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晶合集成(688249)
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全球半导体市场回暖 晶合集成2024年扣非净利润同比增长超700%
证券日报· 2025-04-21 13:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% [2] - 归属于母公司所有者的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3.94亿元 同比增长736.77% [2] - 拟派发现金红利每10股1.00元 合计1.94亿元 [4] 业务结构 - 显示驱动芯片(DDIC)占主营业务收入67.50% 为主要营收来源 [2] - 图像传感器芯片(CIS)收入占比提升至17.26% 成为第二大产品 [2] - 产能利用率保持高位运行 [2] 研发投入 - 研发费用投入12.84亿元 同比增长21.41% [2] - 研发费用占营业收入比例达13.88% [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [3] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [3] - 110nm MicroOLED芯片成功点亮面板 [3] - 55nm车载显示驱动芯片实现量产 [3] - 新一代110nm加强型微控制器工艺平台完成开发 [3] 行业前景 - 2024年第四季度全球半导体市场规模1709亿美元 同比增长17% 环比增长3% [3] - 2024年全球半导体市场规模6280亿美元 较2023年增长19.1% [3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元 同比增长11% [3] - 生成式人工智能技术爆发推动市场需求 [2] - 消费电子终端产品持续迭代带来新需求 [3] - 新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域助推半导体产业发展 [3]
晶合集成(688249):半导体行业景气向好,公司CIS占比快速提升
平安证券· 2025-04-21 10:14
报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8][9] 报告的核心观点 - 行业景气度回升叠加高稼动率运行,公司业绩稳健增长,2024年实现收入92.49亿元,同比增长27.69%,归母净利润5.33亿元,同比增长151.78% [5][8] - CIS占比大幅提升,成为公司第二大产品主轴,产品结构得以优化,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货 [8] - 公司DDIC代工业务行业领先地位稳固,CIS代工快速增长,潜力较大,扩产规模可观,扩产节奏把握优异,经营业绩有望维持稳定增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子,公司网址为www.nexchip.com.cn,大股东为合肥市建设投资控股(集团)有限公司,持股23.35%,实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [1] - 总股本20.06亿股,流通A股11.77亿股,总市值418亿元,流通A股市值245亿元,每股净资产10.40元,资产负债率48.2% [1] 财务数据 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为92.49亿元、119.32亿元、147.08亿元、178.36亿元,同比增速分别为27.7%、29.0%、23.3%、21.3% [7][10][11] - 净利润分别为5.33亿元、10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,同比增速分别为151.8%、90.9%、52.5%、40.3% [7][10][11] - 毛利率分别为25.5%、28.0%、27.0%、27.0%,净利率分别为5.8%、8.5%、10.5%、12.2% [7][11] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为97.44亿元、166.37亿元、214.83亿元、276.86亿元,非流动资产分别为406.55亿元、362.05亿元、314.11亿元、262.71亿元 [10] - 流动负债分别为74.26亿元、139.22亿元、173.75亿元、210.83亿元,非流动负债分别为168.84亿元、119.69亿元、72.54亿元、27.65亿元 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为27.54亿元、125.15亿元、89.38亿元、97.34亿元,投资活动现金流分别为 - 118.07亿元、0.4亿元、0.4亿元、0.4亿元,筹资活动现金流分别为84.16亿元、 - 68.8亿元、 - 51.1亿元、 - 46.45亿元 [12] 产品结构 - 2024年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%,其中CIS占比同比大幅增长11.23pct [8] - 55nm、90nm、110nm、150nm制程占收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [8] 技术产品开发 - 实现150nm至55nm制程平台的量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮电视面板,28nm制程平台研发稳步推进 [8] 投资建议 - 调整公司业绩预测,预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元,对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1X、26.9X、19.2X,维持“推荐”评级 [8][9]
