公司股价表现 - 天岳先进盘中涨超8%，截至发稿涨5.79%，报53港元，成交额1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC [1] - 按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与订单 - 天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代 [1] - 公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底 [1] - 公司已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1]