12月22日，华海清科大宗交易成交55万股，成交额7943.65万元，占当日总成交额的6.17%，成交价 144.43元，较市场收盘价156.7元折价7.83%。 ...

公司业务里程碑与市场地位 - CMP装备累计出机量已超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品线全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可 [1] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与未来增长战略 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度的突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深度发展机遇 [2] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，拓宽产品应用场景 [2] - 随着CMP装备保有量攀升，“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，成为持续稳定的利润增长点 [2] - 未来公司将继续坚持核心技术自主创新，加大研发投入，一方面聚焦先进制程突破以推进技术迭代，另一方面跟踪HBM、CoWos等先进封装技术趋势，推进产品技术革新与品类拓展 [2] 新品类突破与财务表现 - 2025年第三季度，公司新品类产品实现多点突破：首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货 [3] - 公司通过战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [3]

公司经营里程碑 - 华海清科化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [2] - 出机装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [2] - 该成果标志着公司在CMP领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度显著提升 [2] 产品市场应用 - CMP装备应用范围广泛，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [2] - 公司产品已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [2] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [2] 行业地位与国产替代 - 公司的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可 [2] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强 [2] - 公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实 [2] 市场机遇与协同效应 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄、划切、边抛等装备形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 业务模式与增长点 - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系推进技术迭代升级，以适配更先进制程工艺及功能需求 [3] - 另一方面密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇 [3] - 目标为进一步强化核心竞争力、提升市场份额 [3]

公司业务里程碑与市场地位 - 公司CMP装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品已全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [1] - 公司成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1] - 标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备替代能力持续增强 [1] - 公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 平台化战略与增长动力 - 随着公司CMP装备保有量不断攀升，其“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略与研发重点 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能 [3] - 另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWoS等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 公司致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力并提升市场份额 [3]

证券时报·数据宝统计显示，华海清科今日收盘价为152.10元，下跌1.70%，日换手率为1.88%，成交额 为10.23亿元，全天主力资金净流出6234.73万元，近5日该股累计下跌2.50%，近5日资金合计净流出3.92 亿元。 两融数据显示，该股最新融资余额为12.80亿元，近5日增加532.96万元，增幅为0.42%。（数据宝） 12月19日华海清科大宗交易一览 华海清科12月19日大宗交易平台出现一笔成交，成交量10.60万股，成交金额1530.96万元，大宗交易成 交价为144.43元，相对今日收盘价折价5.04%。该笔交易的买方营业部为招商证券股份有限公司北京车 公庄西路证券营业部，卖方营业部为国泰海通证券股份有限公司天津新开路证券营业部。 进一步统计，近3个月内该股累计发生30笔大宗交易，合计成交金额为3.25亿元。 | 成交量 （万 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | （万元） | 格 | 折溢价（%） | | | | 股） | | （元） | | | | | 10. ...

公司业务里程碑与市场地位 - 公司化学机械抛光装备累计出机超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型[2] - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域头部客户供应链[2] - 公司产品已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着其技术、产品成熟度及质量可靠性获行业高度认可，国产替代能力持续增强，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位[2] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇[3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽[3] - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点[3] 未来发展战略与研发方向 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度[3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能[3] - 另一方面将密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，强化核心竞争力并提升市场份额[3]

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| Public Prices were 1 kid LPS L | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券简称 | 证券代码 | 成交价(元) 成交金额(万元) 成交量( *) 买入营业部 | | | | 卖出营业部 | 是否为专场 | | 025-12-19 | 华海清科 | 688120 | 144.43 | 1530.96 | 10.6 | 公司年轻壁塗装 | 夏日本國美國黑貓 | Ki | 12月19日，华海清科大宗交易成交10.6万股，成交额1530.96万元，占当日总成交额的1.47%，成交价 144.43元，较市场收盘价152.1元折价5.04%。 ...

公司业务里程碑 - 公司化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型及最新款机型 [1] 产品应用覆盖范围 - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等集成电路主流产品线 [1] - 公司CMP装备已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等新兴领域的头部客户供应链 [1] - 公司CMP装备已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1]

近日，华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）化学机械抛光（CMP） 装备出机累计超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主 力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品 线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED 以及先进封装等 领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。 公司 CMP 装备出机前已通过出厂检测，但机台仍需在客户现场完成安装调 试及工艺验证，可能受客户产线适配、技术参数优化等因素影响，存在验证周期 延长或不及预期的风险，公司将全力配合客户推进验收工作。同时，公司新产品 机台尚需市场推广和更多客户验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风 险。 一、本次出机情况及对公司影响 近日，公司 CMP 装备累计出机超 800 台，涵盖公司 Universal-H300、 Universal-S300 等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND 存储、DRAM 存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、 Mi ...