长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 国产GPU"四小龙"之一的壁仞科技（06082.HK）开启港股招股。 12月22日，壁仞科技发布公告称，公司拟全球发售2.48亿股股份，招股日期为12月22日至12月29日，最 高发售价19.60港元。 以最高发售价和全球发售2.48亿股粗略计算，此次壁仞科技上市，将最高募资48.6亿港元。其中，基石 投资者认购约1.48亿股，认购金额约29亿港元，占总募资金额约六成。壁仞科技称，募集资金将用于开 发及升级现有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片。 值得一提的是，目前，壁仞科技尚未盈利，主要是因研发投入巨大。根据聆讯资料，2022年至2024年以 及2025年上半年，壁仞科技研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累 计投入33.03亿元。 拟全球发售2.48亿股股份 根据公告，壁仞科技拟全球发售2.48亿股股份，其中香港发售股份1238.48万股，国际发售股份2.35亿 股，另有3715.38万股超额配股权。招股日期为12月22日至12月29日，最高发售价19.60港元。 粗略计算，壁仞科技全球发售预计募资总额为48.6亿港元， ...

A股市场中，近期摩尔线程、沐曦股份的市场表现，已经向市场发出了一个极为清晰的信号：能做高端GPU的公司， 其估值体系，已经彻底不同于传统计算芯片公司。 在这一背景下，GPU四小龙之一的壁仞科技（06082.HK）今日启动招股，并将于2026年1月2日正式挂牌，填补了港股 市场在高端GPU领域的空白。如果不出意外，港股即将迎来国产GPU第一股，而这一时间点，恰好踩在市场情绪与资 产定价发生跃迁的关键窗口期。 01 "高端GPU"的定价逻辑基本形成 回看A股市场，"高端GPU"正在形成一个完全独立的估值赛道。 寒武纪股价从2023年1月的54元谷底涨至最高1596元，区间涨幅近30倍。寒武纪的表现是AI芯片算力赛道整体溢价的 集中体现。 但需要注意的是，寒武纪本质上是AI专用ASIC。在今年之前，真正意义上的国产通用GPU，其实并没有经历过资本市 场的完整检验。 而摩尔线程与沐曦的上市，第一次让市场直观感受到了"通用GPU"的定价方式。两家公司上市后的表现，不仅验证了 寒武纪所代表的算力溢价并非偶然，还进一步放大了一个共识：通用GPU的资产想象空间更大。 摩尔线程上市便创下多项纪录，迅速成为现象级标的。该公司上市 ...

作者 | 贝隆行业研究 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） A 股市场中，近期摩尔线程、沐曦股份的市场表现，已经向市场发出了一个极为清晰的信号： 能做高端 GPU 的公司，其估值体系，已经彻底不同于传统计算芯片公司。 在这一背景下， GPU 四小龙之一的壁仞科技 （ 06082.HK ） 今日启动招股 ， 并将于 2026 年 1 月 2 日正式挂牌 ，填补了港股市场在高端 GPU 领域的空白。如果不出意外，港股即将迎来国产 GPU 第一股， 而这一时间点，恰好踩在市场情绪与资产定价发生跃迁的关键窗口期。 01 " 高端GPU "的定价逻辑基本形成 回看 A 股市场， " 高端 GPU" 正在形成一个完全独立的估值赛道。 寒武纪股价从 2023 年 1 月的 54 元谷底涨至最高 1596 元， 区间 涨幅 近 30 倍。寒武纪的表现是 AI 芯 片算力赛道整体溢价的集中体现。 但需要注意的是，寒武纪本质上是 AI 专用 ASIC 。在今年之前，真正意义上的国产通用 GPU ，其实并没有 经历过资本市场的完整检验。 而摩尔线程与沐曦的上市，第一次让市场直观感受到了 " 通用 GPU ...

公司上市与募资详情 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务与业务增长表现 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元，年复合增长率高达2500% [1] - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，该产品已于2025年开始量产 [1] 产品与技术发展布局 - 除现有成熟产品组合外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

发行与上市概况 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务表现与增长 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1] 产品与技术布局 - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

公司概况与市场地位 - 壁仞科技成立于2019年9月，是“国产GPU四小龙”之一，正赴港IPO [1] - 2024年公司收入为3.37亿元，较2023年的6200万元大幅增长 [1] - 截至最后实际可行日期，公司在手未完成订单价值8.22亿元，另有框架协议与合同金额12.41亿元 [1][9] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，合计占94.4%份额；GPGPU市场则由英伟达和AMD主导，合计占98.0%份额 [1] 财务表现与客户发展 - 公司收入从2022年的499万元，增长至2023年的6200万元，再到2024年的3.37亿元 [5] - 2024年毛利率为53.2%，但2025年上半年毛利率波动至31.9%，主要因产品交付结构和产品组合变化所致 [6][7] - 2025年上半年实现收入5890万元，客户数从2024年上半年的4名增至12名，交易宗数从9项增至33项 [6][9] - 客户集中度显著改善，最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [7] - 公司仍处亏损状态，2022至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元，截至2025年6月末累计亏损约16亿元，三年半净亏损合计超63亿元 [7] 产品研发与迭代 - 公司已开发第一代GPGPU架构，并推出BR106、BR110两款芯片及BR166（Chiplet技术）产品 [10] - BR106于2023年1月量产，致力于AI训练和推理；BR166性能是BR106的两倍，于2025年开始量产 [10][12] - BR110为第一代边缘及云推理芯片，于2024年10月实现量产 [10] - 公司正开发第二代架构芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市，未来还规划BR30X及BR31X产品，预计2028年上市 [13] - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元，占经营总开支比例分别为79.8%、76.4%和73.7% [8] 业务生态与战略合作 - 公司开发BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库等，以降低用户迁移成本 [15] - 与产业链伙伴紧密合作，例如2023年9月与一家IT公司达成战略合作，并陆续获得总值约3.68亿元的框架协议及后续订单 [12] - 2024年12月，与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略协议，推动“芯片研发-大模型创新-算力服务”协同 [16] - 高管团队拥有商汤科技、英伟达、AMD等头部公司背景 [16] - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等，最近一轮由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [16]

公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规 模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。 2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166 芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值 约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构 开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上 市。 从利润端来看，2022年至2 ...

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发 ...

成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。 截至2025年12月15日，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中有五家亦于财富世界 500强上榜，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关 键行业。 根据弗若斯特沙利文(全球市场研究及咨询公司)预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的 1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2 ...