股权转让 - 本次询价转让价格为102元/股，转让股票数量为12829733股[2] - 清津厚德、清津立德合计持股占比由6.73%降至2.66%[2] - 清津厚德转让11496267股，占总股本3.25%，转让后持股比例2.08%[5] - 清津立德转让1333466股，占总股本0.38%，转让后持股比例0.58%[5] - 本次权益变动合计减持6543175股，减持比例4.07%[12] 受让情况 - 国泰基金受让3204000股，占总股本比例0.91%[15] - 易方达基金受让2082000股，占总股本比例0.59%[15] 转让过程 - 询价转让价格下限不低于2025年9月12日前20个交易日股票交易均价的70%[17] - 《认购邀请书》送达434家机构投资者[17] - 2025年9月15日收到有效《认购报价表》46份[17] - 最终30家投资者获配[19] 其他 - 本次转让不会导致公司控制权变更[20] - 中信证券认为转让过程符合监管要求[20]

股东持股 - 截至2025年9月12日清津厚德持股18,842,291股，占比5.33%[2] - 宁波清津立德持股3,371,721股，占比0.95%[2] 转让情况 - 拟询价转让股数上限12,829,733股，清津厚德转让11,496,267股，占总股本3.25%[3] - 宁波清津立德转让1,333,466股，占总股本0.38%[3] - 询价转让价格下限不低于2025年9月12日前20交易日均价70%[5] - 本次询价转让价格102元/股，交易金额1,308,632,766元[14] 投资者情况 - 《认购邀请书》送达434家机构投资者，含79家基金公司、53家证券公司[11] - 收到47份《认购报价表》，46份有效，1份无效[13] - 受让方确定为30家投资机构，受让股份合计12,829,733股，金额1,308,632,766元[15][16] 时间节点 - 2025年9月13日，公司及转让方公告《询价转让计划书》[19] - 2025年9月16日，公司公告《股东询价转让定价情况提示性公告》[19] 合规情况 - 转让方符合主体资格，受让方为专业机构投资者，过程公平公正合规[20][22][27]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，扣非净利润4.60亿元，同比增长25.02% [1] - 第二季度单季营收10.37亿元，同比增长27.05%，环比增长13.65%，归母净利润2.72亿元，同比增长18.01%，环比增长16.53%，扣非净利润2.48亿元，同比增长26.32%，环比增长17.00% [1] - 上半年毛利率46.08%，同比下降0.21个百分点，净利率25.92%，同比下降2.99个百分点，主要由于期间费用增长幅度高于营收增长及利息收入减少 [2] - 第二季度毛利率45.82%，同比上升0.89个百分点，环比下降0.55个百分点，净利率26.23%，同比下降2.01个百分点，环比上升0.65个百分点 [2] - 上半年销售费用率4.66%（同比下降1.36个百分点）、管理费用率6.95%（同比上升1.48个百分点）、研发费用率12.53%（同比上升1.11个百分点）、财务费用率-0.15%（同比上升1.11个百分点） [2] 业务进展 - CMP装备新签订单中先进制程占比显著提升，Universal-H300抛光系统获批量重复订单并规模化出货，部分先进制程设备在国内头部客户完成全部工艺验证 [3] - 12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300上半年实现批量发货至多家半导体龙头企业 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已送多家客户验证，边缘抛光装备进入头部客户验证并在存储芯片、逻辑芯片及先进封装关键制程中应用 [3] - 子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流离子注入机全型号覆盖，并布局中束流及高能机型 [3] - 湿法工艺SDS/CDS供液系统获批量采购，应用于逻辑、先进封装及MEMS领域，晶圆再生服务获多家大生产线批量订单并稳定供货 [3] 产能与战略布局 - 北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，助力产品线扩展与创新升级 [4] - 推进昆山晶圆再生扩产项目，规划总产能40万片/月（首期20万片/月），建成后与天津厂区形成南北协同，巩固国内晶圆再生领先地位 [4] 行业与市场前景 - 公司CMP设备国内市占率较高，持续受益下游先进封装扩产，Chiplet架构及3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，对应EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元 [4]

股价表现 - 华海清科9月19日股价上涨0.58%至130.57元/股 成交额20.50亿元 换手率4.38% 总市值461.44亿元 [1] - 公司股价连续4天上涨 区间累计涨幅达10.65% [1] 公司基本情况 - 华海清科股份有限公司位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 成立于2013年4月10日 于2022年6月8日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 主营业务收入构成：CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] 基金持仓情况 - 中欧基金旗下中欧预见积极养老目标五年持有混合发起(FOF)A（017685）重仓华海清科 二季度持有1.06万股 占基金净值比例1.36% 为第三大重仓股 [2] - 该基金最新规模6558.94万元 成立日期2022年12月30日 [2] - 基金今年以来收益17.14% 近一年收益48.12% 成立以来收益20.67% [2] - 基金经理邓达累计任职时间3年188天 现任基金资产总规模71.13亿元 [2] 投资收益测算 - 中欧预见积极养老目标五年持有混合发起(FOF)A当日浮盈约7950元 [2] - 连续4天上涨期间该基金浮盈累计13.32万元 [2]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

