长鑫科技IPO概况 - 长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，市值有望破万亿[2] - 公司由朱一明于2016年在合肥创立，主攻当时国内几近空白的DRAM存储芯片[2] - 公司创始人朱一明曾创立千亿市值半导体公司兆易创新，并于2016年推动其上市[2][3] 公司发展历程与业务 - 公司发展始于兆易创新及合肥市的合作，合肥政府出钱，企业出人出力，双方于2016年6月共建长鑫科技[4] - 2018年，在DRAM芯片量产关键期，朱一明辞去兆易创新总经理，专注担任长鑫存储与长鑫科技CEO，并立下盈利前不领工资奖金的军令状[4] - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域[5] - 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[5] - 2025年1-9月公司营收达320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[5] 融资历程与估值 - 在2019年首颗DRAM芯片量产前，公司已花费25亿美元用于研发和资本支出，面临巨大资金压力[6] - 2020年12月，公司引入大基金二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金、中金资本、君联资本、TCL创投等机构投资[6] - 2021年筹备新一轮融资时，约有220家投资机构排队，公司通过三轮反向路演筛选出10余家投资方，最终引入兆易创新、碧桂园创投、美的资本、国调基金、安徽省担保集团、招商资本、基石资本、云锋基金等机构，彼时估值超390亿元[6][7] - 2022年初，公司再次完成融资，投资方包括华登国际、云锋基金、阳光保险、前海母基金、腾讯、阿里等[7] - 2023年，公司获得来自招商局资本、建银国际的D轮融资[7] - 2024年IPO前最新一轮融资额约108亿元，投资方包括兆易创新、合肥产投等，投后估值约1500亿元[8] 2025年IPO市场回顾 - 2025年12月初，摩尔线程科创板上市首日涨幅超400%，市值超3000亿元；沐曦股份随后上市，首日涨幅达692%，科创板半月内诞生两个千亿IPO[9] - 2025年其他重量级IPO包括影石创新、西安奕材市值一度破千亿，海博思创股价狂飙15倍，以及“募资王”华电新能、屹唐股份等[9] - 清科研究中心数据显示，2025年前三季度VC/PE机构持有的IPO企业账面股份价值超4100亿元，创近三年新高[9] 2026年IPO市场展望 - 除长鑫科技外，机器人公司宇树科技已完成IPO辅导，云深处科技已启动IPO辅导[11] - 商业航天领域，蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力多家企业发起上市冲刺[11] - 港股市场同样热闹，2026年1月2日壁仞科技登陆港交所，开盘市值突破1000亿港元，此前英矽智能、卧安机器人等六家公司同日上市，智谱AI与MiniMax将于下周登陆港交所[11] - 目前港股IPO排队名单上，近300家企业蓄势待发[11] - 瑞银报告显示，到年底中国科技板块市值占全球比重有望提升至25%以上[11] - 市场观点认为中国的科技牛市已经来临，创业板、科创板已进入技术性牛市[12]