中经记者 李正豪 北京报道 2025年12月30日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称"长鑫科技"）正式向上海证券交易所递交招股 书，拟在科创板挂牌上市。 2025年上半年长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨 头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。 截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。根据世界 知识产权组织统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服 务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第 四。研发团队方面，长鑫科技拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。 在招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、 建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。 长鑫科技此次计划募资295亿元，满足该公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。 （编辑：张靖超 审核：孙吉正 校对：颜京宁） ...