2024年度业绩表现 - 公司实现营业总收入359.6亿元 同比增长21.2% [1] - 公司实现归母净利润16.1亿元 同比增长9.5% [1] 2025年第一季度业绩预期 - 公司预计实现归母净利润2.00亿元左右 同比增长50%左右 [1]

文章核心观点 - 4月3日收盘同花顺果指数概念下跌6.26%居跌幅榜前列，资金净流出51.30亿元 [1][2] 概念板块表现 - 中韩自贸区、动物疫苗、禽流感等概念板块上涨，涨幅分别为5.66%、4.27%、2.62% [2] - 同花顺果指数、同花顺出海50、AI PC等概念板块下跌，跌幅分别为6.26%、3.89%、3.53% [2] 同花顺果指数概念板块个股表现 - 东山精密、歌尔股份、鹏鼎控股等跌停，蓝特光学、蓝思科技、赛腾股份等跌幅居前 [1] - 立讯精密、歌尔股份、长盈精密等主力资金净流出居前，分别净流出11.09亿元、10.51亿元、4.94亿元 [2] - 中石科技、蓝特光学主力资金净流入居前，分别净流入5118.40万元、2230.03万元 [2] 相关ETF表现 - A50ETF跟踪MSCI中国A50互联互通人民币指数，近五日涨跌-2.15% [4] - A50ETF最新份额为43.5亿份，增加780.0万份，主力资金净流出435.9万元 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [3][80] 报告的核心观点 - 长电科技是封测行业龙头，在AI算力、存储和电力等多方面布局且量产，2024Q1 - 3营收和归母净利润双增，随着稼动率和先进封装占比提升，利润有望加速释放 [1] - 封装厂月度稼动率走高，先进封装渗透率提升，预计2026年占比超50%，未来混合键合技术将大规模应用 [2] - 长电科技XDFOI稳定量产，2025年资本开支加码；存储封测业务通过收购晟碟半导体保障盈利能力；临港工厂预计2025H2通线，受益于汽车含硅量提高 [3] - 预计公司2024 - 2026年营收和归母净利润持续增长，当前股价对应各年PE有吸引力，基于公司实力和下游应用，给予“买入”评级 [3][80] 根据相关目录分别进行总结 封测行业龙头，营收创历史新高 - 营收规模全球前三，生产研发全球布局：公司成立于1972年，2023年营收跻身全球前三；在中国、韩国及新加坡设生产基地和研发中心，在20多个国家和地区设业务机构；控股股东为磐石香港，实控人为中国华润；董事会及高管团队产业背景深厚、经验丰富 [11][12][17] - 营收创历史新高，利润弹性可期：2019 - 2022年营收CAGR约13%，归母净利润CAGR超200%；2024Q1 - 3营收249.8亿元，同比增22.3%，Q3单季营收94.9亿元创历史新高；2024Q1 - 3归母净利润10.8亿元，同比增10.5%；毛利率短期承压，2024Q1 - 3为12.93%，期间费用率从2018年的14.3%降至2024Q1 - 3的8.24%；2024Q1 - 3研发费用12.3亿元，研发费用率4.9%，24H1获境内外专利授权66件，新申请专利332件 [20][25][27] 月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升 - 封装行业：稼动率逐步走高，大陆公司崛起：2022年全球封装测试市场规模约815亿美元，预计2026年达961亿美元；2025年1月台股封测板块营收环比下滑6.4%；内资封测厂具国际竞争力，2023年长电科技营收全球第三，中国大陆4家企业进入全球前十 [30][33][34] - 先进封装：2.5D/3D增速领先，互连密度倍增：预计2026年先进封装占比超50%；2023年先进封装市场价值378亿美元，预计2029年超695亿美元，2023 - 2029年CAGR为11%，2.5D/3D封装2023 - 2029年复合增速达18%；封测厂聚焦CoWoS后道oS工艺，代工厂在2.5D/3D技术布局前瞻；未来芯片设计多采用Chiplet和混合键合技术，封装价值量上升；台积电3D堆叠技术互联密度提升显著 [38][42][46] XDFOI稳定量产，存储+汽车多点开花 - XDFOI：高密度集成+高效散热，已进入稳定量产：XDFOI技术平台主打高密度异构集成，已在多领域应用；目前Chiplet系列工艺稳定量产，2024年资本开支60亿，2025年计划达85亿 [53][54] - 存储封装走向堆叠，收购晟碟加速布局：预计2029年HBM市场规模达440亿美金，23 - 29年CAGR达41%，2029年NAND市场规模达930亿美金，2023 - 2029年CAGR达16%；存储封装从BGA/CSP向堆叠、HBM演变，集成密度指数级上升；公司有近20年存储封测经验，技术矩阵完善；2025年1月收购晟碟半导体80%股权，对价6.59亿美元 [57][60][64] - 汽车智能化加速渗透，临港工厂通线在即：预计2030年汽车电子芯片规模全球超1100亿美元，中国接近300亿美元；车载AI芯片未来有望用InFO - oS和CoWoS技术；临港工厂预计2025H2通线，公司产品覆盖多汽车电子领域，八大生产基地通过IATF16949认证；长电科技AiP/SiP封装技术助力“智驾平权”，集成天线AiP封装产品量产，激光雷达收发产品通过AEC Q100认证 [65][70][72] 盈利预测 - 业务拆分：通讯电子预计2024 - 2026年营收145/158/172亿元，毛利率10.0%/11.7%/12.2%；消费电子预计营收84/91/99亿元，毛利率10%/11%/12%；运算电子预计营收57/85/107亿元，毛利率17.5%/19%/19%；工业及医疗电子预计营收27/32/35亿元，毛利率13.0%/14.0%/14.5%；汽车电子预计营收29/37/49亿元，毛利率11.5%/13.0%/16.0% [76][77] - 投资建议：预计公司2024 - 2026年分别实现营业收入342/402/462亿元，同比增长15.2%/17.7%/14.8%，实现归母净利润16/22/31亿元，同比+8.6%/40.5%/39.3%，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为40/29/21X；选取可比公司，2024 - 2026年可比公司平均PE分别为91/45/31X；考虑公司实力和下游应用，首次覆盖给予“买入”评级 [80]

