核心观点 - 报告认为，博通最新财报验证了ASIC（专用集成电路）与AI算力的高景气度，北美算力未来一年展望积极，光通信产业链将持续受益于技术升级与需求增长 [5] - 报告指出，AI服务器快速发展正拉动PCB（印制电路板）材料向高频高速方向升级，为上游核心原材料（树脂、电子布、铜箔）带来明确成长机遇，国产替代进程加速 [9][10] 行业评论：通信周跟踪 - 博通财报验证AI算力高景气：博通发布FY25 Q4财报，营收180.2亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA为121.2亿美元，同比增长34%，均超预期 [5] - AI半导体业务强劲增长：博通半导体业务营收111亿美元，同比增长35%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比大增74% [5] - 在手订单充沛：公司获得Anthropic价值110亿美元的新订单，在手积压订单已达730亿美元，并有望滚动上调 [5] - 下季度指引乐观：博通预计下一季度营收将达191亿美元，其中AI芯片收入或同比翻倍增至82亿美元 [5] - 光模块需求旺盛：市场共识认为2026-2027年Scaleout 1.6T光模块出货将持续高增，TrendForce预估2026年全球800G以上光模块出货将达6300万以上，增长幅度高达2.6倍 [5] - 下一代技术驱动：展望2027年以后，Scaleup以及配套的CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）技术或成为光通信更强驱动因素，产业链上游（FAU、光纤布线、光芯片等）有较大成长空间 [5] - 商业航天进展：长征十二甲运载火箭有望近期首飞并尝试一级火箭垂直回收，若成功将预示商业航天发展进程加快 [5] - 卫星产业链空间广阔：报告认为可回收火箭的长期发展旨在提升卫星运载能力，卫星制造产业链（基带、激光、相控阵等核心环节）长期空间更大 [5] 市场表现与关注方向 - 通信板块表现强势：本周（2025.12.08-2025.12.12）申万通信指数上涨6.27%，显著跑赢主要股指 [8] - 细分板块涨幅领先：光缆海缆（+29.14%）、液冷（+10.27%）、光模块（+9.60%）为周涨幅最高的三个细分板块 [8] - 建议关注四条主线： 1. 谷歌链：如中际旭创、长芯博创、汇聚科技等 [8] 2. Scaleup光：如天孚通信、太辰光、仕佳光子等 [8] 3. 商业航天：如超捷股份、航天动力、斯瑞新材等 [8] 4. 卫星终端：如海格通信、东珠生态、盟升电子等 [8] PCB材料行业：乘AI之风升级 - AI服务器拉动PCB需求：Prismark预测，2024-2029年服务器/数据储存领域PCB产值CAGR将达到11.6%，是增速最快的下游领域 [9] - PCB向高频高速升级：PCIe标准向5.0演进，AI服务器及交换机放量，推动PCB对CCL（覆铜板）介电性能要求提高，核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）需向低Dk/Df方向发展 [9] - 高频高速树脂需求旺盛：PPO树脂和碳氢树脂是理想选择，预计2025年全球电子级PPO/碳氢树脂需求量将达4558吨/1216吨，同比增长41.89%/41.62% [9] - 国内企业加速追赶：全球PPO、碳氢树脂供应商以国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，差距有望缩小 [9] - Low-Dk电子布市场增长：到2033年，全球低介电电子布市场规模预计达23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50% [10] - 国内企业加速布局电子布：低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产 [10] - HVLP铜箔市场高速增长：Credence Research预测，2024-2032年全球HVLP铜箔市场规模将从20亿美元提升至59.50亿美元，CAGR达14.6% [10] - 高端铜箔国产替代进行中：2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品开发并送样验证，有望逐步取代国际品牌 [10] 重点公司关注 - 圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，现有100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底PPO树脂产能将达2000吨以上 [10] - 东材科技：自主研发多类电子级树脂材料，拟投资7亿元建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂 [10] - 中材科技：国内首家实现第二代低介电产品批量供货的专用供应商，拟投资35.67亿元建设超低损耗及低介电纤维布项目 [10] - 宏和科技：部分高端电子布质量性能达国际领先水平，2025年上半年开始批量供应下游客户 [10] - 国际复材：已推出低介电电子产品LDK一代、二代，并实现对下游CCL客户批量供货 [10] - 德福科技：深化高频高速等技术战略，RTF-3铜箔已批量供货，HVLP系列铜箔研发认证进展顺利，拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化竞争力 [10] - 铜冠铜箔：HVLP 1-3铜箔已向头部客户批量供货，2024年HVLP铜箔产量同比增长达217.36%，2025年上半年成功扭亏为盈 [10] - 隆扬电子：依托屏蔽材料核心技术，研发出HVLP 5铜箔并向头部CCL厂商送样，首个HVLP 5铜箔细胞工厂已完成建设 [10]