交易方案概况 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金合计持有的华力微97.4988%股权 [54] - 交易完成后华力微将成为控股子公司 [54] - 标的资产审计评估工作尚未完成 交易价格尚未最终确定 [9][36] - 配套募集资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过交易后总股本的30% [56][70] 交易性质 - 交易预计不构成重大资产重组 [12][57] - 因涉及发行股份购买资产需提交上交所审核并经证监会注册 [12][57] - 交易对方中华虹集团为间接控股股东 上海集成电路基金关联董事任职企业 预计构成关联交易 [12][58] - 实际控制人仍为上海市国资委 交易不构成重组上市 [13][59] 业务协同效应 - 标的公司主营12英寸晶圆代工 覆盖65/55nm、40nm工艺节点 服务于通信及消费电子领域 [14][50] - 双方工艺平台可实现深度互补 上市公司将新增3.8万片/月产能 [15][47][51] - 通过整合研发资源与核心技术 有望在工艺优化、良率提升等领域产生协同效应 [15][76] - 标的公司属于战略性新兴产业分类中的集成电路制造 符合科创板行业定位要求 [50] 股权与财务影响 - 交易不会导致公司控制权变更 实际控制人仍为上海市国资委 [17][77] - 标的公司纳入合并后预计提升总资产、净资产、收入及净利润等财务指标 [17][78] - 具体股权变动及财务影响需待审计评估完成后披露 [17][78] 交易进度安排 - 已履行2025年第六次董事会审议程序 获得上海市国资委预可研备案 [17][79] - 尚需履行标的资产审计评估、再次董事会审议、股东大会批准等程序 [18][80] - 需取得国有资产监督管理机构批准、香港证监会及联交所审批、上交所审核及证监会注册 [18][81] 股份发行细节 - 发行股份购买资产定价基准日为董事会决议公告日 发行价格43.34元/股 [65][66] - 配套募集资金采取询价发行 价格不低于发行期首日前20个交易日均价的80% [72] - 交易对方股份锁定期将按监管要求执行 配套募集资金认购方锁定期为6个月 [67][73]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 [1] - 交易对方包括华虹集团等4名交易方 [1] - 拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] 交易执行安排 - 公司股票将于2025年9月1日开市起复牌 [1] 标的资产信息 - 收购标的为上海华力微电子有限公司股权 [1]

交易概述 - 华虹半导体拟通过发行股份及支付现金方式收购华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子97.4988%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 [1] - 标的资产2025年6月底资产总额75.80亿元 [1] 交易背景 - 华虹集团履行上市时作出的三年内将华力微注入华虹公司的承诺 [1] - 交易是解决同业竞争的关键举措 [2] 战略意义 - 通过业务、技术与产品深度协同为华虹公司注入强劲发展动能 [2] - 优化上市公司产业布局并提高竞争力 [2] - 在内部管理、工艺平台、定制设计和供应链等方面实现深层次整合 [2] - 通过降本增效实现规模效应 [2] - 提升公司市场占有率与盈利能力 [2] 财务影响 - 上市公司合并范围内总资产将实现增厚 [1]

交易方案 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [1] - 交易对手方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家大基金二期及上海国投先导集成电路私募基金等4名股东 [1] - 交易同时计划募集配套资金 [1] 交易进度 - 公司股票将于2025年9月1日复牌 [1] - 交易尚需股东大会审议及监管机构批准注册 [1] - 交易实施仍存在较大不确定性 [1]

收购方案 - 公司拟收购上海华力微电子97.4988%权益 代价包括以每股43.34元发行代价股份及支付现金[1] - 每股代价股份发行价较定价基准日前最后交易日收市价78.50元折让44.79%[1] - 收购完成后公司将直接及间接持有标的公司全部股本[1] 融资安排 - 公司建议向不超过35名特定认购人非公开发行人民币股份募集配套资金[1] - 配套资金总额不超过收购事项最终总代价的100%[1] - 发行股份数量不超过收购完成后公司已发行股本总额的30%[1] 标的公司业务 - 标的公司主要在中国从事12英寸集成电路晶圆代工服务 专注于逻辑工艺开发[2] - 为通讯和消费电子等领域客户提供全面技术解决方案[2] 战略协同效应 - 收购将提升公司12英寸晶圆代工产能[2] - 双方工艺平台优势高度互补 有助于开发更全面的晶圆代工及配套服务[2] - 通过整合管理、工艺平台、研发资源和供应链实现协同效应[2] - 预计将降低成本、提升市场份额并实现规模经济[2] 背景与资金用途 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将标的公司注入公司 本次收购符合市场预期[2] - 募集配套资金拟用于补充营运资金、偿还债务、支付现金代价及为标的公司项目提供资金[2]

