IPO计划与进展 - 公司已报送科创板上市辅导备案 辅导机构为中信建投证券[1] - 拟申请科创板IPO 有望在年内完成辅导并提交注册申请[2] - 曾于2022年6月申报科创板IPO并于2023年3月主动撤回[6] 公司业务与产品 - 采用Fabless模式生产全品类显示芯片 产品覆盖显示驱动芯片 OLED显示驱动芯片 电源管理芯片 LED驱动芯片[1] - 推出触控与显示驱动集成芯片 车规级显示芯片 SoC芯片等集成化模组产品[1] - 自主设计生产的车载Mini LED直显驱动芯片及车载TDDI显示驱动芯片已实现量产上车[4] - 在LED控制芯片 车载显示芯片 OLED触控显示一体化芯片和AI画质处理SoC芯片领域广泛涉足[4] 市场地位与客户 - 客户覆盖京东方 TCL华星 惠科 天马等面板制造企业及洲明 利亚德 艾比森等LED显示龙头企业[3] - 产品进入三星 LG VIVO 小米等国际终端品牌供应链[3] - 全球智能手机LCD DDIC市占率18.8%位列第一 大尺寸显示器DDIC中国大陆市占率17.6%位列第一[3] - LED显示驱动芯片全球市占率超45% 2019-2024年连续五年全球第一[3] 技术认证与项目应用 - 荣获ISO 26262汽车功能安全管理体系最高等级ASIL-D证书[4] - 产品应用于北京冬奥会 卡塔尔世界杯 拉斯维加斯MSG Sphere球形巨幕等重大项目和赛事[4] - 大阪世博会多个国家馆及官方场所采用公司显示驱动方案[4] 行业环境与估值 - 2021年E轮融资后估值达320亿元[1] - 显示芯片市场回暖 DDIC价格自底部反弹10%-20%[6] - 面板厂稼动率回升 TV及车载显示需求回暖[6] - 科创板设置科创成长层 允许未盈利企业挂牌 芯片研发纳入优先支持范畴[7] - 本土半导体企业迎来上市潮 包括长鑫存储 上海超硅 摩尔线程等企业[7]

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]

天德钰2025年上半年业绩快报 - 公司实现营业总收入12.08亿元，同比增长43.35% [1] - 归属于母公司所有者的净利润1.52亿元，同比增长50.89% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.45亿元，同比增长72.87% [1] 业绩增长驱动因素 - 高刷新率手机显示驱动芯片持续放量 [1] - 平板类显示驱动芯片的品牌客户出货显著增加 [1] - 穿戴类显示驱动芯片市场份额提升 [1] - 电子价签驱动芯片产品保持全球先发出货优势 [1] 公司主营业务 - 移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 [1] - 主要产品包括触控和显示驱动集成芯片（TDDI）、显示驱动芯片（DDIC）、AMOLED DDIC等 [1] 历史业绩表现 - 2024年营业收入21.02亿元，同比增长73.88% [2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比增长143.61% [2] - 2024年扣除非经常性损益的净利润2.47亿元，同比增长145.03% [2] - 2025年第一季度营收5.54亿元，同比增长60.52% [2] - 2025年第一季度归母净利润7,056.81万元，同比增长116.96% [2]

报告公司投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1联华电子业绩符合预期，消费电子需求显著复苏，营收受年初价格调整环比下降但同比增长，毛利率因ASP下降和地震影响降低，预计后续回升 [2][3] - 公司预计2025Q2晶圆出货量增长、ASP平稳、毛利率回升、产能利用率恢复，全年现金资本支出维持18亿美元不变，各下游需求将适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [4][20][21] - 公司与英特尔合作按计划推进，预计2026年为首批客户准备好早期PDK，销售贡献从2027年开始 [4][23] 各目录总结 公司2025Q1总体业绩 - 收入、出货量：2025Q1合并营收578.6亿新台币，环比降4.2%、同比增5.9%，净利润77.8亿新台币，晶圆出货量与上季持平、同比增12%，业绩符合预期 [8] - 毛利率：受ASP下降和地震影响，25Q1毛利率降至26.7%，环比降3.7pct，预计未来回升 [8] - 产能情况：2025Q1受地震和维护计划影响产能下降，预计Q2恢复正常，新加坡工厂扩产产能温和增长，2025年资本支出18亿美元不变 [11] - 营收结构：亚洲地区客户营收占比约66%，北美占22%，消费电子领域Q1表现强劲，通信和计算机领域变化不大，40纳米及以下制程营收占比超50%，22和28纳米占37% [12] 公司2025Q2指引 - 公司业绩指引：预计Q2晶圆出货量环比增5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复到70%左右，全年现金资本支出18亿美元不变 [20] - 公司需求展望：25Q1消费电子需求增长强劲，其他领域有波动，预计25Q2各下游需求适度反弹，但对晶圆需求预测需谨慎 [21] 问答部分 - 关税影响：公司多种方式应对，Q2市场需求变化不大，下半年不确定高，定价与客户共对关税问题 [22] - 制程情况：Q2整体产能利用率约70%，22和28纳米是增长关键，22纳米营收占比持续增加 [23] - 合作情况：与美国IDM客户紧密合作，重点是12纳米项目，积极寻找提升股东价值的合作方式 [24] - 毛利率趋势：下半年难预测，通过多种措施提升盈利能力，正优化产品组合和运营效率稳定EBITDA利润率 [25] - 客户需求：客户希望加快12纳米合作进度，公司按计划推进，专注12纳米，未来可能拓展 [29] - 产能规划：新加坡工厂产能扩充取决于客户需求，按计划2026年初量产，12纳米合作关注特定产品，对毛利率影响取决于产能利用率 [31] - 库存情况：目前消费电子库存健康，汽车和工业领域库存高，Q2关税对库存净影响不大，下半年难预测 [33] - 封装布局：在先进封装领域积极布局3D、晶圆对晶圆等项目，需求增长，2025年营收贡献不显著 [34][35] - 市场情况：虽一二季度业绩略好，但下半年市场不确定，靠差异化技术竞争，对自身战略地位有信心 [36] - 地缘政治：遵守法规应对，中国工厂稼动率高于平均水平，地理多元化生产基地可满足客户需求，会继续多元化布局 [37]

