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佰维存储(688525):Q2业绩环比逐步改善,布局AI端侧技术与产品
长城证券· 2025-09-15 08:09
投资评级 - 维持"买入"评级 [4][10] 核心观点 - 公司Q2业绩环比逐步改善 2025年Q2营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-0.28亿元 环比亏损减少[1] - 公司布局AI端侧技术与产品 自研主控芯片实现量产交付 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景[3][8] - 存储市场逐步恢复 2024年全球存储市场规模1,655.2亿美元 同比增长79.3% 预计2030年突破3,020亿美元[9] - 公司通过"存储+晶圆级先进封测"垂直整合能力构建差异化竞争优势[9] 财务表现 - 2025年上半年营收39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比转亏[1] - 2025年上半年整体毛利率9.07% 同比下降16.48个百分点 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.66亿元 7.09亿元 9.44亿元 EPS分别为1.00元 1.52元 2.02元[10] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.84亿元 108.14亿元 133.97亿元 增长率分别为29.7% 24.5% 23.9%[1][12] 产品与技术布局 - 面向AI手机推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 已量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品 最高支持8,533Mbps传输速率[3] - 面向AIPC推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[3] - 第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产 批量交付头部智能穿戴客户[3] - 正在开发UFS(SP9300)国产自研主控 预计2025年内完成投片[8] 行业与市场前景 - 全球存储市场在2024年逐步恢复 市场规模1,655.2亿美元 同比增长79.3%[9] - 数据中心基建加速 5G和云计算等行业持续增长 半导体供应链修复 三重动能驱动下 市场规模有望于2030年突破3,020亿美元[9] - 国产DRAM芯片市场份额低于5% NAND Flash芯片市场份额低于10% 发展前景较大[9]
山西证券:给予佰维存储增持评级
证券之星· 2025-09-04 04:18
核心观点 - 山西证券给予佰维存储增持评级 公司2025年上半年营收同比增长13.70%但净利润同比下滑179.68% 二季度业绩显著改善且亏损收窄 存储价格回升及AI端侧应用渗透推动业绩好转[1][2][3] - 公司产品覆盖多领域头部客户并领先布局AI端侧技术 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[4][5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比下滑179.68%[2] - 单二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-2829.8万元 同比下滑124.44% 但环比亏损大幅收窄[2] - 二季度销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[3] 业务进展 - 存储价格企稳回升及重点项目逐渐交付推动业绩好转[3] - 产品在国内存储厂商中市场份额位居前列 已进入手机 PC 智能穿戴领域国内外一线客户供应体系[4] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展态势[4] - AI端侧产品覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 并量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品[4] - AIPC方面推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[4] - AI可穿戴设备领域推出高度集成的ePOP系列产品 已被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等国内外知名企业采用[4] 技术布局 - 晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力 满足先进存储封装需求及存算合封业务需求[5] - 项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03元 1.60元 2.01元 对应PE分别为65.4倍 42.2倍 33.5倍[5] - 该股最近90天内共有7家机构给出评级 均为买入评级[8]
佰维存储(688525):2Q25毛利率环比提升11.7PCT AI端侧应用多点开花
新浪财经· 2025-09-02 08:39
财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]
湘财证券:供给端缩减 LPDDR4X价格显著上行
智通财经网· 2025-08-28 03:01
行业动态 - SK海力士与美光逐步退出利基型DRAM市场 推动价格维持中高位水平 [1] - PC、IOT及工控板块延续弱复苏态势 叠加国产化替代趋势 推动存储原厂供应价格上行 [1] - 国内存储原厂中长期受益于行业供需格局变化 [1] DDR4市场 - DDR4行业市场报价持续走高 三星将1z制程DDR4停产时间从2025年底延后至2026年12月 [1] - 近两周DDR4市场价格整体趋稳 但中长期供给短缺仍将推动颗粒价格上涨 [1] LPDDR4X市场 - LPDDR4X供应端缩减叠加供应商竞价 推动价格显著上行 [2] - 中短期中低端手机及平板需求保持平稳 支撑价格走势 [2] - Trendforce预计第三季度LPDDR4X现货均价涨幅达38%-43% [2] LPDDR5X市场 - LPDDR5X受需求回暖带动 合约价持续上扬 预计季度增幅10-15% [2] SSD市场 - SSD行业市场价格微幅下跌 存储厂商供应相对充足 [3] - 行业客户以去库存为主 备货意愿低迷 部分厂商因业绩压力降价出货 [3] - 嵌入式渠道市场价格短期趋稳 因客户对高价格持观望态度 [3] NAND产品策略 - 主流NAND制造商将产能从低毛利产品转向高毛利产品 重点开发高容量QLC产品 [3] - 容量低于512Gb的产品因供给缩减 价格上涨幅度较为明显 [3] 嵌入式存储产品 - 中长期eMCP及uMCP产品受LPDDR4X价格上行推动 现货市场均价预计震荡上行 [3]
AI时代,这家国产存储企业悄然崛起,备受关注
市值风云· 2025-08-24 10:08
文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]
佰维存储:Q1业绩短期承压,存储涨价+AI端侧产品放量驱动公司增长-20250514
山西证券· 2025-05-14 04:25
