证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2025-072 深圳中科飞测科技股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 12 月 19 日 （二） 股东大会召开的地点：深圳市南山区深圳国际创新谷 8 栋 A 座 24 楼公 司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 165 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 165 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 78,610,187 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 78,610,187 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量 | 22.4495 | | 的比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 22.44 ...

t = -东省深圳市福田区中心 四路 1-1 号 喜里建设广场第三座第 28层 2803-04 至 电话:(86-755) 29 传真:(86-755) 2939-5289 北京市君合(深圳)律师事务所 关于深圳中科飞测科技股份有限公司 2025年第一次临时股东大会的法律意见书 致:深圳中科飞测科技股份有限公司 北京市君合(深圳)律师事务所(以下简称"本所")接受深圳中科飞测科 技股份有限公司(以下简称"贵公司"或"公司")的委托,就贵公司 2025年 第一次临时股东大会(以下简称"本次股东大会")召开的有关事宜,根据《中 华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》、中 国证券监督管理委员会颁布的《上市公司股东会规则》(以下简称"《股东会规 则》")等中国现行法律、法规、规章、规范性文件(以下简称"中国法律、法 规","中国"包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾省,为出具本法律 意见书之目的,特指中国大陆地区)及现行《深圳中科飞测科技股份有限公司 章程》(以下简称"《公司章程》"的有关规定,出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东大会的召集和召开程序、出席本次股东大会人 ...

证券代码：688361 证券简称：中科飞测 公告编号：2025-073 深圳中科飞测科技股份有限公司 (一) 提前离任的基本情况 (二) 离任对公司的影响 古凯男先生辞任公司董事不会导致公司董事会人数低于法定最低人数，不会 影响公司董事会正常运行，不会影响公司正常生产经营活动。 古凯男先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规及其 在公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。 关于公司董事离任暨选举职工代表董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到董 事古凯男先生的书面辞任报告。因公司治理结构调整，古凯男先生申请辞去公司 第二届董事会董事职务。该辞任报告自送达公司董事会之日起生效，辞去上述职 务后仍继续在公司担任其他职务。 公司于 2025 年 12 月 19 日召开职工代表大会，会议经出席本次会议的全体 职工代表投票表决，一致同意选举古凯男先生 ...

证券日报网讯 12月17日，中科飞测发布公告称，自2025年11月11日起，广发证券股份有限公司对科创 板股票中科飞测（股票代码：688361）开展做市交易业务。 （文章来源：证券日报） ...

市场表现与宏观事件 - 本周（2025.12.8-2025.12.12）电子行业指数上涨1.36%，其中半导体子板块领涨3.30%，而光学光电子和消费电子子板块分别下跌1.23%和1.39% [1][2] - 美联储宣布降息25个基点，将联邦基金利率目标区间降至3.50%-3.75%，符合市场预期 [1][2] - 受甲骨文和博通业绩交流不及预期影响，海外科技股大幅下跌，其中费城半导体指数下跌3.58%，英伟达下跌4.05%，博通下跌7.77%，Meta下跌4.33%，苹果下跌0.18%，特斯拉则上涨0.87% [1][2] 行业动态：AI终端与算力 - AI端侧产品呈现井喷式增长，谷歌展示了与XREAL合作的智能眼镜Project Aura，并公布硬件规划：2025年推出与三星等合作的AI眼镜，2026年推出单目光波导AR眼镜，2027年推出双目AR眼镜 [3] - TCL在全球技术创新大会上展示了雷鸟智能眼镜X3Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人等产品 [3] - 美国商务部有望允许英伟达向中国出售H200芯片，但将对每颗芯片收取一定费用 [3] - 博通发布第四季度财报，营收达180.2亿美元，同比增长28%，其AI半导体收入预计翻倍至82亿美元 [3] - 甲骨文公布2026财年第二财季业绩，营收与云业务收入均低于市场预期，同时公司上调全年资本开支指引，预计将比此前预期多支出约150亿美元 [3] 行业动态：存储芯片 - 存储芯片供需紧张情况持续，CFM预计2026年第一季度服务器DDR5价格涨幅超40%，其中96GB及以上容量涨幅更为突出 [3] - CFM预计2026年第一季度企业级固态硬盘（eSSD）价格上涨20%至30%，移动端eMMC/UFS价格上涨25%至30%，LPDDR4X/5X价格上涨30%至35% [3] - CFM预计2026年第一季度PC端DDR5/LPDDR5X价格上涨30%至35%，客户端固态硬盘（cSSD）价格上涨25%至30% [3] - 存储模组厂透露，目前NAND缺货程度远超以往，多家同行手中库存仅能维持到2026年第一季度 [4] 投资建议与受益标的 - 合肥长鑫已于今年7月进入辅导期，预计明年长鑫长存的扩产将有较高的同比增速 [5] - 结合先进逻辑厂商的持续扩产，建议关注半导体设备的投资机会 [5] - 报告列举的受益标的包括：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、中科飞测、精测电子、长川科技、精智达、矽电股份等 [5]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

