IPO进程与公司定位 - 公司科创板IPO申请于9月29日获上交所受理，并于10月26日进入问询阶段 [1] - 公司是深耕高端半导体专用设备领域20余年的国家级高新技术企业 [1] - 公司是国内少数能同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商 [1] 核心产品与市场地位 - 核心产品包含激光热处理设备、专用激光加工设备两大序列，应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 [2] - 国内激光热处理设备市场规模至2030年将突破32.96亿元，复合增长率达13.79% [4] - 公司2024年国内激光热处理设备市占率达16% [4] - 激光诱导结晶设备（LIC）和激光诱导外延生长设备（LIEG）等产品是国产自主创新代表 [4] - IGBT与SiC晶圆激光退火设备已进入中车时代、华润微、士兰微等龙头企业产线并稳定量产 [4] - 封测与晶圆激光加工设备对标国际前沿水平，应用于长电科技、华天科技等知名厂商 [4] - 公司设备已部署于华润微、士兰微等主流厂商产线，应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片等前沿场景 [5] - 公司拥有国家集成电路基金二期持股 [4] 财务表现与研发投入 - 2022至2024年营业收入从7414.56万元攀升至2.81亿元，三年增幅超3倍 [6] - 截至报告期末，公司研发人员占比27.74% [6] - 2022至2024年研发投入累计超9700万元，2024年研发投入占营收比例20.90% [6] - 2025年一季度研发投入占营收比例进一步升至28.66% [6] - 公司参与了国家部委应用专项攻关任务，并获集成电路创新联盟"IC创新奖"等荣誉 [6] 行业背景与募资用途 - 国家"十四五"规划要求推动集成电路等产业创新发展，2024年集成电路装备被列入鼓励类目录 [7] - 工信部新版推广目录首次纳入激光退火装备 [7] - 预计2026年中国大陆集成电路产能全球占比将从2022年的18.2%跃升至22.3%，成为全球最大供应地区 [10] - 公司IPO募资重点投向晶圆制造设备、先进封装设备开发及研发中心建设 [10] - 产能端计划斥资3.06亿元建设晶圆制造设备中心，3年内新增32台激光热处理设备产能 [10] - 产能端投入1.40亿元打造先进封装设备中心，达产后新增110台专用激光加工设备产能 [10] - 研发端投入1.52亿元用于研发中心建设，聚焦14nm以下先进制程设备及第三代半导体技术 [10] - 服务端投入1.62亿元用于完善研发支持与营销网络，构建"4小时响应+定制化服务"体系 [11] - 已建成的全国总部暨集成电路装备研发制造基地将提升核心零部件自主化与规模化生产能力 [11]