政策方向与战略升级 - 中央经济工作会议将“深化拓展‘人工智能+’，完善人工智能治理”列为明年重点任务之一 提法从去年的“开展”升级为“深化拓展” 意味着“人工智能+”行动即将进入新阶段 [1] - 人工智能技术对各行各业的渗透率将进一步提高 AI技术与产业升级、消费提振的联系将更加密切 以助力经济社会发展打开更多新空间 [1] 政策落地与产业成效 - 2025年《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动 国务院常务会议及国务院发布的相关意见均强调深入实施该行动并大力推进人工智能规模化商业化应用 [2] - 浙江、陕西、广东等多地积极部署相关工作 例如广东省发布了《广东省人工智能赋能制造业高质量发展行动方案(2025—2027年)》 [2] - 在政策加持下 “人工智能+”行动已取得显著成效 人工智能企业数量显著增长且全球占比大幅提升 智能工厂规模可观 在线智能检测、智能排产调度等优秀场景不断涌现 [2] - AI眼镜、AI玩具、AI耳机等智能终端产品越来越受大众喜爱 助力培育消费新增长点 [2] - 当前“人工智能+”行动呈现出政策引领、场景驱动、产业协同创新等特点 伴随AI技术与制造、医疗、教育等行业规模化、深层次融合的推进 将带动智能经济核心产业规模快速增长 [3] 治理体系与风险防范 - 人工智能在带来巨大机遇的同时也带来风险和挑战 AI技术或产品在研发、训练、测试、使用等各环节都面临安全风险 [4] - “人工智能+”行动的深入开展离不开对风险的防范与治理 《人工智能安全治理框架》2.0版已正式发布 在1.0版基础上完善优化风险分类 研究探索风险分级 动态调整更新防范治理措施 [4] - 现行有效的《网络安全法》《个人信息保护法》等法律规范的部分条款也涉及人工智能治理 与《框架》2.0版共同构成制度保障 [4] - 现有人工智能治理体系有效化解了部分风险 但未覆盖所有应用场景 自动驾驶汽车事故责任认定、人工智能生成内容版权归属等问题仍有待进一步厘清 [4] - 强化治理能力需从前置治理、技术防御、社会调节三个角度入手 具体包括建立全国统一的人工智能风险监测平台 对高风险主体实施分级分类精准监管 采用同态加密、区块链存证等技术保障数据安全 开发自适应防御系统 以及向大众普及AI知识并引导公众参与决策等 [5]

政策方向与战略升级 - 中央经济工作会议将“人工智能+”从去年的“开展”提升为“深化拓展”，并列为明年重点任务，标志着该行动进入新阶段 [1] - 政策目标在于提高人工智能技术对各行业的渗透率，加强AI与产业升级、消费提振的联系，以打开经济社会发展新空间 [1] 政策落地与实施成效 - 2025年《政府工作报告》及后续国务院常务会议持续强调推进“人工智能+”行动，支持大模型广泛应用，并发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 [2] - 浙江、陕西、广东等多地积极部署，例如广东省发布了《广东省人工智能赋能制造业高质量发展行动方案(2025—2027年)》 [2] - 在政策推动下，人工智能企业数量显著增长，全球占比大幅提升，智能工厂规模可观，在线智能检测、智能排产调度等优秀场景不断涌现 [2] - AI眼镜、AI玩具、AI耳机等智能终端产品越来越受大众喜爱，助力培育消费新增长点 [2] - 当前行动呈现政策引领、场景驱动、产业协同创新特点，伴随AI与制造、医疗、教育等行业深度融合，将带动智能经济核心产业规模快速增长 [3] 风险治理与制度构建 - 人工智能在研发、训练、测试、使用等各环节面临技术缺陷或不当使用带来的安全风险 [4] - 2025年9月正式发布了《人工智能安全治理框架》2.0版，在1.0版基础上完善风险分类，探索风险分级，动态更新防范措施 [4] - 该框架与《网络安全法》、《个人信息保护法》等共同构成人工智能治理的制度保障 [4] - 现有治理体系未能覆盖所有AI应用场景，自动驾驶事故责任认定、AI生成内容版权归属等问题有待厘清 [4] - 专家建议从前置治理、技术防御、社会调节三方面强化治理，具体措施包括建立全国统一风险监测平台、采用同态加密等技术保障数据安全、普及AI知识并设立补偿基金等 [5]

