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图像传感器芯片(CIS)
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全球半导体市场回暖 晶合集成2024年扣非净利润同比增长超700%
证券日报· 2025-04-21 13:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% [2] - 归属于母公司所有者的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3.94亿元 同比增长736.77% [2] - 拟派发现金红利每10股1.00元 合计1.94亿元 [4] 业务结构 - 显示驱动芯片(DDIC)占主营业务收入67.50% 为主要营收来源 [2] - 图像传感器芯片(CIS)收入占比提升至17.26% 成为第二大产品 [2] - 产能利用率保持高位运行 [2] 研发投入 - 研发费用投入12.84亿元 同比增长21.41% [2] - 研发费用占营业收入比例达13.88% [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [3] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [3] - 110nm MicroOLED芯片成功点亮面板 [3] - 55nm车载显示驱动芯片实现量产 [3] - 新一代110nm加强型微控制器工艺平台完成开发 [3] 行业前景 - 2024年第四季度全球半导体市场规模1709亿美元 同比增长17% 环比增长3% [3] - 2024年全球半导体市场规模6280亿美元 较2023年增长19.1% [3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元 同比增长11% [3] - 生成式人工智能技术爆发推动市场需求 [2] - 消费电子终端产品持续迭代带来新需求 [3] - 新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域助推半导体产业发展 [3]