股价与融资融券交易 - 8月29日公司股价下跌3.07% 成交额11.12亿元 [1] - 当日融资买入1.65亿元 融资偿还1.52亿元 实现融资净买入1330.43万元 [1] - 融资余额12.26亿元（占流通市值2.75%） 融券余额788.32万元 融资融券总余额12.34亿元 [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.36万户 较上期减少10% 人均流通股17452股 较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持90.47万股至891.68万股 易方达科创板50ETF增持114.97万股至686.29万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF增持87.38万股至393.37万股 香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金红利2.71亿元 [2] 公司基本情况 - 公司位于天津市津南区 成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售及技术服务 [1] - 收入构成中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1]

核心观点 - 华海清科拟发行H股赴港上市 以推进国际化战略和海外业务布局 [1][3] - 公司2025年上半年营收19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% 创历史同期新高 [1][2] - 合同负债达17.55亿元同比增长30.81% 反映在手订单充足 [5][7] 财务表现 - 2024年营收34.06亿元同比增长35.82% 归母净利润10.23亿元同比增长41.40% 创年度新高 [2] - 2025年上半年扣非净利润4.60亿元同比增长25.02% 经营活动现金流净额3.95亿元同比增长6.17% [2][3] - 晶圆再生及湿法设备收入逐步增加 关键耗材与维保服务业务规模放量 [3] 业务与技术布局 - 产品覆盖CMP装备、减薄装备、划切装备、离子注入装备等 应用于集成电路、第三代半导体、MEMS等领域 [2] - 累计获授权专利500件及软件著作权39件 研发人员722人占比31.99% [6] - 北京厂区启用提升减薄装备产能 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月（首期20万片/月） [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入2.46亿元同比增长40.44% 营收占比12.63% [6] - 2021—2024年研发投入从1.19亿元增至3.94亿元 年均复合增长率显著 [6] 资本市场举措 - H股上市旨在吸引国际化人才、优化资本结构、增强境外融资能力 [4] - 拟以5000万—1亿元回购股份 价格上限173元/股较现价129.99元高出33% [7][8]

赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月（8月）29家公司披露筹划 [1]

财务业绩 - 2025年中报营业总收入19.5亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [1] - 第二季度单季度营业总收入10.37亿元，同比增长27.05%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01% [1] - 毛利率46.08%，同比上升6.26个百分点，净利率25.92%，同比下降10.33个百分点 [1] - 扣非净利润4.6亿元，同比增长25.02% [1] - 每股收益2.14元，同比增长16.94%，每股经营性现金流1.67元，同比下降28.72% [1] 资产负债与费用 - 货币资金24.56亿元，同比增长12.29%，应收账款6.82亿元，同比下降1.17% [1] - 有息负债4.36亿元，同比下降25.31% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计2.23亿元，三费占营收比11.46%，同比上升57.02% [1] - 每股净资产29.52元，同比下降20.22% [1] - 存货占营收比例达108.7%，需关注存货状况 [3] 投资回报与业务评价 - 2024年ROIC为15.16%，净利率30.05%，显示产品或服务附加值极高 [3] - 上市以来ROIC中位数13.75%，最差年份2019年ROIC为-75.81% [3] - 上市以来亏损年份3次，显示生意模式存在一定脆弱性 [3] 机构持仓与分析师预期 - 嘉实上证科创板芯片ETF持有393.37万股，为第一大持仓基金，该基金规模278.06亿元，近一年上涨154.56% [4] - 银华基金方建管理的银华集成电路混合A增持至271.49万股，该基金经理总规模59.61亿元，擅长价值股和成长股挖掘 [3][4] - 证券研究员普遍预期2025年业绩13.58亿元，每股收益均值3.84元 [3]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十次会议于2025年通过通讯方式召开 应出席监事5人 实际出席5人 由监事会主席李泉斌主持[1] - 会议召集和召开符合《公司法》及《公司章程》规定 决议合法有效[1] 半年度报告及募集资金审议 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要 认为报告编制符合法律法规 内容真实准确完整反映公司实际情况[1] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》 确认募集资金存放与使用符合监管规定 无违规使用或损害股东利益情形[2] 公司治理结构变更 - 审议通过取消监事会议案 拟由董事会审计委员会行使监事会职权 同时废止《监事会议事规则》[2] - 以资本公积向全体股东每10股转增4.90股 合计转增115,743,812股[2] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期完成936,405股归属并上市流通[2] - 该议案尚需提交股东大会审议[3] 表决结果 - 三项议案表决结果均为有效票5票 赞成票5票 反对票0票 弃权票0票 全部审议通过[1][2][3]