报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 存储涨价新周期叠加AI端侧需求加速增长,Q1或是公司业绩底,AI端侧产品放量与存储价格上涨将带动公司业绩增长 [4][8] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告,2024年全年实现营业收入66.95亿元,同比增长86.46%;实现归母净利润1.61亿元,同比增长125.82%;2025年第一季度实现营业收入15.43亿元,同比下降10.62%;实现归母净利润 - 1.97亿元,同比下降217.87% [2] 事件点评 - 2024年业绩大幅增长因拓展客户使产品销量提升,且受益于行业复苏与存储价格上行;25Q1业绩下滑是因24H2需求不及预期、存储价格下滑及24Q1高基数影响;3月以来存储价格上涨,AI端侧产品加速渗透,Q1或是业绩底 [4] - 公司积极布局AI端侧产品,覆盖多场景,2024年AI新兴端侧营收超10亿元,同比增长约294%;通过自研主控芯片等提供差异化解决方案;2025年随着AI眼镜放量,业务有望高增长 [5] - 存算合封是AI时代趋势,公司晶圆级先进封测项目预计2025H2投产,能提供综合解决方案,放大公司价值量 [6][7] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年EPS分别为1.03、1.79、2.57,对应2025年5月13日收盘价63.25元,2025 - 2027年PE分别为61.2、35.2、24.6,维持“增持 - A”评级 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,546|10,834|13,088| |YoY(%)|20.3|86.5|27.6|26.8|20.8| |净利润(百万元)| - 624|161|476|828|1,187| |YoY(%)| - 976.7|125.8|195.5|73.8|43.4| |毛利率(%)|1.8|18.2|21.7|22.7|23.5| |EPS(摊薄/元)| - 1.35|0.35|1.03|1.79|2.57| |ROE(%)| - 32.8|5.6|16.8|22.2|24.1| |P/E(倍)| - 46.7|180.9|61.2|35.2|24.6| |P/B(倍)|15.1|12.1|10.1|7.9|5.9| |净利率(%)| - 17.4|2.4|5.6|7.6|9.1| [10]
佰维存储(688525):Q1业绩短期承压,存储涨价+AI端侧产品放量驱动公司增长
山西证券· 2025-05-14 03:20
报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 存储涨价新周期叠加 AI 端侧需求加速增长,Q1 或是公司业绩底;公司积极布局 AI 端侧,自研主控芯片等共筑差异化竞争优势;AI 时代存算合封是大趋势,公司晶圆级先进封测项目稳步推进;存储价格进入新一轮上涨周期,叠加 AI 端侧产品放量带动公司业绩增长 [4][5][6][8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 5 月 13 日收盘价 63.25 元,年内最高/最低 85.99/40.13 元,流通 A 股/总股本 3.17/4.61 亿,流通 A 股市值 200.69 亿,总市值 291.75 亿;基本每股收益 - 0.46 元,摊薄每股收益 - 0.46 元,每股净资产 5.35 元,净资产收益率 - 8.91% [2] 公司业绩情况 - 2024 年全年公司实现营业收入 66.95 亿元,同比增长 86.46%;实现归母净利润 1.61 亿元,同比增长 125.82%。2025 年第一季度公司实现营业收入 15.43 亿元,同比下降 10.62%;实现归母净利润 - 1.97 亿元,同比下降 217.87% [3][4] 业绩变动原因 - 2024 年业绩大幅增长一是因拓展国内外一线客户,产品销量提升,二是受益于 24H1 行业复苏、存储价格上行;25Q1 业绩下滑主因 24H2 需求不及预期,存储价格下滑,叠加 24Q1 高基数影响 [4] AI 端侧业务布局 - 公司积极布局以高性能存储技术为核心的 AI 端侧产品,覆盖多场景;面向 AI 手机、AIPC 等推出多种产品;2024 年在 AI 新兴端侧合计营收超 10 亿元,同比增长约 294%;2025 年随着 AI 眼镜放量,与核心客户合作深入,AI 端侧业务有望高增长 [5] 晶圆级先进封测项目 - 存算合封能提升 AI 芯片性能、降低成本,公司通过该项目构建封装能力,预计 2025H2 投产,届时能提供综合解决方案,放大公司价值量 [6][7] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年 EPS 分别为 1.03、1.79、2.57,对应 2025 年 5 月 13 日收盘价,2025 - 2027 年 PE 分别为 61.2、35.2、24.6 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,546|10,834|13,088| |YoY(%)|20.3|86.5|27.6|26.8|20.8| |净利润(百万元)| - 624|161|476|828|1,187| |YoY(%)| - 976.7|125.8|195.5|73.8|43.4| |毛利率(%)|1.8|18.2|21.7|22.7|23.5| |EPS(摊薄/元)| - 1.35|0.35|1.03|1.79|2.57| |ROE(%)| - 32.8|5.6|16.8|22.2|24.1| |P/E(倍)| - 46.7|180.9|61.2|35.2|24.6| |P/B(倍)|15.1|12.1|10.1|7.9|5.9| |净利率(%)| - 17.4|2.4|5.6|7.6|9.1| [10]
【佰维存储(688525.SH)】存储业务快速增长,积极布局先进封测领域——跟踪报告之一(刘凯/黄筱倩/孙啸)
光大证券研究· 2025-03-05 13:00
公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元,同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元,同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元,同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力,产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权,以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商,并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商,以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片,是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元,同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元,同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]