公司产品研发动态 - 惠威科技在投资者互动平台明确表示，公司目前没有AI耳机产品 [2]

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]

2025年市场回顾 - 国产大模型DeepSeek用户规模迅速突破1亿，增速超越ChatGPT早期记录，直接点燃了算力、云计算等科技板块的行情 [2][14] - 以Labubu潮玩、《哪吒2》全球票房登顶、苏超联赛商业化为代表的新消费势力崛起，带动相关公司股价实现翻倍增长 [2][14] - A股总市值于6月突破100万亿元大关，成交额在8月创下历史次高，融资规模超越2015年水平 [2][14] 近期市场调整分析 - 国庆节后市场震荡，前期涨幅较大的科技板块波动加剧，回调源于外部美联储降息预期反复及内部资金兑现盈利 [3][15] - 支撑市场中长期向好的核心逻辑未变，包括国内流动性环境保持合理宽裕、企业盈利有望逐步修复，以及海外利率下行周期方向未变 [3][15] 2026年市场风格展望 - 市场风格将更趋均衡与精细化，周期、消费等顺周期板块可能迎来估值修复与利润改善的机会 [4][16] - 成长风格仍可能贯穿全年，但将告别普涨，在AI应用、国产替代、出海等板块中精选具备真实技术壁垒和商业化能力的公司 [4][16] 2026年投资主线 - AI应用端有望成为重要主线，产业价值重心正从算力基础设施向应用端迁移，投资逻辑从“卖铲子”转向“挖金子” [4][16] - AI在内容、社交、娱乐及千行百业的赋能已进入商业化落地阶段，贴近C端或赋能B端的应用更容易形成清晰的商业模式 [4][16] 财务视角与关注线索 - 2026年或呈现“盈利接棒”特征，重点关注“算力—存储—功率—代工”链条与“应用端商业化落地”节奏 [5][17] - 关注储能与锂电链、CXO/医疗器械及非银金融等板块的景气拐点，以及白酒等板块的报表出清与周期切换信号 [5][17] - 布局时需紧密跟踪订单与利润的修复进展，并关注反内卷与供给侧改革、AI设施资本开支扩张、医药创新与出海提速等因素 [5][17] 投资关键因素 - 投资的关键决定因素将聚焦于基本面的兑现能力，市场审视将从预期炒作转向对盈利增长质量、商业模式可持续性及全球竞争力的验证 [6][18] - 在AI、医药、高端制造等热门板块，拥有核心技术、清晰商业化路径和强大执行力的公司有望脱颖而出 [6][18] 宏观环境利多因素 - 反内卷政策持续改善企业盈利环境，经济支撑力量向新能源、半导体等新动能切换 [8][19] - 居民资产配置向权益市场转移的长趋势可能刚刚开启，潜在增量资金庞大 [8][19] - 若美联储进入降息周期，将为全球风险资产营造友好环境；AI、半导体、智能汽车等产业周期仍有上行趋势 [8][19] 具体机会挖掘：科技与新消费 - 融合AI技术的智能陪伴与互动娱乐（如AI陪伴平台、虚拟社交助手、AI耳机/眼镜）有望在2026年实现从0到1的突破，订阅服务与内容付费模式潜力广阔 [9][21] - 创新高机会可能出现在供需紧张的AI算力基础设施、由端侧AI新品驱动的消费电子链、步入量产突破期的人形机器人产业链 [9][21] 具体机会挖掘：出海方向 - 国际工程承包与建筑央企出海、AI算力链（光模块/液冷）、海上风电与海缆链、家电轻工龙头本地化产能与渠道出海及跨境电商与游戏内容出海，有望延续高景气 [9][21] - 游戏产业进入“全球化本土深耕”新阶段，内容出海（潮玩IP、动漫/游戏爆款）多点开花，2026年有望延续成长空间 [9][21]

政策支持与市场前景 - 工信部等六部门提出到2027年形成10个千亿级消费热点，智能穿戴产品是其中之一 [1] - 智能穿戴产品融合科技与民生，推动健康管理、时尚消费与技术创新深度融合 [1] 产品形态与细分市场 - 产品形态从手环、手表延伸至耳机、眼镜、戒指等多元形态 [2] - 智能手环手表在运动健康领域形成成熟应用，智能耳机在移动办公市场有潜力，智能眼镜进入市场爆发期，2025年全球已亮相77款相关设备 [2] - 智能戒指成为行业新热点，可穿戴外骨骼机器人和健康背心将在银发经济领域开辟新蓝海 [2] 技术驱动与用户增长 - 