公司财务业绩与展望 - 预计2026年在中国市场的芯片制造设备支出将下降，但2026年下半年整体营收将加速增长[1][4] - 预测2026财年营收因美国出口管制将减少6亿美元，但暂停关联公司规则将使整个财年恢复约6亿美元销售额[4] - 预测本财季营收为68.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于分析师平均预期的67.6亿美元，剔除一次性项目后每股收益预测为2.18美元，上下浮动0.20美元，高于此前预期的2.13美元[4] - 第四季度因关联公司规则约有1.1亿美元产品未能交付，这些产品将在截至2026年1月的季度内发货并已包含在预测中[4] 中国市场影响与竞争格局 - 应用材料在中国的销售额占总营收比例已从近40%回落至20%左右[5] - 由于美国加强管制，公司无法再向中国的存储芯片和成熟芯片制造市场供货设备，但预计不会对中国出货量设置新的重大限制[4] - 外国竞争对手不受同样限制，仍在向应用材料无法服务的中国企业销售产品[5][6] - 新规使出口某些产品及向部分中国客户提供特定零部件和服务变得更加困难[6] 行业需求驱动因素 - 尽管美国出口管制收紧预计抑制需求，但与人工智能投资激增相关的强劲存储器产量有望部分抵消影响[2] - 客户表明晶圆制造设备的支出可能从2026年下半年开始加速增长[4]

事件背景与核心冲突 - 荷兰政府于10月12日以“对荷兰及欧洲的经济安全构成风险”为由，对中国企业闻泰科技旗下的安世半导体公司进行干预 [2] - 闻泰科技于10月13日发布公告，启动法律与外交途径，要求荷兰政府撤销指令，停止系统性歧视，维护全球半导体产业链开放 [2] - 中方多次回应，反对泛化国家安全概念和针对特定国家企业的歧视性做法，呼吁不要将经贸问题政治化 [3] 外交磋商进程 - 10月21日，中国商务部部长王文涛应约与荷兰经济大臣卡雷曼斯通话，荷方表示愿为安世半导体问题寻找建设性解决方案 [5] - 11月8日，中方希望荷方提出实质性方案并采取实际行动，以恢复全球半导体供应链稳定，并同意荷方派员来华磋商 [5] - 荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月13日表示，荷兰政府高级官员代表团将于“下周初”前往北京继续寻求解决方案 [1][5] - 11月13日，中方重申希望荷方展现真诚合作意愿，尽快提出实质性方案以恢复全球半导体产供链安全与稳定 [5]

IPO进程与公司定位 - 公司科创板IPO申请于9月29日获上交所受理，并于10月26日进入问询阶段 [1] - 公司是深耕高端半导体专用设备领域20余年的国家级高新技术企业 [1] - 公司是国内少数能同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商 [1] 核心产品与市场地位 - 核心产品包含激光热处理设备、专用激光加工设备两大序列，应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 [2] - 国内激光热处理设备市场规模至2030年将突破32.96亿元，复合增长率达13.79% [4] - 公司2024年国内激光热处理设备市占率达16% [4] - 激光诱导结晶设备（LIC）和激光诱导外延生长设备（LIEG）等产品是国产自主创新代表 [4] - IGBT与SiC晶圆激光退火设备已进入中车时代、华润微、士兰微等龙头企业产线并稳定量产 [4] - 封测与晶圆激光加工设备对标国际前沿水平，应用于长电科技、华天科技等知名厂商 [4] - 公司设备已部署于华润微、士兰微等主流厂商产线，应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片等前沿场景 [5] - 公司拥有国家集成电路基金二期持股 [4] 财务表现与研发投入 - 2022至2024年营业收入从7414.56万元攀升至2.81亿元，三年增幅超3倍 [6] - 截至报告期末，公司研发人员占比27.74% [6] - 2022至2024年研发投入累计超9700万元，2024年研发投入占营收比例20.90% [6] - 2025年一季度研发投入占营收比例进一步升至28.66% [6] - 公司参与了国家部委应用专项攻关任务，并获集成电路创新联盟"IC创新奖"等荣誉 [6] 行业背景与募资用途 - 国家"十四五"规划要求推动集成电路等产业创新发展，2024年集成电路装备被列入鼓励类目录 [7] - 工信部新版推广目录首次纳入激光退火装备 [7] - 预计2026年中国大陆集成电路产能全球占比将从2022年的18.2%跃升至22.3%，成为全球最大供应地区 [10] - 公司IPO募资重点投向晶圆制造设备、先进封装设备开发及研发中心建设 [10] - 产能端计划斥资3.06亿元建设晶圆制造设备中心，3年内新增32台激光热处理设备产能 [10] - 产能端投入1.40亿元打造先进封装设备中心，达产后新增110台专用激光加工设备产能 [10] - 研发端投入1.52亿元用于研发中心建设，聚焦14nm以下先进制程设备及第三代半导体技术 [10] - 服务端投入1.62亿元用于完善研发支持与营销网络，构建"4小时响应+定制化服务"体系 [11] - 已建成的全国总部暨集成电路装备研发制造基地将提升核心零部件自主化与规模化生产能力 [11]

