集成电路测试分选机

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金海通: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-29 16:53
核心观点 - 公司2025年上半年业绩表现强劲,营业收入同比增长67.86%至3.07亿元,净利润同比增长91.56%至7600.55万元,主要受益于半导体封装测试设备需求回暖及三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机销量提升 [2][12] - 公司持续加大研发投入和市场拓展力度,新产品平台在多领域推进验证,并通过对外投资布局半导体设备产业链关键技术方向,增强综合竞争力 [13] - 公司核心技术指标达到国际先进水平,产品覆盖全球主要半导体市场,客户集中度较高(前五大客户收入占比65.36%),但通过深度定制化开发和高客户粘性构建壁垒 [12][14][18] 财务表现 - 营业收入3.07亿元,同比增长67.86%,主要因测试分选机产品销量增长 [2][12] - 营业成本1.49亿元,同比增长57.58%,与收入增长匹配 [16] - 归属于上市公司股东的净利润7600.55万元,同比增长91.56% [2] - 扣除股份支付影响后的净利润8347.62万元,同比增长108.10% [3] - 经营活动现金流量净额1657.67万元,同比由负转正(上年同期为-265.10万元),因销售商品收到现金增加 [2][16] - 基本每股收益1.32元/股,同比增长94.12% [3] 业务与行业 - 公司主营集成电路测试分选机,属于半导体专用设备制造业(行业代码C3562),应用于集成电路后道封装测试环节 [4][6] - 行业受新能源、电动汽车、AI等下游需求推动,测试分选设备向高效率、高稳定性、柔性化方向发展 [7] - 产品系列包括EXCEED-6000/8000/9000、SUMMIT、COLLIE等,满足消费电子、汽车电子、AI等多领域测试需求 [8][11] - 采用"以销定产"和"安全库存"生产模式,销售以直销为主,代理为辅,覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场 [10] 研发与投资 - 研发费用2205.97万元,同比增长14.02% [16] - 新产品平台在MEMS、碳化硅、IGBT、先进封装等领域推进客户验证 [13] - 对外投资5家产业链公司:华芯智能(晶圆级分选)、猎奇智能(固晶机/测试设备)、芯诣电子(老化测试设备)、鑫益邦(贴片机)、瑞玛思特(射频测试) [13] - 募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期"有序推进,将提升研发制造能力 [12][13] 资产与运营 - 总资产17.90亿元,较上年末增长11.96%;净资产14.18亿元,较上年末增长7.77% [2] - 货币资金2.54亿元,较上年末减少52.35%,因募投项目支付及理财产品增加 [16] - 应收账款4.71亿元,较上年末增长37.72%,因收入规模扩大 [16] - 在建工程1.55亿元,较上年末增长39.47%,因研发中心项目建设 [16] - 马来西亚生产运营中心启用,增强全球化服务能力 [13]
金海通半年报营收、利润双增 半导体相关领域需求回暖
证券时报网· 2025-08-29 05:19
财务表现 - 2025年上半年营业收入3.07亿元 同比增长67.86% [1] - 归母净利润7600.55万元 同比增长91.56% [1] - 扣非净利润7381.41万元 同比增长113.80% [1] - 基本每股收益1.32元 同比增长94.12% [1] 业务驱动因素 - 半导体封装测试设备需求回暖带动测试分选机销量大幅提升 [1] - EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37% 较2024年25.80%实现翻倍 [1] - 三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长 [1] 技术创新 - MEMS/碳化硅/IGBT/先进封装测试分选平台已在多个客户现场验证 [2] - 持续关注Memory测试分选平台细分市场需求变化 [2] - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目按计划推进 [2] 市场拓展 - 马来西亚生产运营中心正式启用 提升全球客户响应速度 [2] - 产品覆盖中国大陆/台湾/东南亚/欧美等全球市场 [2] - 客户涵盖封装测试企业/测试代工厂/IDM企业/芯片设计公司 [2] 战略投资 - 通过对外投资布局重点技术方向 已参股5家半导体设备企业 [2] - 投资领域涵盖晶圆级分选封测/光通信设备/芯片老化测试/芯片贴片机/射频测试仪器等 [2]