瑞联新材、晶合集成等4家显示企业公布2024年业绩
WitsView睿智显示· 2025-04-21 08:56
瑞联新材 - 2024年实现营收14.59亿元,同比增长20.74%,净利润2.52亿元,同比增长87.60%,扣非净利润2.37亿元,同比增长103.43% [2][3] - 显示材料板块收入12.76亿元,占比87.45%,同比增长23.69%,OLED业务成为第一大业务板块 [4] - 2025年Q1营收3.44亿元,同比增长4.83%,净利润0.46亿元,同比增长32.90%,主要由于产品结构优化和成本管理 [5][7] 路维光电 - 2024年营收8.76亿元,同比增长30.21%,净利润1.91亿元,同比增长28.27%,扣非净利润1.74亿元,同比增长39.56% [8] - 高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目投产,产能迅速释放 [9] - 计划投资20亿元建设厦门高世代高精度光掩膜版生产基地,主要生产G8.6及以下AMOLED等产品 [9] 晶合集成 - 2024年营收92.49亿元,同比增长27.69%,净利润4.82亿元,同比增长304.65%,归母净利润5.33亿元,同比增长151.78% [10][11] - 12英寸晶圆代工业务增长主要由于半导体行业景气度向好,销量增加,产能利用率维持高位 [11] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产,28nm研发进展顺利,110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 [11] 斯迪克 - 2024年营收26.91亿元,同比增长36.68%,但净利润5488.21万元,同比下降2.11%,扣非净利润2140.27万元,同比下降46.44% [12][13] - 核心产品为功能性薄膜材料和电子级胶粘材料,应用于消费电子和新能源汽车电子行业 [13] - OCA光学胶产品实现技术升级和国产化替代,在终端产品上取得突破 [13]
瑞联新材、晶合集成等4家显示企业公布2024年业绩
WitsView睿智显示· 2025-04-21 08:56
瑞联新材财报分析 - 2024年营收14.59亿元,同比增长20.74%,净利润2.52亿元,同比增长87.60%,扣非净利润2.37亿元,同比增长103.43% [2][4] - 显示材料板块收入12.76亿元,占比87.45%,同比增长23.69%,OLED业务成为第一大板块 [5] - 2025年Q1营收3.44亿元(+4.83%),净利润0.46亿元(+32.90%),毛利率提升驱动利润增长 [6][7] 路维光电财报分析 - 2024年营收8.76亿元(+30.21%),净利润1.91亿元(+28.27%),扣非净利润1.74亿元(+39.56%) [8][9] - 半导体掩膜版扩产项目新增4条产线,覆盖250nm-130nm及G8.6以下AMOLED产品,预计2025年释放产能 [10] - 计划投资20亿元建设厦门高世代光掩膜版基地,聚焦AMOLED等高精度产品 [10] 晶合集成财报分析 - 2024年营收92.49亿元(+27.69%),净利润4.82亿元(+304.65%),归母净利润5.33亿元(+151.78%) [11][12] - 40nm OLED驱动芯片量产,28nm研发顺利,110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [13][14] - 半导体行业景气度提升带动销量增长,产能利用率高位推动毛利率改善 [13] 斯迪克财报分析 - 2024年营收26.91亿元(+36.68%),但净利润5488万元(-2.11%),扣非净利润2140万元(-46.44%) [15][16] - OCA光学胶、新能源汽车电子材料为核心产品,逐步实现国产化替代 [17] - 经营活动现金流下降36.94%,加权平均净资产收益率降至2.50% [16] 行业趋势 - OLED面板在中大尺寸领域渗透率提升,带动上游材料需求 [5] - 半导体掩膜版及晶圆代工行业产能扩张,技术向高世代、高精度演进 [10][13] - 功能性薄膜材料在消费电子和新能源汽车领域持续放量 [17]
晶合集成去年营收同比增长近三成 产能利用率持续保持高位
证券时报网· 2025-04-21 06:45
