核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.93亿元 实现归属于上市公司股东的净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动产生的现金流量净额大幅改善至1.77亿元 同比增长146.90% [1] 半导体业务发展 - 半导体业务实现营业收入4.61亿元 形成50多个系列、7000多个品种产品矩阵 [2][3] - 技术端攻克高压平台热管理技术难题 推动车规级功率模块集成电路等高端产品量产 [3] - 市场端聚焦工业自动化与新能源领域特殊需求开发专用半导体器件 持续挖掘新增长点 [3] 新能源材料业务进展 - 构建全系列光伏银浆产品矩阵 覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC等主流技术路线 [4] - 研发含银量仅10%的银包铜产品实现量产 预计下半年销售收入大幅增长 [4] - 子公司苏州晶银严格控制应收账款规模 资产负债率大幅下降 [4] 行业环境利好 - 中央"反内卷"政策导向修复光伏市场信心 多晶硅现货价格涨幅达36.9% [5] - 硅片、电池片、组件价格同步回升 行业盈利空间持续改善 [5] 海外战略布局 - 马来西亚新能源材料基地2024年投产即盈利 精准抓住海外光伏市场机遇 [7] - 马来西亚半导体基地通过汽车电子一线客户审核 具备国际汽车客户封测服务能力 [7] - 2025年7月拟出资1115万美元在新加坡设立研发中心 聚焦半导体和新材料前沿技术研究 [8] 战略定位与展望 - 将2025年定为"深耕之年" 聚焦半导体与新能源材料两大核心业务 [1] - 海外布局形成"本土化+东南亚"双循环产能体系 提升全球产业链地位 [7][9] - 车规级半导体放量、光伏银浆新品增长与海外平台协同效应值得期待 [9]

募投项目调整背景 - 公司于2024年1月17日召开董事会及监事会，2月2日召开临时股东会，审议通过调整募投项目部分建设内容、变更实施地点及延长实施期限的议案 [2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额为8476.81万元，闲置募集资金购买理财产品余额为1.7亿元 [6] - 原募投项目计划总投资5.7亿元，拟使用募集资金净额2.693亿元，截至2024年末已投入募集资金4503.42万元 [4][6] 建设内容变更详情 - 取消SiC器件研发及生产建设内容，保留5英寸晶闸管、6英寸晶闸管、IGCT、FRD、普通元器件及大功率半导体模块等产品线 [3][6][7] - 调整后项目总投资降至5.353亿元，募集资金使用额维持2.693亿元不变，资金缺口通过银行贷款或自筹解决 [7] - 项目建设期保持36个月不变，实施地点仍为西安市高新区长安通讯产业园 [3][7] 调整原因分析 - SiC市场被英飞凌、意法半导体、罗姆半导体等国际企业占据较高份额，市场竞争激烈 [6] - SiC项目投入金额高而募集资金规模有限，投资回报率可能难以达到预期 [6] - 公司缺乏足够市场渠道切入SiC领域并建立有效竞争优势 [6] 审议程序与合规性 - 调整事项已经公司第三届董事会第十次会议及监事会第九次会议审议通过，尚需提交股东会批准 [7][8] - 保荐机构中金公司认为变更符合《上市公司募集资金监管规则》等法规要求，属于基于市场环境的合理调整 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.93亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动产生的现金流量净额1.77亿元 同比增长146.90% [1] 半导体业务发展 - 半导体业务实现营业收入4.61亿元 [3] - 产品涵盖50多个系列、7000多个品种 包括整流二极管/MOSFET/IGBT/SiC器件等 [2] - 攻克车规级功率模块高压平台热管理技术难题 推动新产品量产 [3] - 马来西亚基地通过多家汽车电子一线客户审核 具备国际汽车半导体封测服务能力 [7] 新能源材料业务进展 - 光伏银浆产品覆盖PERC/TOPCon/HJT/BC电池全技术路线 [4] - 银包铜浆料含银量仅10% 已实现量产并预计下半年销售收入大幅增长 [4] - 子公司苏州晶银马来西亚公司2024年投产即盈利 [7] - 行业复苏推动多晶硅现货价格6月底至7月底上涨36.9% [5] 海外战略布局 - 2017年启动东南亚半导体与新材料板块布局 [6] - 2025年7月拟出资1115万美元（约8000万元人民币）在新加坡设立研发中心 [8] - 新加坡平台定位为海外管理总部和研发中心 聚焦半导体与新材料前沿技术 [8] - 形成"本土化+东南亚"双循环产能体系 [7] 行业环境与战略定位 - 全球半导体产业加速迭代升级 智能AI与能源革命推动高端制造需求 [1] - 中央"反内卷"政策为光伏产业注入发展信心 [1][5] - 公司2025年定位为"深耕之年" 聚焦半导体与新能源材料双核心业务 [1] - 通过技术市场双轮驱动战略挖掘新增长点 [3]

