康美特成立于2005年，注册资本约1.2亿元，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、 销售、定制服务为主营业务，国家专精特新"小巨人"。 根据申请文件，康美特共有8名核心技术人员，其中总工程师王丽娟女士出生于1940年，今年85岁，其 主要参与电子封装材料的研发。 王丽娟曾任北京科化研发人员，与康美特实际控制人、董事长兼总经理葛世立曾是同事。 瑞财经 严明会 近日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）北交所IPO披露审核问询回 复，保荐机构广发证券，保荐代表人哈馨、李英杰，会计师事务所为容诚会计师事务所。 北交所要求，说明王丽娟在公司承担的具体职责，是否直接从事技术研发工作，其参与的研发项目及研 发成果，对公司研发及技术方面的贡献，若其无法履职，是否会导致发行人研发项目进展受阻或出现技 术断层。说明研发团队的结构是否合理，公司的研发活动和技术成果是否依赖于个人经验或资源，结合 行业特点，说明高龄核心技术人员在行业内是否存在普遍性。说明与前次申报科创板相比，核心技术人 员的披露是否存在差异及原因。 康美特表示，材料行业专家及核心技术人员中存在很多高龄人员主要由行业特性决定的。A 股材料行业 ...

公司业务与产品 - 主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [1][2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池防护以及建筑节能等领域 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% [2] - 2025年上半年归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% [2] - 2025年上半年扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] 订单情况 - 截至2025年7月末在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料订单减少 [3] - 电子封装材料订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 [4] - 新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 2024年上半年收入6844.05万元 下半年8593.63万元 [4] - 客户因春节因素会提前下达大额订单 导致年末在手订单金额较高 [4] 原材料价格敏感性 - 原材料价格每波动10%对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 [4] - 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 [4] - 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [4] 应收账款状况 - 应收账款余额占营业收入比例约30% 与行业平均水平基本一致 [5] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同业 [5] - 应收账款逾期金额持续增长：2022年末5566.41万元、2023年末6419.67万元、2024年末8223.29万元 [6] - 截至2025年6月30日回款比例分别为79.35%、72.75%和62.18% [7] - 扣除单项计提应收账款后回款比例分别为92.20%、91.04%和75.96% [7] - 逾期未回款主要来自经营不善客户已单项计提的应收账款及3年以上全额计提坏账的账款 [8] - 对逾期客户会评估行业地位、回款情况、信用状况等决定是否继续销售 [9] 鸿利智汇关联交易 - 鸿利智汇间接入股后销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 [10] - 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [10] - 2021年销售金额上涨因下游市场需求旺盛 与鸿利智汇2021年收入增长30.43%一致 [10] - 未签订除日常购销协议外的其他协议 不存在特殊利益安排 [11] - 光荣产投2017年12月入股为市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 [10]

公司业务与财务表现 - 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [1] - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% 归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% 扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] - 截至2025年7月末 公司在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料在手订单金额下降 [2] 订单波动原因分析 - 电子封装材料下游客户订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 产品生产周期较短 导致在手订单金额与营业收入相比规模较小 仅反映短期预计销售情况 [3] - 电子封装材料中新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 例如2024年上半年新型显示领域产品收入6844.05万元 下半年达8593.63万元 [3] - 客户因春节因素会提前下达金额较大的需求订单 导致年末在手订单金额一般高于年内其他月份 [3] 原材料价格敏感性 - 2024年度原材料价格每波动10% 对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [3] 应收账款状况 - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例约30% 与同行业可比公司平均水平基本一致 [4] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同行业可比公司 主要因同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算 [4] - 应收账款逾期金额持续增长 2022年末5566.41万元 2023年末6419.67万元 2024年末8223.29万元 [5] - 截至2025年6月30日 2024年末逾期应收账款回款比例62.18% 2023年末回款比例72.75% 2022年末回款比例79.35% 扣除已单项计提应收账款后回款比例分别为75.96%、91.04%和92.20% [6] - 逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款及3年以上已全额计提坏账准备的应收账款 [7] - 对于逾期客户 公司会评估其行业地位、回款情况、信用状况和经营状况以决定是否继续销售 [8] 关联交易与股权安排 - 鸿利智汇间接入股后 公司对其销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 与LED照明领域电子封装材料国产化进程一致 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [9] - 2021年对鸿利智汇销售金额上涨主要因下游市场需求旺盛及鸿利智汇采购增加 与鸿利智汇2021年收入同比增长30.43%的趋势一致 [9] - 2017年12月公司引入专业投资机构光荣产投 增资系市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 不存在明显低于公允价值的情况 [9] - 公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议 未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何协议 不存在任何现时或潜在交易约定及其他特殊利益安排 [10]