人工智能大模型端侧部署是推动产品场景跃迁的核心引擎，例如AI眼镜集成语音助手、实时翻译，AI耳机实现通话转文字 [2] - 截至2025年10月，智能穿戴类App月活跃用户达1.59亿，同比增长12.8% [2] - 细分产品生态逐步成形，讯飞AI耳机联动App月活用户36.1万，小米眼镜App月活用户25.6万 [2] 产业链与核心优势 - 公司在智能穿戴产品供给端拥有完整产业链与集聚效应、强大的规模化制造和成本优势、灵活的供应链及快速交付、领先的品牌生态及技术积累、政策和产业基金支持五大核心优势 [3] - 公司提前布局，编制人工智能终端智能化分级和人工智能智能体互联两套系列标准，为设备智能化发展与互联效应奠定基础 [3] 头部企业创新实践 - 华为最新智能手表集成北斗卫星语音消息、海豚声呐通信技术，攻克户外无网络求救难题 [3] - 阿里旗下夸克眼镜发布六款单品，搭载千问AI助手，具备支付、识价、问周边、出行提醒等功能 [3] - 百度发布小度AI眼镜Pro，集AI识物、实时翻译和第一视角拍摄于一体 [3] - 行业创新逻辑强调产品需兼具功能强大、佩戴舒适和设计美观 [3] 开源生态与未来竞争 - 开源市场热度持续走高，嘉立创平台今年开源的可穿戴项目比去年多3至4倍，项目趋向多样化、精密化 [4] - 未来市场竞争将从单点设备对抗转向生态整体较量，硬件、系统、服务和内容四位一体构建体验空间，可穿戴设备成为核心入口 [4] 未来增长领域 - 即将发布的国标智能体互联协议可能激发出各种创新技术、场景和应用 [5] - 未来三大核心增长极分别是大健康领域的慢病管理及养老监测等医疗级应用、年轻消费市场的情绪陪伴等时尚产品、工业场景的专业级穿戴设备 [5]

豆包手机助手的产品定位与核心优势 - 豆包手机助手将AI从“语音遥控器”升级为更接近Agent智能助手的“贴身管家”，实现跨平台比价下单、远程控车、办公请假报销等复杂任务 [2] - 其核心优势在于多模态表现和大模型功能，截至2025年9月，豆包日均调用量已达30万亿，较半年前增长80%，月活用户1.57亿，成为国内最大移动端AI助手，并吸引近40%竞品用户转投门下 [6] - 公司采取与中兴、努比亚等厂商进行系统级合作的策略，而非自行造手机，类似鸿蒙智行模式，将核心AI能力赋能全行业，加速端侧AI落地速度 [5] 端侧AI爆发的驱动因素与市场规模 - 技术门槛突破，通过模型压缩和量化技术，2.7亿参数模型可在手机流畅运行，25轮对话仅耗电0.75% [12] - 硬件算力提升，2025年旗舰手机NPU算力普遍突破100TOPS，是去年2.5倍，16GB内存成中端机标配，32GB内存在旗舰机渗透率超60% [15] - 用户需求倒逼升级，端侧AI满足数据本地处理、毫秒级响应、断网可用的隐私和安全需求 [15] - 2025年中国端侧AI市场规模已突破2500亿元，预计2030年将达1.2万亿元，年复合增长率超30% [15] 端侧AI产业链投资机会 - 上游核心硬件环节包括AI芯片（如存算一体芯片，10W功耗可提供100T以上算力）、存储芯片（NAND Flash和DRAM）以及智能传感芯片 [17][18] - 中游终端与模组环节，与字节合作的终端厂商（如中兴、努比亚）和整机代工/ODM厂商将受益，AI模组厂商需求因AI耳机、玩具等新产品而持续爆发 [21] - 下游应用场景中，手机是最成熟载体，AI手机渗透率达38%，68%消费者愿为AI功能多付20%溢价；智能穿戴设备增速惊人，2025年上半年全球AI眼镜出货量突破400万副，年增64%；AI玩具市场规模预计2030年破千亿元，中国市场增速超70% [23][24] 市场反应与未来展望 - 豆包AI手机助手发布引发资本市场强烈反响，2025年12月1日A股端侧AI概念股集体异动，如中兴通讯A股涨停，成交额突破131亿元 [27] - 端侧AI产业正从“云重端轻”向“端侧主导”转型，未来几年端边侧计算市场规模有望达四千亿美元 [30][33] - 当前被视为布局端侧AI的黄金时期，建议聚焦芯片、终端、应用三大核心环节，筛选有技术优势、生态绑定深、业绩有支撑的标的 [33]