功率半导体概览 - 功率半导体是电力电子系统的核心部件，广泛应用于新能源汽车、工业自动化、光伏发电、储能系统及消费电子等领域，核心功能在于实现电能的高效转换与控制，包括整流、变压、变频及功率放大等环节 [4] - 功率半导体器件具备高耐压、大电流承载能力，以及出色的热稳定性和抗干扰性能，确保其在复杂工况下仍能保持高效运行 [4] - 功率半导体分类多样，可根据材料分为硅基器件、化合物器件等，根据应用分为新能源汽车器件、电力电子器件、消费电子器件，根据电压等级分为低压、中压、高压器件，根据器件类型分为二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等 [4] - 全球功率半导体市场在第三代半导体材料氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）驱动下持续优化，预计至2031年GaN和SiC功率半导体市场规模将达210.6亿美元，2025-2031年复合年增长率（CAGR）为21.0% [7] 功率半导体市场与技术趋势 - IGBT、MOSFET和SiC器件市场占比呈现结构性调整，IGBT长期占据市场主导地位，全球IGBT和超级结MOSFET市场规模将在2030年达到211亿美元，2023-2030年CAGR为10.3% [8] - SiC器件凭借低损耗、高热导率和高频响应等优势快速抢占高端市场，预计2030年市场规模将突破350亿元人民币，GaN市场规模相对有限 [8] - 功率半导体技术迭代加速向第三代半导体材料演进，SiC和GaN成为产业升级核心驱动力，预计2024-2029年全球SiC市场规模将以24%CAGR增长，从31亿欧元扩张至90亿欧元 [9] - GaN技术在高频开关与功率密度提升方面潜力突出，安森美半导体近期取得GaN-on-Si器件量产工艺突破，使GaN器件成本下降40%以上 [10] 功率半导体行业竞争格局与国产替代 - 全球功率半导体市场呈现马太效应，英飞凌、意法半导体和安森美等国际巨头主导市场，但中国本土厂商如士兰微电子和比亚迪半导体实现逆势增长，市场份额分别达到3.3%和3.1% [11] - 比亚迪半导体依托母公司新能源汽车出货量增长，在IGBT模组设计、热管理优化及驱动保护等关键技术环节取得突破，预计2025年中国IGBT市场规模将突破601亿元，新能源汽车需求占比超65% [12] - 长三角、珠三角依托产业集群协同效应，四川、湖北凭借政策扶持，推动功率半导体国产替代率从不足10%提升至2025年的35%以上 [12] 功率半导体行业周期与供需 - 功率半导体是强周期行业，供需两端波动性大，产能扩张周期通常长达1-2年，2025年第一季度行业库存周转天数降至142天，较2024年同期下降9%，反映终端需求逐步复苏 [13] - 传统硅基功率半导体产能利用率回升至80%，正处于补库周期，SiC处于严重供过于求阶段，中国本土企业周转天数超过180天，预计供需平衡可能到2026年上半年实现 [14] - 功率半导体应用场景持续拓宽，电动汽车、光伏逆变器与轨道交通系统成为核心应用领域，特斯拉4680电池组对功率半导体耐压性能要求提升，推动SiC等宽禁带半导体材料规模化应用 [14] 功率半导体投融动态 - 2025年功率半导体市场投融呈现"政策刺激、周期回暖"特征，国内厂商在新能源汽车、工业自动化等领域国产替代加速推进 [18] - 功率半导体行业资本投入多元化，头部企业通过定向增发等方式融资，地方政府与产业基金深度参与，本土晶圆厂产能逐步释放推动国产化率提升 [18] - 2021年以来行业陷入内卷格局，供需失衡、产品同质化竞争加剧导致价格战频发，需通过差异化创新打破内卷 [19] - 2025年以来功率半导体投融事件频发，如瞻芯电子C轮融资近10亿人民币，新纪元半导体战略融资6.6亿人民币，派恩杰半导体A3轮融资近5亿人民币等 [21]

