公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [2] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [2] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [2] - 公司的全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [2] 公司信息披露与沟通 - 公司通过互动平台回应投资者关于HBM设备适配性的提问 [2] - 关于具体业务信息及订单情况，公司指引投资者参考其披露的定期报告 [2] - 公司表示后续若相关业务信息达到信息披露标准，将按规定及时履行披露义务 [2]