AI行业巨头动态与资本投入 - 谷歌、阿里、蚂蚁等巨头正抢占AI应用市场高地，产业资本目光转向AI产业下游 [1] - 字节跳动2025年AI领域资本开支将超1600亿元，凭借全栈自研与场景爆发战略成为赛道核心领军企业 [3] - 字节跳动AI智能体技术领先，豆包大模型跻身第一梯队，Seedance视频生成模型领跑全球榜单，并通过极致性价比推动技术规模化落地 [3] AI智能体终端应用与市场表现 - AI玩具、AI耳机等消费级产品成为AI智能体落地最佳试验场，字节跳动AI陪伴玩偶二手转让价炒至数百元，挂件产品上线后销量破万台 [3] - 字节跳动AI耳机通过与火山方舟MaaS平台对接实现智能交互升级，2025年出货量已破100万台 [3] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，AI眼镜、智能穿戴设备正迎来渗透率拐点 [6] 科翔股份在AI供应链中的定位与机遇 - 公司作为PCB龙头，通过多重链路深度嵌入字节跳动、中兴等巨头供应链，在AI终端爆发期迎来新机遇 [1][4] - 公司通过字节-锐捷链路站稳算力硬件供应链，锐捷网络占字节跳动数据中心交换机市场份额近60%，其交换机用PCB主供为科翔股份 [5] - 公司是中兴通讯交换机PCB主要供应商，高阶通信PCB技术历经头部企业考验 [5] 科翔股份的技术布局与客户合作 - 在消费级AI终端领域，公司借道华勤技术、闻泰科技等头部ODM厂商批量交付AI设备用PCB，间接切入字节跳动AI耳机、AI玩具供应链 [5] - 公司高阶HDI板、柔性PCB技术满足AI终端高密度布线、低延迟传输需求，与字节AI智能体设备技术要求精准匹配 [5] - 公司ePOP产品已切入Meta、雷鸟、Rokid等品牌AI眼镜供应链，柔性PCB技术可满足设备轻量化（<100g）、百万次弯折等要求 [6] 科翔股份产品矩阵与增长前景 - 公司构筑了AI服务器、存储芯片、高端消费电子等高端PCB核心产品矩阵 [7] - 随着字节跳动等巨头AI智能体从概念走向量产，公司有望实现直接加间接供应链双重突破 [7] - 公司借助AI智能体风口，结合与小米、中兴、大疆等头部客户的存量优势，在AI终端PCB需求激增背景下快速爆发 [7]

文章核心观点 - 电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转折，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现 [1] - AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链带来结构性机遇 [1] - 2026年行业整体估值偏高，预期收益率将来自利润的增长 [1] 半导体领域 - 算力国产化大势所趋，关注国产算力芯片 [2] - AI+驱动消费电子新一轮成长周期，拉动消费电子处理器等半导体零部件销售 [2] - 存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期 [2] - AI HPC需求拉动半导体制造板块进入新一轮增长周期 [2] - AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板块 [2] - 半导体材料行业保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域 [2] 消费电子领域 - 2026年AI端侧将加速发展，看好手机厂商作为AI端侧流量入口的估值提升机会 [3] - 看好智能影像设备厂商收入高速增长，及其他智能硬件产品带来的第二成长曲线投资机会 [3] - 大端侧看好AI持续渗透、折叠屏普及、影像功能升级带来的投资机会 [3] - 小端侧看好AI眼镜、AI耳机快速渗透带来的光学显示零部件、声学零部件、芯片、结构件与电池领域投资机会 [3] 器件与元件领域 - AI带动高多层PCB、HDI产品需求保持高位，A股头部PCB厂商积极扩产 [4] - PCB新增产能投产增加对覆铜板需求，AI服务器升级驱动覆铜板材料升级 [4] - 存储行业周期上行，带动封装载板需求 [4] - 被动元件关注芯片电感和钽电容方向 [4] - 光学元件关注智能手机光学升级及新型消费电子产品普及拉动的需求 [4] - 