产品组合 - 产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等[1] - 产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域[1] 新兴市场应用 - 机器人电源系统采用高压MOS和碳化硅等功率器件[1] - 机器人活动关节采用MOS管等器件[1] - 无人机电源模块及电机驱动采用MOS管等器件[1] 市场战略 - 公司持续关注机器人和低空经济市场[1] - 近年来持续进行市场调研和技术路线探讨[1]

公司产品线 - 公司产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域 [1] 机器人领域应用 - 在机器人电源方面会用到高压MOS和碳化硅等功率器件 [1] - 在机器人活动关节上会用到MOS管等器件 [1] 低空经济领域应用 - 无人机在电源模块和电机驱动上都会用到MOS管等器件 [1] - 公司对该市场一直保持关注，近年来持续进行市场调研和技术路线探讨 [1]

SiC市场现状与挑战 - 全球SiC市场规模约35亿美元（250亿元人民币），汽车应用占比72%，光伏储能等占21.5%，年复合增长率20%，预计2030年达103亿美元[3] - 国内厂商全球材料份额超30%，但整体产值仅4亿美元，远低于海外36亿美元，呈现"热闹但内卷"局面[3] - 价格战主因：产能过剩（国内重资产扩产但质量不足）、零和博弈（厂商囚徒困境）、资本短视（劣币驱逐良币）及高沉没成本[3][5][7][8] 价格战深层原因 - 产能过剩：SiC衬底生产周期长达3周/10厘米晶体，国内厂商以规模弥补技术短板导致低质产能堆积[3] - 零和博弈：厂商为生存被迫降价，陷入"杀敌一千自损八百"恶性循环，类似孤岛资源争夺[5] - 资本透支：互联网资本涌入催生虚报产能、低价倾销乱象，优质企业反被挤出市场[7] 破局五条路径 - **差异化竞争**：学习日本"不争第一只做唯一"策略，聚焦车载充电器、光伏定制器件等细分领域[13][14] - **产品升级**：从单一器件转向系统整合（如功率模块、芯片电路一体化设计），提升附加值[15][17] - **技术前瞻**：布局氧化镓（Ga2O3）等下一代材料，同时优化SiC晶体生长技术缩短周期[18] - **标准制定**：联合上下游制定衬底尺寸、缺陷率等规范，建立类似"米其林指南"的认证体系[19] - **政策引导**：通过关税控制低价进口、严惩倾销、退补等措施促进行业有序竞争[26] 行业终局展望 - 技术为王：意法半导体（ST）以27.5%份额（11亿美元产值）示范技术壁垒价值，国内需提升衬底质量与集成能力[22] - 运营造血：优化供应链降本，通过品牌与差异化产品提升议价能力，摆脱烧钱模式[23] - 淘汰投机：历史将淘汰低价倾销企业，具备技术硬实力与运营软实力的"长跑者"将主导103亿美元市场[24][35] 关键数据 - 头部厂商动态：英飞凌（Infineon）2024年营收增长25.1%至7.34亿美元，博世（Bosch）增长58.9%至1.91亿美元，而ST、安森美（onsemi）分别下滑3.5%、3%[31] - 新兴力量：中国厂商三安集成（Sanan IC）增长55%至1.23亿美元，UNT暴涨188%至1.4亿美元[31]