文章核心观点 - 晶合集成2024年年报显示营收和净利润增长 受益于全球半导体市场回暖 公司订单充足 研发进展顺利 未来将多方面提升竞争力促进业务增长 [1][2][3] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属上市公司股东净利润5.33亿元 同比增长151.78% 扣非净利润3.94亿元 同比增长736.77% [1] - 报告期内订单充足 产能利用率保持高位 业务发展稳定 主营业务收入91.2亿元 [2] - 从制程节点分类 55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46% [2] - 从应用产品分类 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76% CIS成第二大产品主轴 [2] 公司技术能力 - 从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS等工艺平台晶圆代工技术和光刻掩模版制造能力 [1] - 已实现150nm至55nm制程平台量产 40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产 28nm逻辑芯片通过功能性验证 28nm制程平台研发稳步推进 [1] 行业情况 - 2024年全球半导体市场景气度回升 销售额约6323亿美元 同比增加20.3% [1] - 2024年生成式人工智能技术爆发 消费电子市场需求复苏 汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长 全球晶圆代工行业迎来复苏和增长 [1] 公司研发情况 - 以客户需求为导向进行研发投入 报告期内研发费用12.84亿元 同比增长21.41% 占营业收入13.88% [2] - 2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项 截至期末累计获得专利1003个 [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片等多个工艺平台有进展 如实现大批量生产、小批量生产、通过功能性验证等 [3] 公司未来规划 - 优化工艺流程 提高工艺效率 提升产品品质和服务水平 [3] - 持续投入研发 向更先进制程迈进 拓展新兴产品领域 [3] - 加强与现有客户合作 开拓新市场 提高市场占有率和行业竞争力 [3]
晶合集成2024年度拟派1.94亿元红包
证券时报网· 2025-04-21 03:43
公司分红情况 - 4月21日晶合集成发布2024年度分配预案,拟10派1元(含税),预计派现金额1.94亿元,派现额占净利润比例36.48%,为上市以来首次分红 [2] - 按申万行业统计,电子行业162家公司公布2024年度分配方案,鹏鼎控股派现金额最多,为23.18亿元,其次是蓝思科技、生益科技,派现金额分别为19.84亿元、14.58亿元 [4] 公司财务数据 - 公司2024年报显示,实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%,净利润5.33亿元,同比增长151.78%,基本每股收益0.27元,加权平均净资产收益率2.52% [2] 资金流向数据 - 近5日主力资金净流出5861.26万元 [3] 两融数据 - 该股最新融资余额7.74亿元,近5日减少843.34万元,降幅1.08% [4]
合肥晶合集成电路股份有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-04-20 19:13
文章核心观点 公司2024年度经营成果良好,营收和净利润显著增长,拟进行利润分配;所处集成电路晶圆代工行业发展前景佳,公司在行业地位领先;同时进行会计政策变更,监事会审议多项议案,预计2025年度日常关联交易,披露2024年度募集资金存放与使用情况 [25][15][16] 公司基本情况 公司简介 - 主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务,致力于研发应用先进工艺,提供多种制程节点和应用的工艺平台晶圆代工及光刻掩模版制造等配套服务 [9] 主要业务 - 制程节点方面,已实现150nm至55nm制程平台量产,40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产,28nm逻辑芯片点亮电视面板且其他产品研发推进中;工艺平台应用方面,具备多种芯片工艺平台晶圆代工技术能力,产品应用于多领域 [9] 主要经营模式 - 研发模式:制定研发管理制度和流程,有严格进度管控方案 [9] - 采购模式:建立严格采购流程、供应商认证准入和考核评价体系,采用直接采购或通过经销商采购,向合格供应商采购并考核评价 [10] - 生产模式:接到需求先小规模试产,良率和工艺稳定后风险量产,达标后签合同或接订单进行大批量生产 [11] - 销售模式:建立规范销售团队和多元化营销渠道,采用直销模式并规范销售流程 [12] 行业情况 行业发展阶段、特点和技术门槛 - 所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,属战略性新兴产业;半导体行业具战略性、基础性和先导性,集成电路应用广泛;行业呈垂直化分工格局,全球市场规模随终端产品发展增长,2024年AI推动市场增长,新兴产业是助推器;中国是主要生产基地和最大增速最快市场,2024年集成电路产量、出口量和金额均增长;晶圆代工行业技术、资本、人才密集,进入壁垒高 [13][14][15] 公司行业地位 - 立足晶圆代工领域,以面板显示驱动芯片获良好认知度,客户覆盖部分国际一线公司,与境内外领先芯片设计公司合作;在液晶面板显示驱动芯片代工领域全球领先,2024年Q4全球晶圆代工业者营收排名第九,中国大陆企业中排名第三 [16] 新技术等发展情况和趋势 - OLED面板产业:OLED面板优势明显,需求增长,OLED驱动芯片出货量有望提升,公司积极布局,40nm已量产,28nm研发顺利 [17][18] - CIS国产化:全球CIS销售额稳定增长,国产CIS在手机市场突破,汽车市场成新动力,公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台量产 [19][20] - 汽车芯片市场:新能源汽车发展带动汽车芯片需求,公司布局车用芯片市场,已获认证并通过车规验证,55nm车载显示驱动芯片量产 [21] - 电源管理芯片:应用广泛,需求增长,已成为公司第三大产品主轴,营收占比约9%,公司正在研发90 - 110nm的BCD电源管理芯片 [22] - AR/VR等新兴应用:XR被认为是下一代移动计算平台,中国AR/VR市场将回暖,Micro OLED技术受益,公司开发硅基OLED相关技术,110nm Micro OLED芯片已点亮面板 [22][23] 财务情况 主要会计数据和财务指标 - 2024年实现营业收入924,925.23万元,同比增长27.69%;净利润48,219.63万元,同比增长304.65%;归属于母公司所有者的净利润53,284.06万元,同比增长151.78%;扣除非经常性损益后净利润39,436.68万元,同比增长736.77%;经营性现金流量净额276,113.13万元,同比增加292,216.72万元 [25] 利润分配方案 - 拟以实施权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户股份为基数,每10股派发现金红利1.00元(含税),不送红股,不转增股本;截至公告披露日,拟派发现金红利194,404,665.70元(含税),现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元,占净利润比例203.83%;现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元,占净利润比例36.48%;方案尚需股东会审议 [5][29] 重要事项 会计政策变更 - 依据财政部相关规定变更会计政策,符合法规和公司实际,无需提交审议,不影响财务状况、经营成果和现金流量,不损害公司及股东利益 [40][45] 监事会会议决议 - 审议通过2024年年度报告及其摘要、2024年度财务决算报告、2025年度财务预算、2024年度内部控制评价报告、2024年度利润分配方案、2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告、预计2025年度日常关联交易及对2024年度关联交易予以确认、2024年度监事会工作报告等议案,部分议案尚需股东会审议 [48][50][52] 预计2025年度日常关联交易 - 预计销售类4,500.00万元,采购类9,300.00万元,租赁类1,050.00万元;关联交易基于正常经营,定价公允,不影响独立性,不损害公司及股东利益;需提交股东会审议 [73] 2024年度募集资金存放与实际使用情况 - 实际募集资金净额9,723,516,459.91元;制定募集资金管理制度,签订三方监管协议并切实履行;2024年度未置换先期投入、未补充流动资金;进行现金管理,截至2024年12月31日余额1,412,025,172.64元 [94][96][104]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司预计2025年度日常关联交易的核查意见
2025-04-20 13:49
关联交易金额 - 2025年日常关联交易预计销售类4500万元、采购类9300万元、租赁类1050万元[2] - 过去12个月与合肥市建设投资控股关联交易累计达3000万元[3] - 2024年向晶相光电销售商品预计200万元,实际264.28万元[7] - 2024年向合肥合燃华润燃气采购商品预计3600万元,实际2404.11万元[7] 关联交易占比 - 向合肥方晶科技销售商品预计金额占同类业务0.49%[4] - 向合肥合燃华润燃气采购商品预计金额占同类业务7.18%[4] - 向合肥水务集团采购商品及接受劳务预计金额占同类业务6.82%[4] - 向智成电子采购商品及接受劳务预计金额占同类业务7.11%[4] - 向合肥市安居控股集团关联租赁预计金额占同类业务122.09%[4] 关联公司信息 - 合肥方晶科技注册资本30000万元,公司持股26.6667%[8] - 方晶科技总资产17445.65万元,净资产17407.96万元,营收0万元,净利润 -392.04万元[9] - 合肥燃气注册资本100000万元,合肥城建投资控股持股51.00%,华润燃气投资持股49.00%[9] - 合肥水务注册资本300000万元,合肥城建投资控股持股100%[11] - 智成电子注册资本70000万新台币,力信投资持股17.77%等[13] - 安居控股集团注册资本500000万元[14] 股权结构 - 合肥市建设投资控股持股61.00%[15] - 合肥庐阳国有资产投资控股等6家公司各持股5.00%[15] - 合肥城建投资控股持股4.00%[15] 关联交易相关 - 2025年度预计与关联方进行日常关联交易[17] - 关联交易定价以市场公允或招标方式确定[17] - 关联交易是正常经营需要,遵循三公原则[19] - 保荐机构认为2025年度预计日常关联交易合理合规[20] - 2025年度预计日常关联交易事项尚需股东会审议[20]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见
2025-04-20 13:49