财务业绩表现 - 第三季度公司实现营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9% [1][3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为15.17亿元，同比增长43.1% [1][3] - 前三季度累计营业收入达495.10亿元，同比增长18.2%，累计净利润为38.18亿元，同比增长41.1% [3] - 第三季度毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点，前三季度毛利率为23.2%，较去年同期提升5.6个百分点 [3] - 公司给出第四季度收入指引为环比持平至增长2%，毛利率指引为18%至20% [3] - 第三季度基本每股收益为0.19元/股，同比增长46.2% [4] 运营与产能状况 - 第三季度产能利用率高达95.8%，同比增长17.8% [1][5] - 月产能由第二季度的99.125万片8英寸约当晶圆增加至第三季度的102.275万片 [5] - 净利润增长主要得益于晶圆销量同比增加及产品组合变动 [3] 收入结构与市场分布 - 按应用分类，第三季度收入占比分别为：消费电子43.4%、智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、工业与汽车11.9%、互联与可穿戴8% [4] - 工业与汽车领域收入占比进一步提升 [4] - 按地区划分，中国区营收占比提升至86.2%，美国区占比为10.8%，欧亚区占比为3% [4] 其他财务指标 - 第三季度研发投入为14.47亿元，同比增长13.6%，研发投入占营业收入的比例为8.4% [4] - 前三季度研发投入合计38.22亿元，同比小幅下降1.9% [4] - 第三季度经营活动产生的现金流量净额为63.90亿元，同比下降29.1% [4]

公司上市概况 - 摩尔线程于2025年11月13日发布科创板上市招股意向书，股票代码688795，有望成为科创板首家AI GPU主业上市公司 [3] - 公司采用向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的发行方式，网下及网上申购日为11月24日 [3][4] - 本次拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，发行后总股本为47,002.8217万股 [3][4] 业务与技术 - 公司成立于2020年6月，聚焦AI、数字孪生等领域的GPU计算加速平台，已推出四代GPU架构及多领域产品矩阵 [5] - 公司定位为全功能GPU开发商 [2] 财务表现与预测 - 公司业绩呈快速增长态势，2022-2024年营收复合增长率超过200% [6] - 2025年1-6月营收为7.02亿元，1-9月营收同比增长181.99%，亏损规模收窄18.71% [6] - 公司预计2025年全年营收为12.18亿至14.98亿元，同比增长177.79%至241.65% [6] - 公司尚未盈利，累计未弥补亏损为16.04亿元，预计2027年有望实现合并报表盈利 [6] 研发与资产状况 - 公司研发投入持续高位，存货及预付账款占比较高 [6] - 截至2025年9月末，公司总资产略有下降，总负债有所上升，主要受经营及研发投入影响 [6] 股东背景与募资用途 - 公司股东包括中移基金、腾讯创投、联想长江等巨头 [6] - 本次IPO拟募集资金80亿元，将用于技术研发和市场拓展 [6][10] - 科创板IPO申请于2025年6月30日受理，10月30日注册生效，仅用时4个月 [6]

文章核心观点 - 证监会于2025年11月13日同意沐曦股份首次公开发行股票注册 公司正式获得科创板IPO资格 [1][2] - 公司是国内高性能GPU领域领军企业 其IPO获批是国产GPU产业崛起的重要标志 [1][7] 公司业务与技术 - 公司专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台自主研发 业务贯穿人工智能训练与推理 通用计算及图形渲染核心领域 [4] - 公司系统掌握高性能GPU芯片及基础系统软件研发设计与量产能力 在GPU IP SoC设计 高速互联及软件栈等核心技术领域实现深厚积累 [4] - 公司已构建覆盖人工智能计算 通用计算与图形渲染三大方向的完整产品体系 包括曦思N系列 曦云C系列和曦彩G系列GPU [5] - 公司构建了自主开放且高度兼容CUDA等国际主流GPU生态的软件体系 实现软硬件深度协同 [5] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的42.64万元迅速增长至2024年的7.43亿元 近三年复合增长率高达4074.52% [5] - 2025年上半年公司实现营收9.15亿元 同比增长404.51% 亏损同比收窄63.74% 盈利拐点初步显现 [5] 市场地位与客户 - 截至2025年3月公司GPU累计销量超过2.5万颗 客户涵盖新华三 瑞芯智能等行业头部企业 [6] - 截至2025年9月公司在手订单金额达14.3亿元 接近2024年全年营收的两倍 [6] - 在2024年中国数据中心加速芯片市场中 公司与英伟达 天数智芯共同跻身出货量"万张以上"阵营 [7] 研发实力与资质 - 截至2025年3月31日公司拥有境内授权专利255项 其中发明专利245项 [5] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业 国家高新技术企业等多项重量级资质 并积极参与国家级和省级重大科研项目 [5]

