公司决策 - 2025年8月28日通过以集中竞价交易方式回购公司股份方案议案[2] - 2025年第三次临时股东大会股权登记日为2025年9月9日[2] 股东持股 - 清控创业投资有限公司持股99,460,887股，占比28.14%[2] - 路新春持股20,998,046股，占比5.94%[2] - 清津厚德（济南）科技合伙企业持股18,842,291股，占比5.33%[2] - 天津科海投资发展有限公司持股11,818,507股，占比3.34%[2] - 招商银行华夏上证科创板50成份ETF持股9,368,295股，占比2.65%[2] - 雒建斌持股8,867,052股，占比2.51%[2] - 工商银行易方达上证科创板50成份ETF持股8,813,649股，占比2.49%[2] - 香港中央结算有限公司持股6,154,259股，占比1.74%[4]

股东减持计划 - 股东清津厚德和宁波清津立德计划通过询价转让方式减持公司股份 总数为1282.97万股 占公司总股本3.63% [1] - 转让价格下限设定为发送认购邀请书之日（2025年9月12日）前20个交易日股票交易均价的70% [1] - 转让完成后两股东合计持股比例将降至5%以下 转让资金用于股东自身资金需求 [1] 受让方资格 - 受让方限定为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者 [1]

科创芯片50ETF市场表现 - 9月11日开盘价1.332元 单日涨幅0.23% [1] - 成立以来累计回报率达33.47% 近一个月回报率达23.61% [1] - 业绩基准采用上证科创板芯片指数收益率 [1] 成分股价格波动 - 中芯国际开盘下跌1.24% 澜起科技下跌3.59% 跌幅居前 [1] - 寒武纪上涨1.73% 海光信息上涨0.60% 表现相对积极 [1] - 中微公司微涨0.19% 沪硅产业微涨0.35% 波动幅度较小 [1] 产品基本信息 - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 产品由孙浩担任基金经理 [1] - 产品成立于2024年12月18日 [1]

基金表现 - 科创50增强ETF（588460）9月11日开盘下跌0.67%至1.473元 [1] - 基金自2022年12月1日成立以来累计回报达48.16% [1] - 近一个月回报率为21.79% [1] 持仓个股表现 - 海光信息开盘上涨0.60% [1] - 中芯国际下跌1.24% [1] - 寒武纪上涨1.73% [1] - 澜起科技下跌3.59% [1] - 金山办公持平0.00% [1] - 思特威微跌0.04% [1] - 中微公司微涨0.19% [1] - 恒玄科技下跌0.67% [1] - 华海清科微跌0.09% [1] - 九号公司下跌0.15% [1] 基金基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板50成份指数收益率 [1] - 基金管理人为鹏华基金管理有限公司 [1] - 基金经理为苏俊杰 [1]

科创芯片ETF市场表现 - 9月11日开盘价格1.981元 较前一交易日下跌0.45% [1] - 近一个月回报率达23.55% 成立以来累计回报率达100.24% [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘下跌1.24% 澜起科技下跌3.59% 恒玄科技下跌0.67% [1] - 海光信息上涨0.60% 寒武纪上涨1.73% 中微公司上涨0.19% [1] - 沪硅产业上涨0.35% 思特威微跌0.04% 华海清科微跌0.09% [1] 产品基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为嘉实基金管理有限公司 基金经理为田光远 [1] - 产品成立于2022年9月30日 [1]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

股价表现与资金流向 - 9月5日盘中股价116.95元/股，当日上涨2.02%，总市值413.31亿元，成交金额6.06亿元，换手率1.49% [1] - 主力资金净流出684.37万元，特大单买入占比6.69%（4055.85万元）且卖出占比6.51%（3944.47万元），大单买入占比27.79%（1.68亿元）且卖出占比29.10%（1.76亿元） [1] - 年初至今股价涨幅7.20%，近5日下跌7.18%，近20日上涨8.18%，近60日上涨14.97% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，收入构成中CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 行业分类属于电子-半导体-半导体设备（申万行业），概念板块涵盖半导体设备、中芯国际概念、先进封装、集成电路及半导体 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日股东户数1.36万户，较上期减少10.00%，人均流通股17,452股，较上期增加54.75% [2] - 2025年1-6月营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派现2.71亿元 [3] 机构持仓动态 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股891.68万股（较上期增加90.47万股） [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第七大流通股东，持股686.29万股（较上期增加114.97万股） [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股393.37万股（较上期增加87.38万股），香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

权益分派与股本变更 - 2024年度以资本公积每10股转增4.90股，转增115,743,812股[16] - 公司注册资本增至353,405,110元，总股本增至353,405,110股[16][17] - 2023年限制性股票激励计划新增股份936,405股于2025年8月4日上市流通[17] 股东大会相关 - 网络投票起止时间为2025年9月16日，会议于当日14:30召开[10][12] - 采取现场与网络投票结合方式，8月29日披露登记及表决内容[7] 公司制度调整 - 拟取消监事会，由董事会审计委员会行使职权，废止《监事会议事规则》[15] - 修订包括股东会议事规则等9项治理制度[20] 股份回购计划 - 拟以集中竞价回购股份，价格不超173元/股，金额5000 - 10000万元[23] - 资金源于超募和自有资金，期限自股东大会通过起12个月[23] - 董事会提请授权办理回购事宜，有效期至事项办理完毕[27][28]

行业财务表现 - 半导体设备公司2021年至2024年营收同比增速持续超过25% 净利润增速持续超过20% [1] - 半导体设备公司2025年营收同比增速有望超过30% 2026年有望持续超过25% [1] - 半导体设备公司2025年和2026年净利润同比增速有望持续超过30% [1] 估值与预测 - 16家半导体设备公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年度预测PE低于2025年度 且2025年度低于最新滚动市盈率 [1] - 16家公司获机构一致预测2025年和2026年净利润增幅均有望超过10% [1] - 16家公司2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20% 其中晶升股份 中科飞测 富创精密降幅均有望超过75% [1] 个股数据 - 中科飞测代码688361 年内涨跌幅2.68% 市召率758.12倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.26% 2025年预测净利润增幅1888.57% 2026年预测净利润增幅89.98% [2] - 芯源微代码688037 年内涨跌幅44.63% 市召率170.55倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅66.37% 2025年预测净利润增幅27.21% 2026年预测净利润增幅64.35% [2] - 富创精密代码688409 年内涨跌幅22.68% 市召率207.42倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅78.93% 2025年预测净利润增幅40.10% 2026年预测净利润增幅55.68% [2] - 晶升股份代码688478 年内涨跌幅49.43% 市召率511.96倍 2026年预测PE较最新市盈率降幅90.46% 2025年预测净利润增幅48.23% 2026年预测净利润增幅48.54% [2]