公司上市进展与募资用途 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 离成为港股GPU第一股更近一步 [1] - 此次IPO募集资金拟用于智能计算解决方案的研发及商业化 [1] 产品组合与商业化进程 - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 预计2026年商业化上市 [1] - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元人民币的在手订单 [1] 财务表现与研发投入 - 收入从2022年的49.9万元人民币快速增长至2024年的3.37亿元人民币 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年收入约为5890万元人民币 同比增长近50% [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元人民币 [2] - 剔除赎回负债账面值变动等非现金及非经常性项目影响 2023年及2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元人民币 呈收窄态势 [2] - 2022年至2024年以及2025年上半年 研发开支分别为10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元人民币 报告期内累计研发开支达33.02亿元人民币 [2] 研发团队与客户拓展 - 研发团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 [3] - 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [3] - 2025年至2029年期间 中国AI芯片市场年均复合增长率预计为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于智能计算芯片产业需求爆发式增长及政府高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]