公司技术能力与业务重点 - 公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力 [1] - 目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域 [1]

公司业务进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证 [2] - 公司持续获得可剥铜产品的小批量量产订单 [2] 产品与客户 - 可剥铜产品的验证和订单涉及载板厂商和芯片终端客户 [2] - 相关客户为行业内的代表性厂商和头部企业 [2]

公司产品研发进展 - 公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段 [2] - 公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品，目前暂未外销 [2]

公司业务与产品定位 - 公司可剥铜产品主要用于IC载板和类载板 [1] - 该产品属于先进封装体系的重要基础材料 [1]

公司业务进展 - 公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作 [1] - 公司将根据行业及市场情况 安排技术团队及调整现有铜箔产线 进行HVLP铜箔的开发及送样测试工作 [1] - 相关情况已在半年报中按规定披露 [1]

公司产品认证与订单进展 - 方邦股份的可剥铜产品已最快通过国内相关代表性载板厂及头部芯片终端的批量认证 [1] - 该产品目前持续获得小批量量产订单 [1] 行业与市场地位 - 公司的可剥铜产品是国内同类产品中认证进度最快的 [1]

公司产品与技术进展 - 公司可剥铜产品已通过相关代表性载板厂及相关头部芯片终端的批量认证 且是国内同类产品中认证速度最快的 [1] - 公司可剥铜产品目前持续获得小批量量产订单 [1] 市场竞争地位 - 公司的可剥铜产品是国内最快通过下游核心客户批量认证的产品 显示出其在国产替代或技术竞争中的领先地位 [1]

公司产品研发进展 - 公司开发了相关树脂材料，涂覆于超薄铜箔，形成RCC或FRCC材料，用于超细线路制作，目前处于客户测试阶段 [1] - 公司利用自有的配方技术自产PI/TPI材料，主要用于FCCL产品，目前暂未外销 [1]

公司产品与技术进展 - 公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备 [1] - 公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段 [1] - 公司预计可剥铜产品订单在1–2年内有望加快放量 [1] 行业趋势与需求驱动 - AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长 [1]

公司产品进展 - 方邦股份的可剥铜产品已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证 [1] - 公司持续获得该产品的小批量量产订单 [1]