苹果公司芯片代工战略调整 - 苹果公司决定在下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片 [1] - 此战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，并有意避开已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂 [1] 产品规划与供应链布局 - 英特尔预计最早于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的芯片，这些芯片预计为M6或M7系列 [3] - 相关芯片将用于未来的MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线 [3] - 所有相关芯片将在北美地区生产，进一步推动苹果供应链的本地化布局 [3] 供应链选择考量因素 - 三星作为苹果在智能手机、平板、笔记本电脑等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎 [3] - 苹果避免关键技术依赖于竞争企业 [3]