公司上市与募资计划 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 募集资金将用于智能计算解决方案的研发与商业化 [1] 产品与技术进展 - 公司以自主研发的壁砺系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 财务表现与订单 - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增至2024年的3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年 公司收入约为5890万元 同比增长近50% [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元 [2] - 若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与团队 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达33.02亿元 [2] - 截至2025年6月30日 公司研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔 [3] 客户与市场拓展 - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中有五家亦于财富世界500强上榜 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 到2029年 中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元 2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [3]