面板和LED行业以产品结构升级为主，microLED、中大尺寸OLED、车灯、mini LED等产品放量驱动企业利润率改善 [4]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、持有、卖出）[1] 报告核心观点 - 全球耳机市场在产品创新和消费升级驱动下持续增长，预计到2030年零售量将达到8.0亿副，年复合增长率为8.3% [7][8][11] - 全球耳机市场重心正加速从发达市场向以印度为代表的新兴经济体转移，印度成为全球增长最快的市场，而美国与西欧市场增长放缓 [6][12][16] - 市场竞争格局呈现苹果领跑、中高端品牌稳守、新兴势力崛起的三重态势，市场集中度持续提升 [5][17][19] - 开放式耳机和AI耳机是未来重要的市场增长点，预计将保持高速增长 [32][34][36][45] 全球市场概况 - 全球耳机零售量从2020年的4.1亿副稳步增长至2024年的5.4亿副，并预计在2030年达到8.0亿副 [7][8][9] - 市场增长得益于技术进步、产品创新（如TWS、主动降噪、开放式耳机）以及消费者对高品质音频体验的需求提升，行业呈现量价齐升趋势 [9][11] 市场地域分布 - 2019至2024年间，中国耳机市场份额从16.4%增至17.5%，但预计到2030年将降至15.1%，市场步入成熟期 [6][13][16] - 印度市场份额从0.2%跃升至11.1%，成为全球增长最快的市场，预计2030年份额将达13.9% [6][13][16] - 美国市场份额从18.3%降至17.0%，西欧从17.1%降至14.6%，两大市场均趋于饱和，增长潜力受限 [6][13][16] - 拉美、东欧及除中印外的亚太市场整体保持平稳 [16] 全球市场竞争格局 - 苹果市场份额从2018年的12.2%攀升至2024年的17.7%，凭借AirPods系列的热销和生态系统优势保持龙头地位 [5][18][19] - 索尼、Bose和JBL等中高端品牌凭借卓越音质与降噪技术稳守市场份额 [5][19] - 小米以性价比优势吸引大众消费者，三星通过Galaxy Buds与安卓生态整合维持稳定份额 [5][19] - 新兴品牌boAt市场份额从零迅速增长至近4%，主要受益于印度市场的强劲需求 [18][19] - 市场集中度显著提高，其他品牌份额从2018年的63.7%缩减至2024年的51.5% [18][19] 重点国家市场竞争格局 - 中国市场中，苹果份额从2020年开始逐年下降，而漫步者、小米、华为等国产品牌份额持续上升，市场格局趋于多元 [21][25] - 日本市场由索尼和苹果双寡头主导逐步过渡至多品牌并存，索尼份额从2018年的35.0%降至2024年的16.1%，苹果份额在2020年达到21.8%高点后略有回落 [23][25] - 印度市场由本土品牌boAt和Noise主导，两者合计份额超过40%，国际品牌苹果和三星份额持续萎缩 [27][31] - 美国市场苹果份额持续扩大，至2024年已占据三分之一以上，索尼和Bose份额稳定，小米自2020年进入后份额逐年上升 [29][31] 市场增长点：开放式耳机 - 开放式耳机因佩戴舒适性和耳道健康保护受到关注，全球不入耳开放式耳机市场规模从2019年至2023年增长了近十倍，年复合增长率达75.5% [32][34] - 预计到2030年，中国开放式耳机市场规模将达到6,570万副，年复合增长率为11.3% [32][33][34] - 定向传音技术日益成熟，但开放式耳机短期内难以完全替代TWS耳机的主流地位 [34] 市场增长点：AI耳机 - 中国AI耳机市场规模从2023年的0.3亿元预计增长至2030年的184.8亿元，2025-2030年间年均复合增长率达32.9% [36][37] - 增长驱动力包括AI技术进步（语音识别、实时翻译）、消费者对智能化、个性化产品需求提升，以及应用场景向元宇宙、医疗、教育等领域扩展 [36][45] - 具备操作系统生态主导权的手机厂商（如华为、小米）处于明显竞争优势地位，传统音频品牌在AI转型上相对滞后 [41][44][45] - 未来商业模式可能通过软件增值服务（如订阅制）实现变现，AI耳机有望成为AI生态重要的入口级智能终端 [45]