股价表现 - 最新股价报85 91元 较前一交易日上涨2 81元 [1] - 盘中最高触及86 33元 最低下探82 68元 [1] - 成交金额达3 29亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体材料行业 [1] - 主营业务为电子封装材料的研发 生产和销售 [1] 公司动态 - 8月15日在连云港召开第四届第四次董事会会议 [1] - 审议了包括新材料项目在内的多项议案 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入464 45万元 [1] - 近五日累计净流出358 26万元 [1]

公司动态 - 德邦科技于2025年8月15日召开第二届第十九次董事会会议，审议了《关于及摘要的议案》等文件 [2] - 公司股票代码为SH 688035，8月15日收盘价为49.05元 [2] 财务数据 - 2024年公司营业收入中电子封装材料占比达99.85%，其他业务仅占0.15% [2]

员工持股计划 - 公司发布2025年员工持股计划 参与对象包括董事、高级管理人员、中层管理人员及核心员工 总人数不超过81人 [1] - 股票来源为回购股份 合计不超过366万股 占公司总股本0.85% 认购价格13.1元/股 自筹资金总额不超过4794.6万元 [1] - 考核分为公司层面业绩指标（营业收入增长率或扣非净利润增长率）和个人层面绩效考核 个人考核包括传统业务竞争力提升、离型膜产品放量及基膜成品率等关键指标 [1][2] 利润分配与财务表现 - 公司发布2025年半年度利润分配预案 拟每10股派发现金股利1元（含税） 共计派发现金4259.8万元 [2] - 上半年实现营业总收入9.62亿元 同比增长14.67% 归属于上市公司股东的净利润9849.41万元 [2] - 第二季度营收5.48亿元 环比增长32.41% 归母净利润0.65亿元 环比增长92.03% [2] 业务发展与战略布局 - 实现纸质载带、塑料载带、离型膜等核心产品全产业链自主可控 布局电子封装材料、电子级薄膜材料及新能源材料（CPP流延膜、复合铝箔、复合铜箔）等多领域 [3] - 电子元器件封装载带产品上半年营业收入8.08亿元 同比增长9.97% 电子级薄膜材料营业收入1.16亿元 同比增长61.29% [3] - 离型膜产品在国巨电子、华新科技、风华高科、潮州三环等主要客户端稳定批量供货 完成韩日系大客户验证和批量供货 韩系客户海外基地正在逐步放量 [3] 新能源领域拓展 - 公司向新能源电池复合集流体领域延伸 上半年完成对控股子公司柔震科技的收购整合 按增资前6亿元估值增资3000万元 持股比例由58.4333%增至60.4127% [4] - 电子材料与新能源材料领域迎来发展机遇 公司依托薄膜技术积累切入新能源赛道 形成"电子+新能源"协同布局 [4]

经营业绩 - 2025年中报营业总收入9.62亿元 同比增长14.68% [2] - 归母净利润9849.41万元 同比下降18.78% [2] - 扣非净利润9514.22万元 同比下降19.57% [2] - 第二季度营业总收入5.48亿元 同比增长15.19% [3] - 第二季度归母净利润6476.69万元 同比下降4.69% [3] 盈利能力指标 - 毛利率33.4% 同比下降8.53个百分点 [10] - 净利率9.77% 同比下降32.4% [10] - 三费占营收比14.59% 同比上升28.58% [10] - 每股收益0.23元 同比下降17.86% [10] 现金流与应收账款 - 货币资金4.92亿元 同比减少26.02% [5] - 应收账款占最新年报归母净利润比达296.44% [5] - 每股经营性现金流0.25元 同比下降21.34% [10] 债务状况 - 有息负债总额31.76亿元 同比增加50.10% [6] - 有息资产负债率47.21% [6] - 有息负债总额与近3年经营性现金流均值之比为11.28% [6] 业务构成 - 电子封装材料收入8.08亿元 占总收入83.94% 毛利率37.85% [7] - 电子级薄膜材料收入1.16亿元 占总收入12.02% 毛利率12.03% [7] - 其他业务收入3886.93万元 占总收入4.04% 毛利率4.47% [7] 投资与筹资活动 - 投资活动现金流量净额同比减少81.46% 主要因江西退城入园项目、天津产研总部基地及BOPET膜二期项目投入增加 [8] - 筹资活动现金流量净额同比增加33.92% 主要因上年同期回购股份 [8] 资产状况 - 每股净资产6.72元 同比增长3.32% [10]

