涉及的行业与公司 * 行业：印刷电路板行业，特别是应用于人工智能数据中心的高端多层板和HDI板[1] * 公司：胜利精密（Victory Giant Technology Co., 300476.SZ）[1] * 公司：深南电路（Shennan Circuits）[2] 胜利精密的核心观点与论据 * 公司专注于多层板和HDI板，正持续扩产以满足客户需求和新一代AI平台的产品升级[1] * 管理层对公司规模扩张和产品价值量提升机会持积极态度，这得益于其生产复杂结构和高密度产品的能力[1] * 公司正与关键AI客户紧密合作，研发下一代产品，其高良率确保了及时交付[1] * 公司为广泛的应用提供解决方案，包括AI加速卡、AI服务器、交换机、UBB等，并持续多元化其客户群[1] * AI PCB需求增长由数据中心高速传输的更高技术要求驱动[4] * 公司正在中国大陆、泰国和越南积极扩张高端PCB产能，以满足终端需求增长，2025年前9个月资本支出同比增长380%至37亿元人民币[4] * 管理层看好公司在高端产能方面的规模优势，包括6+N+6及以上层数的HDI板以及14层及以上的多层板，并预计这些领域将持续扩张[4][7] * 公司的竞争优势在于早期参与产品设计积累的优势，这对于PCB向更高精度和密度发展至关重要[8] * 公司在HDI和多层板方面的经验、技术、量产能力以及经验丰富的员工，使其能够实现高生产精度并及时向关键客户交付高端产品[8] * 公司通过高度定制化的方案同时覆盖GPU和AI ASIC解决方案，客户多元化有助于减轻单一客户模型转换的影响，带来更稳定的收入增长[9] 深南电路的核心观点与论据 * 报告对深南电路给予“买入”评级，12个月目标价为254元人民币，基于36倍2026年预期市盈率[11] * 公司被视为AI PCB需求增长趋势的主要受益者之一，为交换机、光模块和AI加速卡提供PCB[2] * 产品组合向更多AI PCB升级有望支撑公司盈利增长[2] * 下行风险包括：1) AI PCB扩张慢于预期；2) 竞争超预期激烈，可能导致平均售价侵蚀和利润率压力；3) 客户集中风险；4) 服务器/汽车PCB及IC载板增长慢于预期[11] 其他重要内容 * 胜利精密是一家全球领先的PCB供应商，产品包括多层板、HDI、单/双层板、柔性电路板等，终端市场涵盖AI数据中心、汽车、电信和智能终端，在中国大陆、马来西亚、越南和泰国设有业务[3] * 在AI计算领域，公司解决方案覆盖AI加速卡、AI服务器、数据中心交换机、UBB、SSD/DDR和光模块[3] * 高端PCB通常比主流PCB层数更多，可实现更复杂的埋盲孔和电源/接地层设计，确保信号和电源完整性，并最大化AI服务器机架内部空间利用率[4] * 截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有胜利精密和深南电路各1%或以上的普通股[21]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 公司作为全球AI PCB龙头，深度受益于AI算力技术革新与数据中心升级浪潮，产品结构持续优化带动盈利能力大幅提升 [1][2][9] - 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%，毛利率36.22%（同比+15.6个百分点），净利率23.7%（同比+14.3个百分点） [1] - 单季度来看，25Q2营收47.2亿元（同比+91.5%，环比+9.4%），归母净利润12.2亿元（同比+390.1%，环比+32.8%），毛利率38.8%（同比+17.1个百分点，环比+5.5个百分点），净利率25.9%（同比+15.8个百分点，环比+4.6个百分点） [1] - 公司上调2026/2027年营收预期至348亿元/548亿元，归母净利润预期至110亿元/180亿元 [9] 技术优势 - 率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力 [2] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力，积极推进10阶30层HDI研发认证 [2] - AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先，MLPCB及高端HDI产品采用超低损耗M8或M9级材料，支持112Gbps和224Gbps传输速率及60/60μm线宽/线距布线密度 [2] - 研发投入持续加大，25H1研发费用3.53亿元（同比+78.5%），25Q2研发费用2.23亿元（同比+108%，环比+72%），累计研发项目73个 [4] - 攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题 [4] - 运用mSAP、背钻等技术突破先进制造极限，强化工艺控制与质量保证体系 [9] 产能与全球化布局 - 高端AI PCB产能稀缺，技术变革向更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级发展，供给处于相对紧张状态 [3] - 实施"中国+N"全球化战略，通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动 [3] - 国内产能以惠州总部为核心，厂房四项目于6月中旬正式投产，高端产能进一步提升 [3] - 在泰国、越南投资建设生产线，布局东南亚PCB高端产能，提升海外交付能力 [3] - 筹划港股上市，融资支持高端产能扩张、AI算力及前沿PCB技术研发，适应全球供应链变革趋势 [3] 财务表现与预测 - 2025E营收预计201.21亿元（同比+87.5%），归母净利润56.14亿元（同比+386.3%），EPS 6.51元/股 [11] - 2026E营收预计347.65亿元（同比+72.8%），归母净利润109.98亿元（同比+95.9%），EPS 12.75元/股 [11] - 2027E营收预计548.32亿元（同比+57.7%），归母净利润179.98亿元（同比+63.7%），EPS 20.86元/股 [11] - 盈利能力显著提升，预计2025E毛利率36.6%，2026E毛利率41.0%，2027E毛利率42.2% [11] - ROE预计从2024A的12.9%提升至2025E的41.8%，2026E及2027E均达50.1% [11] - 估值方面，2025E P/E为33.9倍，2026E P/E为17.3倍，2027E P/E为10.6倍 [11]