公司股价表现 - 天岳先进盘中涨幅超过8%，截至发稿时上涨5.79%，报53港元 [1] - 成交额达到1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达新一代GPU芯片的先进封装环节计划采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题是AI算力芯片发展的重要课题，若将Interposer替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%的复合增长率和70%的替换率推演，2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12英寸碳化硅衬底需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与业务动态 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关 [1] - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司目前正与下游客户积极对接，并已获得全球头部客户的多个12英寸碳化硅产品订单 [1]