行业背景与竞争格局 - 芯片封测是半导体产业链关键后程环节 重要性显著[1] - 传统OSAT大厂(日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电/华天科技)长期主导市场[1] - 摩尔定律逼近物理极限 先进封装成为提升芯片性能关键路径[1] - 台积电/三星/英特尔等晶圆代工厂凭借制造环节优势强势进军先进封装领域[1] - 传统OSAT大厂通过海外扩产和先进封装技术研发应对竞争[1] 日月光集团产能扩张 - 投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线 预计2024年底试产 目标2025年客户认证[2] - FOPLP采用600×600规格基板 芯片封装数量比圆形基板多数倍 大幅提升利用率并降低成本[2] - 马来西亚槟城第四厂和第五厂启用 总投资3亿美元 满足车用半导体和GenAI需求[3] - 马来西亚工厂1991年运营 覆盖消费电子/通信/工业/汽车芯片封测领域[3] - 美国加州建立第二座测试厂 服务AI/ML/ADAS/HPC等新兴应用领域客户[4] - 墨西哥厂邻近买地规划扩充封装测试和组装产能 布局AI/自动驾驶/机器人产业[4] - 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂 投资21亿元新台币 扩大车用和工业自动化电源芯片封测[5] - 矽品精密潭科厂2025年1月启用 专注COWOS等先进封装技术 支持高性能计算和AI领域[5] - 矽品在彰化二林投资4.19亿元新台币取得土地 云林虎尾厂投资975亿元新台币预计2025年6月运营[6] - 后里厂计划以30.2亿元新台币收购新巨科厂房扩产先进封装[6] 安靠科技全球布局 - 越南工厂年产能从12亿片提升至36亿片 年产量从420吨跃升至1600吨[7] - 投资20亿美元在美国亚利桑那州新建先进封测厂 专门服务台积电和苹果[7] - 与格芯合作葡萄牙波尔图工厂 建立欧洲首个大规模封测厂 转移300mm生产线[8] 长电科技项目进展 - 长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资100亿元 一期建成后年产60亿颗高端先进封装芯片[9] - 聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装技术 成为国内集成电路封测行业最大智能制造项目之一[9] 通富微电投资布局 - 南通先进封测项目总投资35.2亿元 服务高性能计算/人工智能/网络通信领域[9] - 超威苏州基地致力打造国内最先进FCBGA封装测试基地 达产后年产值约百亿元[30] 华天科技产能建设 - 江苏盘古半导体板级封测项目总投资30亿元 建设世界首条全自动板级封装生产线[10] - 项目分两阶段建设 2025年部分投产 全面达产后年产值不低于9亿元[10] - 南京累计投资超300亿元 2025年计划新增50亿元投资 总规模达350亿元[11][12] - 上海华天测试基地一期竣工 拥有30000平方米洁净车间和1300套高端测试设备[12] 力成科技海外扩张 - 日本子公司Tera Probe投资50亿日元在九州熊本扩产半导体检测和量产测业务[13] - 正评估在日本建立高端芯片封装厂 需寻找合作伙伴共同投资[14] 先进封装市场前景 - 2023年至2029年全球先进封装市场规模从378亿美元增至695亿美元 年复合增长率10.7%[16] - AI服务器快速增长推动2.5D/3D封装需求 台积电产能缺口扩大至OSAT厂[22][23] 日月光先进封装技术 - 推出VIPack先进封装平台 由六大核心技术组成 提供垂直互联集成解决方案[18] - 微间距芯粒互连技术实现20μm芯片与晶圆互联间距 较以往方案减半[19] - 布局FOWLP/硅光技术/CPO合作 覆盖AI芯片/移动处理器/MCU等产品[17][19] - FOCoS系列技术包含FOCoS-CF/FOCoS-CL/FOCoS-Bridge等变体[21] - 开发FOPoP/FOSiP/2.5D-3D集成等多元化封装解决方案[21] 安靠科技技术突破 - 2024年先进产品线(Flip Chip/Memory/Wafer-level Processing)净销售额51.75亿美元 占总营收81.9%[22] - 传统产品线营收11.43亿美元 同比下降22.2% 市场份额收缩至18.1%[22] - 推动eWLB技术 开发300mm重组式晶圆解决方案[22] - 与台积电合作InFO及CoWoS技术 扩大亚利桑那州半导体生态系统[23] 长电科技创新成果 - XDFOI chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段[24] - 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 最大封装体面积1500mm²[25] - 推出2.5D/3D集成解决方案 包含堆叠芯片封装/层叠封装/eWLB等[25] - 晶圆级封装技术涵盖FIWLP/FOWLP/IPD/TSV/ECP/RFID等领域[26] - SiP封装采用双面塑形/EMI电磁屏蔽/激光辅助键合三大先进技术[26][27] 通富微电技术进展 - 建成2.5D/3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台[28] - 开发Cornerfill/CPB等新工艺增强芯片保护 提升可靠性[28] - 16层芯片堆叠封装产品大批量出货 合格率居业内领先水平[28] - 掌握Chiplet/2.5D-3D制程/玻璃基板封装等技术 5nm产品进入生产阶段[30] 华天科技技术平台 - 开发eSinC 2.5D封装技术平台 包含SiCS/FoCS/BiCS三大技术门类[32][33][34] - SiCS采用硅转接板实现多芯粒互连 FoCS利用RDL中介层 BiCS使用LSI芯片[32][33][34] - SiCS和FoCS分别对标台积电CoWoS的"S"和"R"技术分类[35] - 推出3D Matrix晶圆封装平台 集成TSV/eSiFo/3D SiP技术[35] 力成科技技术储备 - 拥有晶圆级封装/倒装芯片/多层晶片叠封/FCCSP/BGA/QFN/SiP等全面技术[36] - 开发铜柱凸点技术实现高速数据传输 满足高速存储芯片封装需求[36]

