股东减持计划 - 股东路新春先生计划减持公司股份 [1] - 减持方式为大宗交易 [1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 减持数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份比例不超过公司总股本的1.00% [1]

股东减持计划 - 股东路新春先生计划减持公司股份 [1] - 减持方式为大宗交易 [1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 计划减持数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1.00% [1]

减持计划概述 - 公司董事长路新春先生计划减持不超过353.41万股公司股份 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1.00% [1] 减持安排细节 - 减持方式为通过大宗交易进行 [1] - 减持原因为自身资金需求 [1] - 计划减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 减持计划需在披露之日起15个交易日后开始实施 [1]

核心减持事件 - 公司董事长路新春先生计划减持公司股份不超过3,534,051股，占公司总股本1.00% [1] - 减持方式为大宗交易，减持期间为减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内 [1] 股东持股情况 - 截至公告披露日，路新春先生持有公司股份20,998,046股，占公司总股本5.94% [1] - 拟减持股份及当前持有股份来源均为公司IPO前取得及通过资本公积转增股本取得 [1]

股东减持计划 - 持股5.94%的股东路新春计划通过大宗交易方式减持公司股份 [1] - 计划减持股份数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1% [1]

股东减持计划 - 持股5%以上股东路新春因资金需求计划减持[1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日[1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过353.41万股，不超过公司总股本1.00%[1] 股东持股情况 - 截至公告披露日，路新春持有2099.8万股，占公司总股本5.94%[1] - 计划减持的股份来源为IPO前取得及资本公积转增股本[1]

市场表现 - 11月18日三大股指午后持续走低，但半导体板块逆势拉升，半导体材料ETF(562590)上涨1.68% [1] - 相关成分股中，北方华创上涨5.65%、拓荆科技上涨4.50%、中微公司上涨3.57%，寒武纪、长川科技、华海清科等小幅跟涨 [1] 行业投资驱动 - 美国科技巨头明年AI投资计划较今年增长，Meta、谷歌母公司Alphabet、亚马逊与微软预计明年将合计投入逾4000亿美元用于AI基础设施建设，较2025年增长21% [1] - Meta今年在AI基础设施领域支出预计达720亿美元，并将在明年进一步增加 [1] - 谷歌计划在得州投资400亿美元新建三座数据中心，这项投资将持续到2027年 [1] 行业前景与催化剂 - AI算力、数据中心与智能驾驶需求持续拉动半导体行业扩张，晶圆先进制程产能加速建设，带动半导体材料市场稳步增长 [1] - 半导体材料板块处于需求扩张与国产化共振阶段，国产化进程加快 [1] - 光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分材料需求保持增长 [1] - 建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业 [1]

板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

板块整体表现 - 存储芯片板块股价呈现冲高后回落的走势 [1] - 板块内多只个股出现显著下跌 [1] 个股市场表现 - 迈为股份股价下跌超过6% [1] - 诚邦股份股价下跌超过6% [1] - 香农芯创股价下跌超过4% [1] - 江波龙、好上好、华海清科股价跟随板块下跌 [1]