财务表现 - 营业收入9.62亿元同比增长14.67% [1] - 归母净利润0.98亿元同比下滑18.78% [1] - 扣非净利润降幅达19.57% [1] - 营业成本同比增速20.30%超过营收增速5.63个百分点 [1] 现金流与费用 - 经营活动现金流净额1.07亿元同比下降21.33% [1] - 管理费用激增33.34%至0.97亿元因管理人员扩充及薪资调整 [1] - 财务费用大幅增长310.62%至0.29亿元受汇率波动及利息增加影响 [1] 产品结构 - 电子封装材料业务收入8.08亿元同比增长9.97%毛利率下降3.35个百分点至37.85% [1] - 电子级薄膜材料收入1.16亿元同比大增61.29%毛利率仅12.03% [1] 资本开支与负债 - 投资活动现金流出4.16亿元同比激增81.27%用于江西项目及广东产线扩建 [2] - 在建工程增至14.45亿元短期借款增至7.81亿元 [2] - 一年内到期非流动负债2.30亿元资产负债率增至55.15% [2] 资产状况 - 存货余额攀升至5.38亿元较年初增长19.97% [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [2][6] 核心观点 - 离型膜业务进展顺利：MLCC离型膜在国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户稳定出货，并完成村田、三星验证与批量供货，韩系客户海外基地通过认证测试，高端MLCC离型膜取得突破 [6] - 复合集流体业务快速拓展：控股子公司柔震科技与4家客户签订技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户批量出货，订单数量同比增长超40%，覆盖消费/动力/储能电池领域 [6] - PCB载体铜箔研发成功：联合华中科技大学教授开发出可用于PCB的载体铜箔，已送样至终端评估，未来业绩弹性可期 [6] 财务数据 - 2025年上半年营收9.62亿元（同比+14.68%），归母净利润0.98亿元（同比-18.78%），毛利率33.40%（同比-3.12pct） [6] - 2Q2025单季度营收5.48亿元（同比+15.19%/环比+32.41%），归母净利润0.65亿元（同比-4.69%/环比+92.03%），毛利率34.29%（同比-0.16pct/环比+2.07pct） [6] - 分产品表现：电子封装材料收入8.08亿元（同比+9.97%），毛利率37.85%（同比-3.35pct）；电子级膜材料收入1.16亿元（同比+61.29%），毛利率12.03%（同比+8.86pct） [6] 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测：2.92/4.36/6.36亿元，对应EPS 0.68/1.01/1.48元 [6] - 2025-2027年营收增长率预测：15.7%/24.9%/28.3%，净利润增长率预测：44.5%/49.2%/46.0% [6] - 2025-2027年PE估值：39.32/26.35/18.05倍，ROE预测：9.1%/12.2%/15.4% [6] 业务亮点 - 电子封装材料保持高品质及高市占率，优化海外产能布局 [6] - 复合集流体+可剥离铜箔技术打开长期成长空间 [6] - 高端服务器市场增长带动PCB载体铜箔需求 [6]

国家集成电路基金减持计划 - 国家集成电路基金拟减持不超过4,267,200股（占总股本3%），减持时间为2025年8月27日至11月26日，方式包括集中竞价（不超过1,422,400股）和大宗交易（不超过2,844,800股）[1][2] - 此次为基金年内第二次减持，前次减持于2025年3月20日披露，实际减持4,267,200股（3%），价格区间37.11-41.05元/股，总金额1.65亿元，完成后持股比例降至15.65%[6][7] - 减持公告后次日（8月6日）公司股价低开，盘中最大跌幅5.19%，收盘跌2.06%至41.91元/股，市值59.61亿元[3] 公司业绩表现 - 2023年及2024年营收分别为1.03亿元和9743万元，同比下滑16.31%和5.36%，2023年Q2至2024年Q3连续六个季度归母净利润下滑[4] - 2025年上半年业绩预告显示营收6.87-6.92亿元（同比增48.39%-49.47%），归母净利润4300-4700万元（同比增27.56%-39.42%），主要因并购苏州泰吉诺并表贡献增量[8][9] - 但二季度净利润1586-1986万元，同比下滑20.42%至0.35%，增速转负，显示业绩复苏仍存不确定性[9] 股价与资本运作 - 公司2022年9月科创板上市，发行价46.12元/股，募资16.4亿元，开盘价71.6元/股（较发行价涨55.25%），市值曾超百亿，2024年9月股价最低跌至22.98元/股，较峰值跌幅达74.64%[6] - 2024年12月以2.58亿元收购苏州泰吉诺89.42%股权（整体估值2.88亿元，增值率458.23%），标的承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元，2024年前三季度净利润1103.29万元[9] 主营业务与市场地位 - 主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜等400余种产品，提供封装、粘合、散热等专业技术服务[4] - 国家集成电路基金作为第一大股东（原持股18.65%），其减持行为被视作市场风向标，引发对公司发展前景的担忧[3][4]