中荷半导体磋商 - 中方同意荷兰经济部派员来华就安世半导体问题进行磋商 [1] - 中方与荷方已就安世半导体问题进行了多轮磋商 [1] - 中方希望荷方展现真诚合作意愿并提出实质性解决方案 [1] - 中方希望荷方采取实际行动从源头上恢复全球半导体产供链安全与稳定 [1]

公司裁员计划 - 新思科技将裁员约10%，涉及约2000名员工 [2][3] - 裁员原因是公司将投资重新分配到增长机会上 [3] - 预计大部分裁员将在2026财年完成，并于2027财年末基本完成重组计划 [6] 公司财务状况与收购影响 - 公司此前完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购 [5] - 公司第三季度营收未达到分析师预期 [5] - 裁员相关重组预计将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，包括遣散费及站点关闭成本 [5] 行业裁员趋势 - 美国雇主在10月份裁员超过15万人，创下20多年来该月最大裁员纪录 [7] - 科技公司在私营部门裁员中位居榜首，其次是零售商和服务业 [8]

公司高管变动 - 豪威集团总经理及法定代表人王崧因工作内容调整辞去总经理职务并不再担任法定代表人[1] - 公司董事会聘任京东方原副董事长高文宝博士担任公司总经理[1] - 原总经理王崧转任公司副总经理[1] 新任高管背景 - 高文宝博士在半导体行业拥有超过二十年的资深从业履历[3] - 其于2003年加入京东方从产品技术科长起步职业路径贯穿技术研发市场营销生产管理至集团战略决策全链条[3] - 曾历任京东方多个重要管理岗位包括北京京东方光电科技有限公司常务副总经理TPC SBU总经理重庆京东方显示技术有限公司总经理等职务[3] - 最终跻身京东方集团核心决策层担任第十届董事会董事总裁第十一届董事会副董事长[3] - 高文宝于2025年1月14日被选举为京东方第十一届董事会副董事长原定任期到2028年1月[6] - 其于2024年10月11日因个人原因从京东方副董事长职位辞职[5]

通用汽车的供应链转移战略 - 公司要求数千家供应商清除其北美生产汽车所使用的来自中国的零部件[1] - 公司高管告知供应商应寻找替代中国的原材料和零部件来源 最终目标是将供应链完全转移出中国[3] - 公司为部分供应商设定了2027年最后期限 要求其终止与中国的采购关系[3] 供应链转移的背景与紧迫性 - 2025年中美贸易战升级 迫使汽车公司重新审视其与中国的关系[4] - 公司在2024年底向部分供应商发出指令 随着春季中美贸易战升级 此项工作变得更加紧迫[3] - 此举是公司提升供应链"韧性"更广泛战略的一部分[3] 供应链转移的范围与现有努力 - 举措主要针对北美生产的汽车所使用的零部件和材料 公司全球大部分车辆产自北美[4] - 公司倾向于从北美工厂采购零部件 但也对除中国以外的非美国供应链持开放态度[4] - 公司此前是摆脱对中国电池材料和芯片依赖最积极的汽车公司之一 例如与美国稀土公司合作并在内华达州投资锂矿[4] - 最新举措范围更广 涵盖更多基础零部件和材料[4] 供应链转移的行业挑战 - 将供应链转移到中国以外可能成本高昂且十分复杂[5] - 中国在汽车供应链的某些领域已占据主导地位 例如照明、电子以及定制零部件的模具制造 因此很难找到替代方案[5] - 汽车公司和大型供应商一直在通过减少来自中国和其他一些国家的零部件来降低供应链风险 但中国境内的零部件和原材料网络根深蒂固 使得寻找替代方案的努力异常复杂[5]