久恒混合A(200001)二季度持有公司22.62万股,占基金净值比例3.52%,为第八大重仓股 [2] - 10月15日该基金持仓单日浮亏约19.68万元,连续3天下跌期间累计浮亏54.52万元 [2] - 该基金今年以来收益50.4%,近一年收益63.01%,成立以来收益566.58% [2] 基金经理信息 - 长城久恒混合A(200001)基金经理为储雯玉,累计任职时间10年161天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模7727.35万元,任职期间最佳基金回报63.91% [3]
汇成股份跌7.08%,成交额8.99亿元,今日主力净流入-9986.40万
新浪财经· 2025-10-14 07:47
股价异动表现 - 10月14日公司股价下跌7.08%,成交额为8.99亿元,换手率为5.86%,总市值为147.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出9986.40万元,近3日及近5日主力资金净流出分别为2.82亿元和1.68亿元 [4][5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,核心产品是显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入持续增长,本报告期研发投入为8940.69万元,较上年同期增长13.38% [2] - 公司投入资源研发车规级芯片、存储芯片等其他细分领域的封装技术 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外市场收入占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为54.15% [3] 近期财务状况 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58% [7] - 2025年1月至6月,公司实现归母净利润9603.98万元,同比增长60.94% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东结构与筹码分布 - 截至2025年6月30日,公司股东户数为2.03万户,较上期减少0.64%,人均流通股为28512股,较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [8] - 主力资金未控盘,筹码分布非常分散,主力成交额4.06亿元,占总成交额的8.15% [5] - 筹码平均交易成本为16.45元,股价近期靠近支撑位17.09元 [6]
大疆降价,影石CEO致歉:晒单证明可获无门槛代金券
南方都市报· 2025-10-13 12:38
大疆降价事件与市场反应 - 大疆在双十一前对多款产品进行大幅降价,价格直降数百至上千元[3] - 降价引发近期购买消费者的不满,有用户在国庆节前购买产品后即遭遇降价[3] - 公司回应称高度重视用户反馈,正通过各渠道积极沟通并提供指引与支持[3] 行业竞争格局分析 - 大疆与影石Insta360在彼此的核心业务领域展开竞争[4][5] - 大疆于7月发布首款全景相机Osmo 360,售价2999元起,进入影石主导的全景影像领域[4] - 影石则通过第三方合作推出消费级无人机品牌“影翎Antigravity”,计划推出全景无人机,进入大疆主导的航拍市场[5] 公司策略与产品动态 - 影石创始人针对大疆降价事件,为近期购买大疆产品的消费者提供100元无门槛代金券作为补偿[2] - 针对大疆新品Osmo 360的镜头起雾反馈,影石创始人称其为个例并借机宣传自身产品优势[4] - 大疆对部分线下申请退差价的消费者进行了赠送周边产品等形式的补偿[4] 行业趋势与市场观点 - 业内人士分析认为大疆提前降价是消费电子企业常见的销售策略,旨在拉动销量和市场份额[3] - 但新品短期降价可能对品牌价格体系稳定性和消费者信任造成影响[3] - 影石创始人认为双方竞争并非零和博弈,而是激发市场活力,有机会在创新玩法、用户体验和内容生态上实现差异化突破[5]
汇成股份跌2.14%,成交额11.48亿元,近5日主力净流入2420.82万
新浪财经· 2025-10-10 07:52
股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%,成交额为11.48亿元,换手率为7.10%,总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元,近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘,筹码分布分散,主力成交额2.94亿元,占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发,本报告期研发投入8,940.69万元,较上年同期增长13.38%,布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月,公司实现营业收入8.66亿元,同比增长28.58%,归母净利润9603.98万元,同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15,受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日,股东户数为2.03万,较上期减少0.64%,香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东,持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元,近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]
汇成股份(688403) - 关于2025年第三季度可转债转股结果暨股份变动的公告
2025-10-09 08:16
债券发行与上市 - 公司2024年8月7日发行可转换公司债券,募资11.487亿元,净额11.4252789152亿元[5] - “汇成转债”2024年9月2日在上海证券交易所上市交易[6] 转股情况 - 截至2025年9月30日,累计转股金额1.35095亿元,数量1775.1877万股,占比2.1184%[4][7] - 2025年第三季度,转股金额1.35044亿元,数量1774.5265万股,占比2.1176%[4][7] - 截至2025年9月30日,未转股金额10.13605亿元,占发行总量88.2393%[4][7] 股份与股本变动 - 变动前无限售条件股份57897.167万股,变动后85796.2158万股[10] - 变动前总股本83798.2893万股,变动后85796.2158万股[10]