公司技术实力与战略布局 - 公司依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展 [1] - 公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线 [1] - 公司通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求 [1] 项目进展与产能规划 - 公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量 [1] - 公司正按照客户要求加快进行产能扩充 [1] 业务结构与中期目标 - 公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升 [1]