行业与公司 * 纪要涉及石英制品行业 专注于半导体领域的石英制品供应商[1] * 公司为凯德石英 核心业务为半导体用石英制品 并涉及光伏领域[1][3][5] 财务表现 * 2025年上半年营业收入1.57亿元 同比增长0.57%[2] * 归属于母公司所有者的净利润为1727.49万元 同比减少12.36% 主要受固定资产折旧和股份支付影响[2] * 截止2025年6月30日 公司总资产10.43亿元 较年初上升3.12% 归属于母公司所有者净资产7.48亿元 较年初上升2.331%[2] 业务结构 * 半导体业务收入同比增长24.33% 占产品收入比重超过95% 是公司主要收入来源[1][3] * 光伏业务收入占比不足5% 主要因光伏行业需求量骤减对业绩产生较大影响[1][5] 子公司运营情况 **凯鑫子公司** * 高端石英制品产业化项目实施主体 处于产能爬坡期[1][6] * 2025年上半年实现营业收入2326.4万元 同比增长超200% 趋势向好[1][6] * 主要客户已完成验厂并开始切入订单 包括中兴 北方等公司 正积极开拓长三角和珠三角地区新建晶圆厂客户[12] * 需关注固定资产折旧对利润端的影响 预计年底可能仍无法盈利[1][11] * 若不考虑折旧因素 产品毛利率较为可观 随着产能释放及收入提升 折旧影响将逐渐减小[13] **凯美石英子公司** * 由凯德石英与通美晶体共同投资成立 生产大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂[7] * 于去年年底投产 2025年上半年实现营业收入1414.54万元 同比大幅增长[7] * 目前产品主要供应通美晶体和凯德石英 随着产能释放将逐步面向市场销售[7] * 预计一两年内可达盈亏平衡点 起量速度较快 已开始开拓新客户[7][14] **凯德新贝子公司** * 主要生产冷加工刻蚀类石英产品[8] * 自收购以来业绩平稳且超额完成业绩对赌目标 对赌期至2025年 融合情况良好[8][15] * 2025年上半年实现营业收入4314.39万元 市场需求和技术口碑良好[8] * 新工厂（半导体精密仪器配件研发生产基地项目）预计下半年建设完成并试生产 将提升产能 需关注搬迁过程对生产的影响[8][9][16] **海金新材料** * 今年营业收入有大幅增长 预计下半年表现优于上半年[11] * 因产能和产值增长尚未完全覆盖固定资产折旧 预计年底仍无法盈利[11] * 未来随高端半导体市场需求增加及国产化替代推进 盈利能力将提升[11] 技术与研发 * 公司在12英寸晶圆产品方面进行大量探索和研发 与国际主流生产线标准接轨[18] * 通过与国家及大型客户合作开发多项新技术 经客户验证后逐步实现产业化[18] * 研发的核心零部件均为12英寸产品 填补了国内空白 为公司进入高端市场提供重要途径[18] * 已实现8英寸产品规模化生产 在内资厂商中能够规模化供应[4][26] 市场与竞争格局 * 半导体高端市场主要供应商仍为海外外资石英公司 整体市场份额以外资为主[19] * 公司在12英寸产品领域较为靠前 已通过多项认证并实现产业化订单 在内资厂中处于领先地位[19] * 国内晶圆厂正陆续建设新生产线 国内市场逐渐增加 带来市场机遇[4][22] * 与菲利华等国内企业相比 双方业务存在部分重合 但当前主要目标是国产化替代 共同占领更多市场份额 尚未到激烈竞争阶段[21] * 刻蚀类石英制品因使用周期短 更换频率高 需求增速较快 且半导体刻蚀设备国产化替代速度更快 推动了市场发展[17] 产品认证与市场拓展 * 公司高度重视Tel认证（国际认可） 正在进行认证工作[4][26] * Tel认证分为产品认证和验场地两个环节 全程需时约两三个月 预计2026年完成认证[26][27] * 认证完成后将对市场拓展产生积极影响[4] 产品定价与成本 * 高端产品价格相对稳定且具有优势 成熟产品价格竞争较为激烈[4][20] * 半导体行业因进入壁垒高 对产品质量要求极高 不易出现恶性价格战[4][20] * 产品定价与上游原材料价格密切相关 会随原材料价格波动进行适当调整[24] * 上游原材料价格在2023年较高后逐渐回落 目前处于相对稳定状态[24] * 不同类型产品定价趋势存在差异 技术难度高或使用更好材料的新产品可能会调价 但制品端价格整体变动幅度不会像原材料那么大[24][25] * 总体而言 当原材料成本下降时 制品端的整体价格也会有所调整[25] 风险与关注点 * 需关注光伏业务因需求骤减带来的业绩影响[1][5] * 需关注凯鑫子公司固定资产折旧对利润端的影响及其客户认证与订单导入情况[1][12] * 需关注凯美石英子公司新客户开拓情况[7] * 需关注凯德新贝子公司新工厂搬迁过程对生产的影响[16] * 需关注国际贸易波动可能带来的产品价格波动[4][23] * 需关注公司12英寸产品产能释放和认证进展[1][19] * 需关注Tel认证进展及对市场拓展的影响[4][26] 未来展望 * 公司已完成上市以来的新建厂投资及业务线条布局[10] * 未来将随着半导体市场回暖及国产化加速 推动各个厂的产能进一步释放[10] * 通过认证并大规模生产高端产品需要时间 公司正在逐步释放产能以达到更高标准[19]

