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200毫米SiC晶圆
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SiC和GaN,最新进展
半导体芯闻· 2025-12-23 10:35
碳化硅市场 据 Yole Group 的分析师称,功率 SiC 市场的增长主要由汽车应用(图 1)驱动,尤其是电池电动 汽车 (BEV) 的逆变器。 推动碳化硅市场增长的近期趋势之一是800V快速电动汽车充电技术的出现。尽管纯电动汽车市场 在2024-2025年增速放缓,但Yole预计未来五年内,功率型碳化硅市场规模将达到100亿美元。 与Yole的预测一致,行业新闻表明,电动汽车充电将继续成为功率型碳化硅(SiC)市场的主要驱 动力,快速充电速度将成为汽车制造商的一项根本性竞争优势。2025年3月,中国领先的电动汽车 制造商比亚迪推出了其超级电能平台,实现了1兆瓦的充电功率,峰值充电时间仅需5分钟,即可 提供400公里(250英里)的续航里程。比亚迪通过其半导体事业部自主研发和生产碳化硅器件。 尽管市场整体趋势向好,但近期电动汽车市场放缓以及来自中国碳化硅器件制造商的竞争加剧,对 2025 年中期左右的市场格局产生了重大影响。 美国碳化硅晶圆生产商Wolfspeed于6月申请破产保护,导致其客户瑞萨电子退出碳化硅市场。日 本碳化硅厂商JS Foundry也于7月申请破产保护。截至2025年9月,Wolfsp ...
Wolfspeed,前景堪忧
半导体行业观察· 2025-03-17 01:24
公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc,成立于1987年,专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产,1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型,但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势,成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元,麦肯锡预测2030年前CAGR 26%,但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌,这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%,但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%,毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点),营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力:阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%),2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元,现金持有14亿美元,资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入,但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元,JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元,但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免,管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持,但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%,预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]