公司上市与募资详情 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务与业务增长表现 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元，年复合增长率高达2500% [1] - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，该产品已于2025年开始量产 [1] 产品与技术发展布局 - 除现有成熟产品组合外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]

发行与上市概况 - 公司于12月22日开始招股，计划发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元 [1] - 每手200股，入场费约3960港元，预计募资金额在42.1亿至48.5亿港元之间 [1] - 公司预计将于2026年1月2日在港交所挂牌交易，联席保荐人为中金公司、平安证券(香港)及中银国际 [1] 财务表现与增长 - 公司收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 [1] - 2022年至2024年期间，公司收入的年复合增长率高达2500% [1] 产品与技术布局 - 公司已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 公司推出了性能更高的BR166芯片产品，并已于2025年开始量产 [1] - 除现有产品外，公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列 [1]