募投项目调整背景 - 公司于2024年1月17日召开董事会及监事会，2月2日召开临时股东会，审议通过调整募投项目部分建设内容、变更实施地点及延长实施期限的议案 [2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额为8476.81万元，闲置募集资金购买理财产品余额为1.7亿元 [6] - 原募投项目计划总投资5.7亿元，拟使用募集资金净额2.693亿元，截至2024年末已投入募集资金4503.42万元 [4][6] 建设内容变更详情 - 取消SiC器件研发及生产建设内容，保留5英寸晶闸管、6英寸晶闸管、IGCT、FRD、普通元器件及大功率半导体模块等产品线 [3][6][7] - 调整后项目总投资降至5.353亿元，募集资金使用额维持2.693亿元不变，资金缺口通过银行贷款或自筹解决 [7] - 项目建设期保持36个月不变，实施地点仍为西安市高新区长安通讯产业园 [3][7] 调整原因分析 - SiC市场被英飞凌、意法半导体、罗姆半导体等国际企业占据较高份额，市场竞争激烈 [6] - SiC项目投入金额高而募集资金规模有限，投资回报率可能难以达到预期 [6] - 公司缺乏足够市场渠道切入SiC领域并建立有效竞争优势 [6] 审议程序与合规性 - 调整事项已经公司第三届董事会第十次会议及监事会第九次会议审议通过，尚需提交股东会批准 [7][8] - 保荐机构中金公司认为变更符合《上市公司募集资金监管规则》等法规要求，属于基于市场环境的合理调整 [9]