募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] - 截至2024年12月31日,募集资金投资项目支出7,837,988,550.61元[6] - 截至2024年12月31日,节余资金永久补充流动资金344,437,420.65元,超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元,超募资金回购公司股份164,520,697.56元[6] - 截至2024年12月31日,尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金750,000,000.00元,专户应有余额670,877,245.28元,实际余额670,349,083.66元,差异528,161.62元[6] - 截至2024年12月31日,公司募集资金总额(扣除发行费)为723,516,459.06元[29] - 截至2024年12月31日,公司累计投入募集资金总额为92,799,873.89元[29] 现金管理情况 - 2023年6月21日,公司同意使用不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[11] - 2024年5月31日,公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[12] - 截至2024年12月31日,闲置募集资金现金管理余额1,412,025,172.64元,其中协定存款662,025,172.64元,券商收益凭证750,000,000.00元[12] 募投项目情况 - 募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项,节余募集资金344,436,563.93元用于永久补充流动资金[18] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项,累计投入1,517,274,213.08元,节余资金856.72元用于永久补充流动资金[18] - 截至2024年12月31日,公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金970,670,091.43元,以募集资金829,159,209.30元置换,剩余141,510,882.13元待置换[20] - “ss项目”承诺投入600,000,000.00元,截至期末累计投入600,291,727元,完成率66.72%[29] - “40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”承诺投入500,000,000.00元,截至期末累计投入576,602,789元,完成率71.77%[29] - “Ki项目”承诺投入2,450,000,000.00元,截至期末累计投入2,079,883,101元,完成率84.89%[31] - “收购制造地厂房及服务设施项目”承诺投入3,100,000,000.00元,截至期末累计投入63,936,719元,完成率89.16%[31] - “补充流动资金及偿还借款项目”承诺投入1,500,000,000.00元,截至期末累计投入1,274,213.08元,完成率01.15%[31] - “超募资金 - 购买公司股份”承诺投入63,516,459.90元,截至期末累计投入64,520,697.50元,完成率100.6%[31] - 2024年度募集资金实际使用进度为32.92%[31] 项目调整情况 - “后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”达到预定可使用状态时间调整至2025年底,“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”延期至2025年中[23][24] - 终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”,拟投入的35,595.58万元变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[25] 其他情况 - 2024年12月18日,公司误从募集资金账户支付528,161.62元非募集资金用途费用,2025年1月13日已归还[26] - 会计师事务所认为公司2024年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》符合相关规定,公允反映实际情况[26] - 公司误从募集资金专项账户支付非募集资金用途零配件费用528,161.62元,于2025年1月13日从自有资金账户归还[27]
晶合集成(688249) - 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度审计报告
2025-04-20 13:49