核心财务表现 - 2024年公司实现营业收入53.46亿元 同比增长7.83% 归母净利润6027.50万元 同比增长9.84% 扣非归母净利润4254.44万元 同比增长67.60% [1] - 2025年第一季度营业收入达12.64亿元 与去年同期基本持平 [1] - 2024年全年研发投入9944.84万元 同比增长155.99% 2025年第一季度研发费用1616.35万元 同比增长213.64% [2] 技术研发与转型 - 研发投入大幅增长 加速从分销商向半导体IDM企业的战略转型 [2] - 子公司日本英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线及多项专利技术 [3] - 显示驱动芯片(DDIC)和触控显示集成芯片(TDDI)产品线于2024年实现批量交付 后续改进版本正在研发中 [3] MEMS微振镜业务 - 全球MEMS行业2023年市场规模达146亿美元 五年复合增长率7.88% 预计2024年将达156亿美元 [2] - MEMS微振镜具有驱动电压小 FOV宽广 二维扫描 低串扰 高效率低功耗 体积小等特性 [3] - 产品规格覆盖1mm 4mm 8mm直径 4mm及8mm适用于车载激光雷达和机器人 1mm及小尺寸满足消费电子和车载显示需求 [3] - 已向车厂 激光雷达整机厂 科研院校 医疗 投影等多领域客户送样 [3] 车载显示芯片业务 - 显示驱动产品支持仪表盘 后视镜显示屏 中控屏 娱乐显示屏等车载显示屏幕全覆盖 [4] - TDDI产品具备卓越图像显示与领先触控功能 支持十指触控 定制屏幕旋钮 厚手套及潮湿环境精准触控 [4] - 正加速打破境外厂商垄断 与OEM厂商及Tier1供应商建立深入合作 [4][5] - 计划拓展显示驱动技术至手机 笔电等非车载消费电子领域 [5] 市场应用与前景 - MEMS微振镜主要下游市场为消费电子和汽车 新兴赛道包括城市NOA和机器人 [2] - 城市NOA系统中MEMS技术可提升自动驾驶汽车感知能力 机器人领域MEMS传感器赋予智能感知能力 [2] - 公司积极布局机器人 城市NOA等新兴赛道 市场需求有望进一步提升 [3] 战略规划 - 公司聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片领域 持续加大研发投入 [6] - 通过优化与整合并购完善产业布局 加速向半导体IDM企业转型 [6] - 关注技术 市场 产品战略方向高度契合的潜在机会 [6]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% [2] - 归属于母公司所有者的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3.94亿元 同比增长736.77% [2] - 拟派发现金红利每10股1.00元 合计1.94亿元 [4] 业务结构 - 显示驱动芯片(DDIC)占主营业务收入67.50% 为主要营收来源 [2] - 图像传感器芯片(CIS)收入占比提升至17.26% 成为第二大产品 [2] - 产能利用率保持高位运行 [2] 研发投入 - 研发费用投入12.84亿元 同比增长21.41% [2] - 研发费用占营业收入比例达13.88% [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [3] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [3] - 110nm MicroOLED芯片成功点亮面板 [3] - 55nm车载显示驱动芯片实现量产 [3] - 新一代110nm加强型微控制器工艺平台完成开发 [3] 行业前景 - 2024年第四季度全球半导体市场规模1709亿美元 同比增长17% 环比增长3% [3] - 2024年全球半导体市场规模6280亿美元 较2023年增长19.1% [3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元 同比增长11% [3] - 生成式人工智能技术爆发推动市场需求 [2] - 消费电子终端产品持续迭代带来新需求 [3] - 新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域助推半导体产业发展 [3]

三星电子2025年Q1业绩 - 公司2025年Q1合并销售额达79万亿韩元（约人民币3928亿元），环比增长4.24%，同比增长9.84% [1] - 营业利润6.6万亿韩元（约人民币328亿元），环比增长1.69%，同比下降0.15%，超出市场预期（市场预估4-5万亿韩元）[1][2] - Galaxy S25强劲销售带动移动体验与网络业务部门业绩大幅超过去年同期的3.5万亿韩元[2] - 影像显示和生活家电业务部门预计实现3000亿至4000亿韩元利润，受益于第一季度新产品销售效应[3] 天德钰2025年Q1业绩 - 预计实现营业收入55,427.01万元，同比增长60.52% [4] - 预计归属于母公司所有者的净利润7,056.81万元，同比增长116.96% [4] - 扣非净利润6,657.41万元，同比增长177.92% [4] - 业绩增长源于新产品、新客户和新市场开拓，以及长期研发投入形成的差异化产品竞争优势[4] - 主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片研发设计销售，产品包括TDDI、DDIC、AMOLED DDIC等[4] 显示器研究中心报告 - 覆盖18.5英寸及以上尺寸的LCD TV面板市场[6] - 报告格式为Excel，更新频率为月度[6]