核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.93亿元 实现归属于上市公司股东的净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动产生的现金流量净额大幅改善至1.77亿元 同比增长146.90% [1] 半导体业务发展 - 半导体业务实现营业收入4.61亿元 形成50多个系列、7000多个品种产品矩阵 [2][3] - 技术端攻克高压平台热管理技术难题 推动车规级功率模块集成电路等高端产品量产 [3] - 市场端聚焦工业自动化与新能源领域特殊需求开发专用半导体器件 持续挖掘新增长点 [3] 新能源材料业务进展 - 构建全系列光伏银浆产品矩阵 覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC等主流技术路线 [4] - 研发含银量仅10%的银包铜产品实现量产 预计下半年销售收入大幅增长 [4] - 子公司苏州晶银严格控制应收账款规模 资产负债率大幅下降 [4] 行业环境利好 - 中央"反内卷"政策导向修复光伏市场信心 多晶硅现货价格涨幅达36.9% [5] - 硅片、电池片、组件价格同步回升 行业盈利空间持续改善 [5] 海外战略布局 - 马来西亚新能源材料基地2024年投产即盈利 精准抓住海外光伏市场机遇 [7] - 马来西亚半导体基地通过汽车电子一线客户审核 具备国际汽车客户封测服务能力 [7] - 2025年7月拟出资1115万美元在新加坡设立研发中心 聚焦半导体和新材料前沿技术研究 [8] 战略定位与展望 - 将2025年定为"深耕之年" 聚焦半导体与新能源材料两大核心业务 [1] - 海外布局形成"本土化+东南亚"双循环产能体系 提升全球产业链地位 [7][9] - 车规级半导体放量、光伏银浆新品增长与海外平台协同效应值得期待 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.93亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动产生的现金流量净额1.77亿元 同比增长146.90% [1] 半导体业务发展 - 半导体业务实现营业收入4.61亿元 [3] - 产品涵盖50多个系列、7000多个品种 包括整流二极管/MOSFET/IGBT/SiC器件等 [2] - 攻克车规级功率模块高压平台热管理技术难题 推动新产品量产 [3] - 马来西亚基地通过多家汽车电子一线客户审核 具备国际汽车半导体封测服务能力 [7] 新能源材料业务进展 - 光伏银浆产品覆盖PERC/TOPCon/HJT/BC电池全技术路线 [4] - 银包铜浆料含银量仅10% 已实现量产并预计下半年销售收入大幅增长 [4] - 子公司苏州晶银马来西亚公司2024年投产即盈利 [7] - 行业复苏推动多晶硅现货价格6月底至7月底上涨36.9% [5] 海外战略布局 - 2017年启动东南亚半导体与新材料板块布局 [6] - 2025年7月拟出资1115万美元（约8000万元人民币）在新加坡设立研发中心 [8] - 新加坡平台定位为海外管理总部和研发中心 聚焦半导体与新材料前沿技术 [8] - 形成"本土化+东南亚"双循环产能体系 [7] 行业环境与战略定位 - 全球半导体产业加速迭代升级 智能AI与能源革命推动高端制造需求 [1] - 中央"反内卷"政策为光伏产业注入发展信心 [1][5] - 公司2025年定位为"深耕之年" 聚焦半导体与新能源材料双核心业务 [1] - 通过技术市场双轮驱动战略挖掘新增长点 [3]