文章核心观点 - 壁仞科技作为国产GPGPU稀缺标的已通过港交所聆讯并启动全球招股，其凭借自主研发的全栈技术能力，在AI算力需求激增的背景下，展现出高成长性，并通过在手订单及明确的下一代产品路线图，揭示了未来的商业化前景 [1][2][8][10][11] 财务表现与行业特质 - 公司收入自商业化后实现高速增长，从2022年的50万元人民币增至2023年的6203万元，并在2024年达到3.37亿元 [2] - 公司报告期内持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年，期内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16亿元 [3] - 经调整净亏损呈现收窄趋势，同期分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元、5.52亿元，该指标被视为更能反映真实经营状况 [3][4] - 巨额亏损主要源于高额研发投入，2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，占期间总经营开支的比例分别为79.8%、76.4%、73.7%、79.1% [5][6] - 未盈利但高成长是GPU行业的普遍特质，如同业公司摩尔线程与沐曦股份也报告了持续的亏损 [4] 技术实力与研发成果 - 公司已开发出第一代GPGPU架构，并成功开发BR106及BR110两款芯片，通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品 [6] - 核心技术覆盖GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术，其原创的BR10X架构专为AI工作负载定制，支持大语言模型并确保前向兼容性 [6] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe Gen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计等先进技术的GPGPU公司之一 [7] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [7] 商业化进展与客户基础 - 公司锁定对算力有高需求的关键行业，包括AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网 [1][8] - 截至2025年12月15日，公司已与客户订立总价值约为12.407亿元人民币的在手订单（包括框架销售协议及销售合同） [8] - 2024年，公司有14名客户贡献收入，并已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业 [8] - 股东阵容强大，包括知名国资平台、顶尖创投基金及产业投资方，为商业化提供有利条件 [8] 产品组合与未来规划 - 2025年上半年毛利率为31.9%，同比出现波动，主要受产品销售结构影响，当期入门级高性价比产品壁砺TM106C占比较高 [9][10] - 随着2025年新型高端旗舰产品BR166的商业化，公司预计2025年全年毛利率将有所改善 [9] - 公司计划基于第二代架构开发下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，预计于2026年商业化上市，将提供更强算力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [10] - 公司正同步规划未来一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（用于边缘推理）产品，预计将于2028年实现商业化上市，旨在提供更强算力、更低总体拥有成本 [11]

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 国产GPU"四小龙"之一的壁仞科技（06082.HK）开启港股招股。 12月22日，壁仞科技发布公告称，公司拟全球发售2.48亿股股份，招股日期为12月22日至12月29日，最 高发售价19.60港元。 以最高发售价和全球发售2.48亿股粗略计算，此次壁仞科技上市，将最高募资48.6亿港元。其中，基石 投资者认购约1.48亿股，认购金额约29亿港元，占总募资金额约六成。壁仞科技称，募集资金将用于开 发及升级现有GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片。 值得一提的是，目前，壁仞科技尚未盈利，主要是因研发投入巨大。根据聆讯资料，2022年至2024年以 及2025年上半年，壁仞科技研发投入金额分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元，三年半累 计投入33.03亿元。 拟全球发售2.48亿股股份 根据公告，壁仞科技拟全球发售2.48亿股股份，其中香港发售股份1238.48万股，国际发售股份2.35亿 股，另有3715.38万股超额配股权。招股日期为12月22日至12月29日，最高发售价19.60港元。 粗略计算，壁仞科技全球发售预计募资总额为48.6亿港元， ...

公司上市与募资详情 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务与业务增长表现 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元，年复合增长率高达2500% [1] - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，该产品已于2025年开始量产 [1] 产品与技术发展布局 - 除现有成熟产品组合外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

发行与上市概况 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务表现与增长 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1] 产品与技术布局 - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规 模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。 2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166 芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值 约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构 开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上 市。 从利润端来看，2022年至2 ...

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发 ...

成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。 截至2025年12月15日，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中有五家亦于财富世界 500强上榜，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关 键行业。 根据弗若斯特沙利文(全球市场研究及咨询公司)预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的 1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2 ...

根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规 模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。 2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166 芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值 约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构 开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上 市。 来源：智通财经网 从利润端来看，2022年至2024年，壁仞科技亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元。据招 股书解释，较大幅度亏损主要系若干前股东的赎回权相关的"赎回负债账面值变动"，该变动为非现金性 质，后期赎回负债将自动转换为公司权益。若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影 响，壁仞科技2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元，呈收窄态势。 日前，港交所官网显 ...