公司股价表现 - 公司股价从最高位179.27元跌至38.63元，跌幅近八成[1] 公司业务及下游应用 - 公司业务涵盖高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET产品，应用于5G基站电源、数据中心、新能源汽车充电桩、光伏逆变及储能等领域[1] 业绩表现 - 2022年公司营业收入11.16亿元，净利润2.84亿元，分别同比增长42.72%、93.57%[4] - 2023年营业收入9.73亿元，同比减少12.86%，高压超级结MOSFET和中低压屏蔽栅MOSFET产品收入分别减少11.87%、17.72%[7] - 2024年营业收入小幅增长3.12%至10.03亿元，净利润暴跌70%至4023.51万元[7] 毛利率及竞争力 - 公司毛利率从2022年33.96%跌至2024年14.29%，显著低于行业平均水平[8][9] - 可比公司华润微、士兰微、新洁能等毛利率表现相对稳健[9] 存货及现金流 - 存货周转天数从2021年56.31天增至2024年146.74天[11] - 2024年计提存货跌价准备2209.56万元，经营活动现金流净额由2023年7054.72万元转为-8831.32万元[11] 新业务发展 - 新业务超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT、SiC器件收入占比合计仅4%左右[14][16] - SiC器件2023年收入不足100万元，面临技术积累不足和产能劣势[19] 行业竞争格局 - SiC行业面临产能过剩，预计2025年过剩超40%，6英寸衬底价格从1000美元/片暴跌至400美元[19] - 中国SiC企业如天岳先进、天科合达良率突破80%，市场份额或提升至30%以上[18] - 国际厂商Wolfspeed因债务和竞争申请破产，市场份额或腾挪超30%[19]

行业背景与机遇 - 全球能源转型与智能化浪潮推动功率半导体行业变革 碳化硅(SiC)、IGBT、MOSFET等关键产品成为各行业转型升级的核心动力 [1] - "双碳"目标、可再生能源、新能源汽车爆发(年增长率未披露)、工业自动化及大数据中心快速发展催生对高效低功耗功率半导体的迫切需求 [1] 公司战略定位 - 瑞能半导体定位为全球功率半导体领域佼佼者 聚焦消费电子/工业大数据/可再生能源/汽车电子四大场景 技术布局覆盖智能物联/绿色能源/可靠创新三大领域 [1][5] - 公司以创新驱动产业升级为目标 通过优化客户体验/提升运营效率/强化核心技术迭代助力制造业智能化与碳中和 [4][7] 核心技术突破 - SiC器件实现98%充放电效率(业界领先) 顶部散热封装设计使散热效率较传统方案提升10℃ [7] - IGBT技术通过优化设计提升开关速度与可靠性 降低能耗形成独特竞争力 [7] - 重点发展车规级SiC产品(二极管/MOSFET)、工业用AI服务器碳化硅器件及超结MOSFET等方向 [7] 产品矩阵与应用 - 产品组合包括SiC器件/可控硅整流器/快恢复二极管/TVS/ESD/IGBT模块等 覆盖消费电子/工业制造/新能源/汽车领域 [5] - 可再生能源领域：IGBT与SiC器件提升太阳能/风能转换效率 [7] - 汽车电子领域：MOSFET与SiC模块为新能源汽车电机驱动/电池管理提供保障 [7] 市场布局与产能 - 中国市场份额从50%-60%提升至70% 仓库从香港迁至东莞缩短交付周期 [9] - 北京新建6英寸晶圆厂(高压高功率二极管)与吉林5英寸厂协同 总产能提升一倍以上 [9] - 采用"全球视野+本地深耕"模式 欧洲及亚太市场持续拓展 [8][9] 2025年发展规划 - 新能源汽车领域目标进入全球SiC MOS管供应商前十 重点扩大车载充电桩/逆变器市场份额 [10] - 可再生能源领域深化光伏逆变器/储能系统解决方案 推动SiC与IGBT复合模块规模化应用 [10] - 数据中心领域开发低损耗高频化器件适配AI计算需求 [10]