公司基本情况 - 公司股票简称金海通 代码603061 在上海证券交易所A股上市 [1] - 董事会秘书刘海龙 证券事务代表蔡亚茹 联系电话021-52277906 办公地址上海市青浦区嘉松中路2188号 [1] - 报告期末股东总数9,657户 无表决权恢复的优先股股东 [1] 财务表现 - 总资产17.90亿元 较上年度末增长11.96% [1] - 营业收入3.07亿元 较上年同期增长67.86% [1] - 利润总额8579.74万元 较上年同期增长98.52% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元 较上年同期增长91.56% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7381.41万元 较上年同期增长113.80% [1] 股权结构 - 控股股东崔学峰持股14.19% 持有851.11万股 其中质押255万股 [2] - 实际控制人龙波持股8.91% 持有534.41万股 其中质押53万股 [2] - 上海旭诺股权投资持股8.95% 持有536.97万股 其中质押205万股 [2] - 崔学峰与龙波为一致行动人关系 [2] - 上海金浦与南京金浦存在关联关系 拥有共同合伙人 [2]

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-048 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股5%以上股东部分股份质押的公告 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）持股 5%以上股 东上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"旭诺投资"）持有 公司股份 5,369,685 股，占公司总股本比例为 8.95%，本次质押 1,680,000 股后， 旭诺投资累计质押数量为 3,730,000 股（含本次），占其持股数量比例为 69.46%， 占公司总股本比例为 6.22%。 公司于近日获悉，公司股东旭诺投资将所持有本公司的部分股份质押，具体 情况如下： | 股东名 | 是否 为控 | 本次质 押股数 | 是否为限 售股（如 是，注明 | 是否 补充 | 质押起 | 质押到 | | 质权人 | 占其所 持股份 | 占公司 总股本 | 质押 融资 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 扣非净利润7381.41万元 同比增长113.80% [1] - 基本每股收益1.32元 同比增长94.12% [1] 业务驱动因素 - 半导体封装测试设备需求回暖带动测试分选机销量大幅提升 [1] - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年25.80%实现翻倍 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 技术创新 - MEMS/碳化硅/IGBT/先进封装测试分选平台已在多个客户现场验证 [2] - 持续关注Memory测试分选平台细分市场需求变化 [2] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划推进 [2] 市场拓展 - 马来西亚生产运营中心正式启用 提升全球客户响应速度 [2] - 产品覆盖中国大陆/台湾/东南亚/欧美等全球市场 [2] - 客户涵盖封装测试企业/测试代工厂/IDM企业/芯片设计公司 [2] 战略投资 - 通过对外投资布局重点技术方向 已参股5家半导体设备企业 [2] - 投资领域涵盖晶圆级分选封测/光通信设备/芯片老化测试/芯片贴片机/射频测试仪器等 [2]

财务表现 - 上半年实现营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 基本每股收益1.32元/股 [1]

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于参加 2025 年天津辖区上市公司投资者 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-047 天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 网上集体接待日活动的公告 2025 年 8 月 29 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流，天津金海通半导体设备股份有限公司（以 下简称"公司"）将参加由天津证监局指导、天津上市公司协会及深圳市全景网络有 限公司联合举办的"2025 年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动"，现将 有关事项公告如下： 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站 （http://rs.p5w.net）；或关注微信公众号（名称：全景财经）；或下载全景路演 APP， 参与本次互动交流。活动时间为 2025 年 9 月 11 日（周四）15:00-17:00。出席本次 活动的有公司副总经理兼董事会秘书刘海龙先生（具体参会人员将根据实际情况进 行调整），届时公司高管将在线就公司 2025 半年 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-043 天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项 报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等 有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"） 2025 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设 备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币 普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为 人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用 131,888,125 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第二 届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部 分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额 的前提下，调整募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目" 的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确 的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公 开发行人民币普通股（A 股）股票 15 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-044 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会审计委员会第十二次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第 二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于 2025 年 1-6 月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及 公司相关财务会计制度的规定，对截至 2025 年 6 月 30 日的各项资产计提信用及 资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下： 一、信用减值及资产减值准备计提情况 根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地 反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范 围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发 生减值损失的有关 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-046 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 9 月 3 日（星期三） 至 9 月 9 日（星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过天津金海通半 导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 公司已于 2025 年 8 月 29 日（星期五）发布公司 2025 年半年度报告，为便 于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司 计划于 2025 年 9 月 10 日（星期三）下午 15:00-16:00 举行 2025 年半年度业绩说 明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 三、 参加人员 公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼 ...

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-042 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议公告 （一）审议通过了《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海 证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司 信息披露内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式（2025 年修订）》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编 制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。 表决结果：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 ...