股东大会安排 - 股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决，网络投票时间为2025年5月22日9:15-15:00 [5] - 股东需提前30分钟到场办理签到手续，需出示股票账户卡或有效股权证明文件等 [2] - 会议议程包括审议董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告等16项议案 [5] 2024年度财务表现 - 营业收入6.67亿元，同比增长20.25%；营业利润亏损1.04亿元，较上年同期减亏5366万元 [9] - 基本每股收益-0.96元/股，加权平均净资产收益率-14.59%，资产负债率65.86% [8] - 经营活动现金流量净额-2954万元，同比下降179.45%；筹资活动现金流量净额2.06亿元，同比增长159.44% [11] - 应收账款周转率5.33次，存货周转率5.35次，分别同比增长10.35%和5.73% [8] 2025年度经营计划 - 预算营业收入8.88亿元，同比增长33.21%；销量目标124.09亿只，同比增长17.39% [12] - 计划扩充功率器件封装测试产能，扩展晶圆测试业务，研发CSP、WLCSP、SIP等高端产品 [12] - 拟申请不超过16亿元综合授信额度，用于流动资金贷款、中长期贷款等融资需求 [15] 公司治理事项 - 2025年独立董事津贴标准为8万元/年（含税），专职董事薪酬将结合经营情况确定 [13] - 拟回购注销2023年员工持股计划不可解锁的67,355股，回购价格为原始出资金额加利息 [19] - 拟变更注册资本为1.07亿股，修订《公司章程》相应条款 [20] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，融资额不超过3亿元 [21]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% [2] - 归属于母公司所有者的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [2] - 扣除非经常性损益的净利润3.94亿元 同比增长736.77% [2] - 拟派发现金红利每10股1.00元 合计1.94亿元 [4] 业务结构 - 显示驱动芯片(DDIC)占主营业务收入67.50% 为主要营收来源 [2] - 图像传感器芯片(CIS)收入占比提升至17.26% 成为第二大产品 [2] - 产能利用率保持高位运行 [2] 研发投入 - 研发费用投入12.84亿元 同比增长21.41% [2] - 研发费用占营业收入比例达13.88% [2] - 55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产 [3] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证 [3] - 110nm MicroOLED芯片成功点亮面板 [3] - 55nm车载显示驱动芯片实现量产 [3] - 新一代110nm加强型微控制器工艺平台完成开发 [3] 行业前景 - 2024年第四季度全球半导体市场规模1709亿美元 同比增长17% 环比增长3% [3] - 2024年全球半导体市场规模6280亿美元 较2023年增长19.1% [3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元 同比增长11% [3] - 生成式人工智能技术爆发推动市场需求 [2] - 消费电子终端产品持续迭代带来新需求 [3] - 新能源汽车、智能制造、物联网等新兴领域助推半导体产业发展 [3]

财务表现 - 2025年第一季度预计实现营业收入约2.8亿元 同比增长12.45% 环比增长6.06% [1] 业务驱动因素 - 8英寸产品差异化策略进一步落实 [1] - 12英寸客户需求增加且销量提升 [1] 行业趋势 - 半导体行业下游市场需求呈现回暖趋势 [1]