股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月16日14点30分在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室召开 [1][3] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 投票时间为当日9:15-15:00 [1][3] - 股权登记日为2025年9月9日 A股股东有权出席股东大会 [4] 会议审议事项 - 审议关于取消监事会、变更注册资本并修订《公司章程》的议案 [2] - 审议关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案 [10] - 审议关于提请股东大会授权董事会及管理层办理公司回购股份相关事宜的议案 [2][10] 会议登记安排 - 登记时间为2025年9月11日8:30-11:30及13:00-16:30 登记地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号公司资本证券部 [5][8] - 登记方式包括现场登记及信函/电子邮件登记 信函和电子邮件需在2025年9月11日16:30前送达 [5] - 参会股东需携带身份证件及股东账户卡等证明材料 委托代理人需额外提供授权委托书 [5] 其他会议事项 - 公司董事、监事和高级管理人员将出席会议 [4] - 出席会议的股东或代理人交通食宿费用自理 需提前半小时到达会议现场办理签到 [9] - 会议联系人为王旭 联系电话022-59781962 电子邮件ir@hwatsing.com [9]

公司首次公开发行及持续督导情况 - 公司于2022年6月8日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票26,666,700股，每股发行价136.66元，募集资金总额36.44亿元，实际募集资金净额34.90亿元 [1][2] - 国泰海通证券作为持续督导保荐机构，督导期间为2022年6月8日至2025年12月31日，2025年上半年通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式履行持续督导职责 [2] - 保荐机构就核心技术人员调整、关联交易、募集资金使用等事项出具多项专项核查意见，未发现公司存在重大问题 [4][7][8][9] 财务表现及运营数据 - 2025年上半年营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [17] - 扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，基本每股收益2.14元，同比增长16.94% [17] - 研发投入2.46亿元，同比增长40.44%，研发费用占营业收入比例12.63%，同比增加0.91个百分点 [22] - 总资产122.54亿元，较上年末增长4.28%，归属于上市公司股东的净资产增长7.97% [17][18] 研发与技术实力 - 研发团队规模达722人，占公司总人数31.99%，累计获得授权专利500件，软件著作权39件 [10][19] - 攻克纳米级抛光、超洁净清洗、膜厚在线检测、智能化控制等关键核心技术，开发出具有自主知识产权的CMP装备系列产品 [19] - 围绕集成电路先进制程需求，突破减薄装备、划切装备、离子注入装备、湿法装备等技术 [19] - 研发投入资本化比例0.84%，同比下降1.73个百分点，研发人员薪酬及材料投入大幅增加 [22] 行业地位与竞争优势 - 公司处于半导体专用装备行业，属于技术密集型行业，涉及多学科领域综合应用 [9] - 产品已进入行业知名芯片制造企业，与客户建立良好合作关系，市场占有率不断提高 [17][20] - 建立完善稳定的供应链体系，通过子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台 [21] - 提供本地化售后服务，技术支持和售后服务团队覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应 [21][22] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金总额36.44亿元，累计使用募投项目资金11.16亿元 [22] - 募集资金理财收益和利息收入1.20亿元，永久补充流动资金14.90亿元，募集资金节余10.04亿元 [22] - 超募资金投资于"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"，开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等研发及产业化 [15] - 募集资金存放与使用符合监管规定，进行专户存储和专项使用，不存在违规使用情形 [22] 公司治理与股权结构 - 控股股东为清控创业投资有限公司，直接持有公司股票6,675.23万股 [23] - 实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会，间接控制公司股票6,675.23万股 [23] - 2023年实施限制性股票激励计划，部分董事、高级管理人员、核心技术人员获授限制性股票 [24][25][26] - 2025年上半年员工持股平台清津厚德和清津立德减持公司股份，除上述情况外，控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有的公司股份均不存在质押、冻结、减持的情形 [24]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][6] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩保持快速增长 收入同比增长30.28%至19.50亿元 [3] - 非CMP业务迎来高增长 减薄设备订单量大幅增长 划切、边缘磨抛、湿法等设备进入多家头部客户验证阶段 [3][5] - 公司受益于AI产业趋势下中国大陆先进制程扩产 CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [5] - 先进封装设备布局完善 对标DISCO成长逻辑 2024年DISCO营收26.82亿美元 中国大陆收入约8.55亿美元 市场空间广阔 [5] - 维持2025-2027年营收预测45.54亿元、58.66亿元、75.90亿元 归母净利润预测13.48亿元、17.30亿元、22.20亿元 [6][8] 财务表现 - 2025H1归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [4] - 2025H1毛利率46.08% 同比持平 Q2毛利率45.82% 同比提升0.89个百分点 [4] - 期间费用率23.98% 同比上升2.34个百分点 主要因收购芯嵛公司影响 [4] - 截至2025H1末存货37.03亿元 同比增长20.19% 合同负债17.55亿元 同比增长30.81% 在手订单充足 [3] - 预计2025年毛利率46.4% 净利润率29.6% ROE 17.2% [8] 业务进展 - CMP设备新签订单中先进制程已实现较大占比 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][5] - 离子注入设备完成先进制程大束流机型全覆盖 积极布局中束流及高能离子注入机 [5] - 耗材维保业务随着存量设备增加开始放量 [3] - 预计2025H2新接订单大幅提升 全年收入端延续快速增长势头 [3] 估值指标 - 2025年8月28日股价129.99元对应2025-2027年PE分别为34.09倍、26.56倍、20.69倍 [6][8] - 当前总市值459.39亿元 自由流通市值459.39亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS分别为3.81元、4.89元、6.28元 [6][8]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]