科创板两融余额整体变动 - 截至12月12日，科创板两融余额合计2589.39亿元，较上一交易日减少16.68亿元，连续3个交易日减少 [1] - 融资余额合计2580.20亿元，较上一交易日减少16.92亿元 [1] - 融券余额合计9.19亿元，较上一交易日增加2362.70万元 [1] 融资余额情况 - 融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额140.35亿元，其次是中芯国际127.59亿元、海光信息78.21亿元 [1] - 263只科创板个股融资余额环比增加，326只环比下降 [1] - 融资余额增幅较大的个股包括：航宇科技环比增加63.50%、中钢洛耐环比增加42.75%、中科飞测环比增加26.81% [1] - 融资余额降幅居前的个股包括：英方软件环比下降17.90%、悦康药业环比下降15.77%、益诺思环比下降14.96% [1] 融券余额情况 - 融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.39亿元，其次是寒武纪0.37亿元、中芯国际0.27亿元 [2] - 173只科创板个股融券余额环比增加，103只环比下降 [2] - 融券余额增幅较大的个股包括：均普智能环比增加522.88%、华兴源创环比增加196.95%、翱捷科技环比增加177.69% [2] - 融券余额降幅居前的个股包括：智翔金泰环比下降82.37%、艾罗能源环比下降54.80%、天智航环比下降39.79% [2] 融资余额增幅排名前列个股详情 - 航宇科技：最新融资余额41076.10万元，环比增加63.50%，当日股价上涨19.85% [2] - 中钢洛耐：最新融资余额12715.03万元，环比增加42.75%，当日股价上涨2.23% [2] - 中科飞测：最新融资余额50896.57万元，环比增加26.81%，融券余额2087.59万元环比增加6.56%，当日股价上涨10.63% [2] - 霍莱沃：最新融资余额17086.10万元，环比增加25.49%，当日股价上涨10.21% [2] - 爱科赛博：最新融资余额21901.57万元，环比增加22.12%，当日股价上涨12.76% [2] - 禾信仪器：最新融资余额18887.54万元，环比增加21.05%，当日股价上涨5.91% [2] - 摩尔线程：最新融资余额133806.55万元，环比增加17.12%，当日股价下跌13.41% [2] - 晶丰明源：最新融资余额24401.52万元，环比增加12.82%，融券余额45.89万元环比增加20.00%，当日股价上涨20.00% [2] - 臻镭科技：最新融资余额117009.99万元，环比增加12.39%，融券余额252.91万元环比下降24.48%，当日股价上涨3.65% [2] - 拓荆科技：最新融资余额106489.27万元，环比增加11.79%，融券余额1660.95万元环比下降7.09%，当日股价上涨8.62% [2]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速共同驱动的业绩兑现期，行业处于“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，当前是把握行业长期发展的关键窗口 [7][27] 海内外共振，设备市场升温 - **全球半导体行业复苏强劲**：2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [10] - **全球半导体设备市场高速增长**：SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [10] - **海外存储大厂开启扩产竞赛**：三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [12] - **技术升级驱动设备需求“量价齐升”**：3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，泛林半导体测算，堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [14] - **国内扩产与国产替代双线发力**：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [14] - **政策与资本大力支持**：国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [14] - **中国是全球最大半导体设备市场**：2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2% [14] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - **AI是存储需求的超级发动机**：AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [17] - **HBM需求高速增长**：2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [17] - **存储行业进入“量价齐升”超级周期**：需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动；供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，导致供需缺口持续扩大 [17] - **国内存储存在刚性缺口**：我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，实际缺口远超统计数据，凸显扩产紧迫性 [17] - **产线投资规模巨大**：一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [19] - **核心设备国产化率低，替代空间巨大**：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10-30%之间 [19][20] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - **长期驱动力**：行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展 [22] - **设备价值量分布**：晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60% [23] - **主线一：核心设备（技术迭代下的量价齐升）** - 刻蚀设备：中微公司累计装机超4500腔，在3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产 [24] - 薄膜沉积设备：拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三 [24] - **主线二：平台化龙头（一站式采购的红利赢家）** - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [25] - **主线三：细分赛道（国产化率低的“小而美”机会）** - 量测设备：中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [26] - 其他设备：芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [26]

公司股价与交易表现 - 中科飞测股价创历史新高，报145.50元，上涨4.53% [1] - 当日成交量为874.36万股，成交金额为12.32亿元，换手率为3.52% [1] - 公司最新A股总市值达509.49亿元，A股流通市值为361.26亿元 [1] 公司融资数据 - 截至12月11日，公司两融余额为4.21亿元，其中融资余额为4.01亿元 [1] - 近10日融资余额增加1.55亿元，环比增长63.03% [1] 公司财务数据 - 前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92% [1] - 前三季度实现净利润-1469.85万元，同比增长71.67% [1] - 前三季度基本每股收益为-0.0500元 [1] 行业市场表现 - 所属电子行业整体涨幅为0.66% [1] - 行业内348只股票上涨，涨幅居前的有晶丰明源(20.00%)、国瓷材料(19.33%)、燕东微(18.62%) [1] - 行业内133只股票下跌，跌幅居前的有摩尔线程(-11.17%)、超声电子(-10.01%)、天通股份(-7.88%) [1]