业绩数据 - 2024年度营业收入92.49亿元,2023年为72.44亿元,同比增长27.69%[30] - 2024年营业总成本88.99亿元,2023年为72.43亿元,同比增长22.86%[30] - 2024年营业利润4.82亿元,2023年为1.16亿元,同比增长314.63%[30] - 2024年净利润4.82亿元,2023年为1.19亿元,同比增长304.70%[30] - 2024年基本每股收益0.27元/股,2023年为0.12元/股,同比增长125%[30] - 2024年度营业收入102.31亿元,2023年度为75.82亿元,同比增长34.93%[38] - 2024年度营业成本83.59亿元,2023年度为60.92亿元,同比增长37.21%[38] - 2024年度营业利润4.18亿元,2023年度为6.71亿元,同比下降37.70%[38] - 2024年度净利润4.19亿元,2023年度为6.75亿元,同比下降37.94%[38] - 2024年度其他综合收益的税后净额3148.01万元,2023年度为2726.31万元,同比增长15.47%[38] - 2024年度综合收益总额4.50亿元,2023年度为7.02亿元,同比下降35.93%[38] 资产负债数据 - 2024年末流动资产合计97.44亿元,2023年末为119.45亿元,同比下降18.42%[26] - 2024年末流动负债合计74.26亿元,2023年末为140.17亿元,同比下降47.02%[26] - 2024年末非流动资产合计406.55亿元,2023年末为362.11亿元,同比增长12.27%[26] - 2024年末非流动负债合计168.84亿元,2023年末为120.02亿元,同比增长40.68%[26] - 2024年末负债合计243.10亿元,2023年末为260.18亿元,同比下降6.57%[26] - 2024年末所有者权益合计260.89亿元,2023年末为221.38亿元,同比增长17.85%[26] - 2024年末资产总计503.99亿元,2023年末为481.56亿元,同比增长4.66%[26] - 2024年末应收账款为9.93亿元,2023年末为8.57亿元,同比增长15.80%[26] - 2024年末应付账款为21.94亿元,2023年末为79.99亿元,同比下降72.57%[26] - 2024年末长期借款为155.89亿元,2023年末为115.10亿元,同比增长35.44%[26] 现金流量数据 - 2024年经营活动现金流入小计91.54亿元,2023年为63.91亿元,同比增长43.23%[32] - 2024年经营活动现金流出小计63.93亿元,2023年为65.52亿元,同比下降2.43%[32] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.61亿元,2023年为 - 1.61亿元[32] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 - 118.07亿元,2023年为 - 90.27亿元[32] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额84.16亿元,2023年为79.15亿元,同比增长6.33%[32] - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金为119.24亿元,2023年为58.73亿元,同比增长103.03%[41] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为18.91亿元,2023年为 - 3.71亿元,同比增长609.57%[41] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 79.51亿元,2023年为 - 137.12亿元,同比增长42.01%[41] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为22.97亿元,2023年为127.98亿元,同比下降82.07%[41] - 2024年末现金及现金等价物余额为26.66亿元,2023年末为64.79亿元,同比下降58.85%[41] 其他关键数据 - 2024年12月31日和2023年12月31日固定资产和在建工程账面价值合计分别为3,801,403.65万元和3,383,220.40万元[11] - 2024年12月31日和2023年12月31日固定资产和在建工程账面价值占资产总额的比例分别为75.43%和70.26%[11] - 2024年年初所有者权益合计为221.38亿元,年末为260.89亿元,增加39.51亿元[33] - 2024年资本公积减少2.12亿元,库存股增加8.92亿元[33] - 2024年其他综合收益增加3110.11万元[33] - 2024年盈余公积增加4185.62万元[33] - 2024年未分配利润增加4.91亿元[33] - 2023年年初所有者权益合计为180.50亿元,年末为221.38亿元,增加40.88亿元[34] - 2023年股本增加5.02亿元,资本公积增加75.45亿元[34] - 2023年其他综合收益增加2707.22万元[34] - 2023年盈余公积增加6751.00万元[34] - 2023年未分配利润增加1.44亿元[34] 公司基本信息 - 公司2015年5月设立,注册资本1000万元,由合肥建投全额认缴[48] - 2023年5月5日公司在上交所科创板上市,首次公开发行A股501,533,789股,发行价格19.86元/股,发行后总股本2,006,135,157股[49] - 截至2024年12月31日,公司注册资本2,006,135,157元,股数2,006,135,157股[49] 审计相关 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制,公允反映公司2024年12月31日财务状况及2024年度经营成果和现金流量[4] - 收入确认因金额重大且对经营成果影响大,被列为关键审计事项[7][8] - 固定资产及在建工程账面价值确认因管理层判断影响大,被列为关键审计事项[11][12] - 对收入确认实施多项审计程序,未发现异常[9][10] - 对固定资产账面价值确认实施多项审计程序,未发现异常[13]