收购交易核心条款 - 公司拟收购华虹集团等四家卖方持有的上海华力微电子97.4988%权益 [1] - 交易对价包含发行价43.34元/股的代价股份及现金支付 较定价基准日前收盘价78.50元折让44.79% [1] - 交易完成后公司将通过直接和间接方式持有标的公司100%股权 [1] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行人民币股份募集配套资金 [1] - 募集资金总额不超过收购总代价的100% 发行股份数不超过收购后总股本的30% [1] - 募集资金将用于补充营运资金、偿还债务、支付现金对价及标的公司项目投资 [2] 标的公司业务属性 - 标的公司主营12英寸集成电路晶圆代工业务 专注于逻辑工艺开发 [2] - 主要服务于通讯和消费电子领域客户 提供全面技术解决方案 [2] 战略协同效应 - 收购将显著提升公司12英寸晶圆代工产能规模 [2] - 双方工艺平台优势互补 有利于开发更全面的晶圆代工及配套服务 [2] - 通过整合管理、研发、设计和供应链资源可实现降本增效和规模经济 [2] 交易背景与合规性 - 华虹集团曾承诺在上市三年内将标的公司注入上市公司 本次交易符合市场预期 [2] - 公司已申请人民币股份自2025年9月1日起在上交所恢复交易 [1]

交易方案 - 公司拟发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金[10][47][55][65][71][78][87][93][97][104] - 发行股份种类为境内上市人民币普通股（A股），上市地点为上海证券交易所[11] - 发行股份购买资产定价基准日为首次董事会决议公告之日，价格43.34元/股[12][13] - 募集配套资金发行对象不超35名特定投资者，定价基准日为发行期首日[18] - 募集配套资金总额不超购买资产交易价格100%，发行股份数量不超总股本30%[19] 股权结构 - 截至2025年8月15日，香港中央结算（代理人）有限公司持股814,041,139股，占比46.99%[48][51] - 上海华虹国际公司持股347,605,650股，占比20.07%，上海华虹（集团）增持后合计持股348,804,167股[49][51] - 联和国际有限公司持股160,545,541股，占比9.27%[49][51] - 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股48,334,249股，占比2.79%[49][51] - 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持股10,697,339股，占比0.62%[49][51] 交易进程 - 2025年8月29日董事会同意本次交易相关议案，因审计、评估未完成，暂不召开股东大会[56] - 公司股票自2025年8月18日开市起停牌，预计不超10个交易日[47][72][114] - 公司于2025年8月25日披露停牌进展公告[73] 标的公司情况 - 标的公司主要工艺节点为65/55nm、40nm，所处行业为计算机等电子设备制造业[79][80] - 标的公司属于战略性新兴产业分类中的多个类别，符合科创板定位[81] - 华力微拥有3.8万片/月产能，交易完成后公司总产能将扩张[82] 交易影响 - 交易完成后公司将丰富工艺平台种类，满足市场多样化需求[82] - 交易完成后公司将通过控股子公司持有华力微2.5012%股权，华力微成控股子公司[28][105] 股价情况 - 交易停牌前第21个交易日（2025年7月18日）收盘价格为52.93元/股[114] - 停牌前一交易日（2025年8月15日）收盘价格为78.50元/股，股票收盘价累计上涨48.31%[114] - 交易停牌前20个交易日内，科创50指数累计上涨9.31%，半导体行业指数累计上涨10.78%[114] - 剔除大盘因素影响，公司股票在交易停牌前20个交易日累计涨幅为39.00%；剔除同行业板块因素影响，累计涨幅为37.53%[33][114]

市场扩张和并购 - 公司拟购买华力微97.4988%股权并募集配套资金[7] 交易进展 - 公司A股于2025年8月18日开市起停牌[7] - 公司董事会于2025年8月29日同意交易相关议案[9] - 公司A股于2025年9月1日开市起复牌[6][9] - 本次交易尚需股东大会审议及监管机构批准[10]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 海外監管公告 本公告乃根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》第13.10B條而作出。 茲載列華虹半導體有限公司（「本公司」）於上海證券交易所網站刊發的《華虹半 導體有限公司發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易預案（摘 要）》，僅供參閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事會主席兼執行董事 唐均君先生 中國上海，二零二五年八月三十一日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 唐均君 （董事會主席） 白鵬 （總裁） 非執行董事： 葉峻 孫國棟 陳博 熊承艷 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 股票代码：688347 股票简称：华虹公司 上市地点：上海证券交易所 股票代码：1347 股票简称：华虹半导体 上市地点：香港联合交易所 华虹 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 海外監管公告 本公告乃根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》第13.10B條而作出。 茲載列華虹半導體有限公司（「本公司」）於上海證券交易所網站刊發的《華虹半導 體有限公司發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金暨關聯交易預案》，僅供 參閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事會主席兼執行董事 唐均君先生 中國上海，二零二五年八月三十一日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 唐均君 （董事會主席） 白鵬 （總裁） 非執行董事： 葉峻 孫國棟 陳博 熊承艷 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 股票代码：688347 股票简称：华虹公司 上市地点：上海证券交易所 股票代码：1347 股票简称：华虹半导体 上市地点：香港联合交易所 华虹半导体有 ...