会议信息 - 公司第八届监事会第八次临时会议于2025年1月17日以电话会议召开[2] - 应参会监事3人，实际参会3人[2] 议案审议 - 审议通过2025年度使用闲置资金买理财产品议案，3票同意[3][4] - 审议通过2025年度日常关联交易预计议案，2票同意，关联监事回避[5][6]

关联交易情况 - 2024年度与关联方实际交易为正常生产经营所需[2] - 2025年度日常关联交易系正常市场行为，遵循定价原则[2] - 同意2025年度与关联方交易，总额不超9000万元[3] 会议表决情况 - 第八届董事会第十一次临时会议分项表决，关联董事回避[2] - 两关联独立董事对部分关联交易情况回避发表意见[3]

未来展望 - 2025年计划固定资产投资85亿元用于产能扩充等[3] - 未来十二个月内购买银行理财产品总额不超70亿元[4] 其他新策略 - 2025年度日常关联交易预计议案获通过[4][5][6] - 组织机构调整议案表决通过[6] - 2025年度经营管理层绩效考核目标议案表决通过[6]

会议安排 - 2024年11月29日决定召开本次临时股东大会[1] - 2024年11月30日刊登会议通知[1] - 2024年12月17日14点召开股东大会[2] 参会情况 - 3417名股东出席，持有562,077,870股，占比31.4112%[4] 会议结果 - 审议通过《关于选聘会计师事务所的议案》[8] 合规说明 - 会议召集、召开、提案、表决及决议均合法有效[10]

股东大会信息 - 2024年12月17日在江苏长电科技D3二楼会议室召开股东大会[5] - 出席会议股东和代理人3417人[4] - 出席股东所持表决权股份总数562,077,870股，占比31.4112%[4] 议案表决情况 - 选聘会计师事务所议案，A股股东同意票数560,760,970，比例99.7657%[6] - 5%以下股东对该议案同意票数157,638,048，比例99.1715%[6] 人员出席情况 - 公司在任董事9人出席8人，监事3人全出席[7] - 董事会秘书出席，高管列席会议[7]

股东大会 - 2024年第四次临时股东大会现场会议12月17日14:00，网络投票9:15 - 15:00[5] - 本次股东大会审议1项议案，需表决权过半数通过[8] 审计机构 - 公司拟聘任德勤华永为2024年度审计机构，费用不超326万元[11] - 2023年度年审机构为安永华明，已沟通无异议[11] 德勤华永情况 - 2023年末合伙人213人，从业人员5774人，注会1182人[13] - 2023年度业务收入41亿元，审计32亿元，证券6亿元[14] - 为58家上市公司提供2023年年报审计，收费2.60亿元[14] - 同行业客户9家，职业保险赔偿限额超3亿[14] - 近三年受行政处罚1次、行政监管措施2次[14] 审计人员 - 项目合伙人步君等拟2024年为公司服务[15][16] - 相关人员近三年未因执业受刑事处罚等[16] 审计费用 - 2024年度预计326万元，上一年度385万元[17] - 2024年度较上一年度下降15%[17]