公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM工艺的设备 包括UltraECP3d设备用于TSV铜填充 全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺 [2] - 公司全线封测设备 包括湿法设备 涂胶 显影设备及电镀铜设备 可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [2] - 公司产品技术水平及性能不断提升 产品系列日趋完善 满足了客户的多样化需求 [2] 公司战略与市场机遇 - 公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇 始终聚焦前沿市场需求 [2] - 公司深入推进产品平台化战略 [2] - 公司将凭借产品和技术优势 抓住HBM快速发展带来的市场机遇 为公司持续高速增长注入强劲动能 [2]

公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [2] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [2] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [2] - 公司的全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [2] 公司信息披露与沟通 - 公司通过互动平台回应投资者关于HBM设备适配性的提问 [2] - 关于具体业务信息及订单情况，公司指引投资者参考其披露的定期报告 [2] - 公司表示后续若相关业务信息达到信息披露标准，将按规定及时履行披露义务 [2]

公司业务与产品布局 - 盛美上海已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [1] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [1] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [1] 产品应用与市场拓展 - 公司的全线封测设备可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [1] - 可应用于2.5D封装的设备包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备 [1]