基金表现 - 科创芯片ETF基金（588290）9月19日开盘下跌0.88%至2.263元 [1] - 该基金自2022年9月30日成立以来累计回报达123.78% [1] - 近一个月回报率为27.55% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘上涨0.70% [1] - 海光信息开盘上涨1.71% [1] - 寒武纪开盘下跌2.04% [1] - 澜起科技开盘上涨2.66% [1] - 中微公司开盘大幅上涨4.94% [1] - 芯原股份开盘上涨0.57% [1] - 沪硅产业开盘微涨0.28% [1] - 恒玄科技开盘下跌0.34% [1] - 思特威开盘持平无涨跌 [1] - 华海清科开盘微涨0.14% [1] 基金基本信息 - 科创芯片ETF基金（588290）业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为华安基金管理有限公司 [1] - 基金经理为刘璇子 [1]

基金表现 - 科创芯片ETF南方（588890）9月19日开盘报价2.590元，涨幅0.08% [1] - 基金自2024年4月15日成立以来累计回报率达157.29%，近一个月回报率为27.99% [1] - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率，管理人为南方基金管理股份有限公司，基金经理为李佳亮 [1] 成分股表现 - 中芯国际开盘上涨0.70%，海光信息上涨1.71%，澜起科技上涨2.66% [1] - 中微公司表现突出，开盘涨幅达4.94%，芯原股份上涨0.57% [1] - 沪硅产业微涨0.28%，华海清科微涨0.14%，思特威持平 [1] - 寒武纪下跌2.04%，恒玄科技下跌0.34% [1]

回购方案核心内容 - 回购金额不低于人民币5000万元 不超过人民币10000万元 [2] - 回购价格上限为人民币173元/股 不超过董事会决议前30个交易日股票交易均价的150% [2][14] - 回购期限为股东大会审议通过后12个月内 [2][10] - 回购资金来源为超募资金和自有资金 [2][15] 回购股份用途 - 用于股权激励或员工持股计划 [2] - 用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券 [2] - 若3年内未使用完毕 未使用股份将予以注销 [2][22] 财务影响分析 - 按回购资金上限1亿元测算 占总资产0.82% 占净资产1.43% 占流动资产1.09% [16] - 截至2025年6月30日公司总资产122.54亿元 净资产69.89亿元 流动资产91.41亿元 [16] - 资产负债率42.97% 回购不会对偿债能力产生重大影响 [16] 股东持股情况 - 持股5%以上股东清津厚德及其一致行动人拟通过询价转让方式减持 [2][18] - 部分董事及高级管理人员通过清津厚德间接持有公司股份 [2][18] - 控股股东 实际控制人及其他持股5%以上股东未来减持计划尚不确定 [3][19] 回购程序与授权 - 2025年6月17日由董事长王同庆提议回购 [6][20] - 2025年8月28日董事会审议通过 [6] - 2025年9月16日股东大会审议通过 [6] - 董事会获授权办理回购具体事宜 包括择机回购 调整方案等 [24][25] 账户开立与信息披露 - 已开立回购专用证券账户 账户号码B886460435 [28] - 将根据回购进展及时履行信息披露义务 [28] - 已披露2025年9月9日前十大股东持股情况 [28]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

回购计划 - 预计回购金额5000万元至10000万元[2][6] - 回购价格上限173元/股[6][13] - 回购股份数量289017股至578034股，占总股本0.08%至0.16%[6] - 回购资金源于自有和超募资金[6][14] - 回购用于员工持股或股权激励、转换可转债[6] - 2025年6月17日董事长提议回购[5] - 2025年8月28日董事会通过回购议案[5] - 2025年9月16日股东大会通过回购方案[5] - 回购期限自股东大会通过起不超12个月[6][10] 财务数据 - 截至2025年6月30日总资产122.54亿元，净资产69.89亿元，流动资产91.41亿元[16] - 本次回购资金上限1亿元，占总资产0.82%、净资产1.43%、流动资产1.09%[16] - 截至2025年6月30日资产负债率42.97%，回购不影响偿债能力[16] 其他事项 - 持股5%以上股东清津厚德及其一致行动人拟询价转让股份[2][19] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分预计进入第二个归属期[18] - 回购股份若3年内未用毕将注销，注册资本相应减少[23] - 若注销将按规定履行通知债权人等程序[24] - 董事会提请股东大会授权办理回购事宜，有效期至事项办理完毕[25][26] - 回购存在股价超上限等导致方案无法实施或变更终止风险[27] - 公司已披露2025年9月9日前十大股东和前十大无限售条件股东持股情况[28] - 公司有股份回购专用证券账户[29] - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[29] - 公告日期为2025年9月19日[30]