制造业总体表现 - 上半年制造业增加值占GDP比重达25.7% [1] - 制造业总体规模连续15年保持全球第一 [4] - "十四五"期间制造业增加值增量预计达8万亿元 对全球制造业增长贡献率超30% [4] 产业结构升级 - 传统产业加快焕新 新兴产业加速领跑 未来产业加力生根 [1] - 高技术制造业和装备制造业量质齐升 [1] - 制造业数字化转型从标杆引领向规模推广转变 重点工业互联网平台设备连接数超1亿台套 [3] 区域与产业集群发展 - 北京已有400多家机器人骨干企业落户 国家专精特新小巨人机器人企业和人形机器人整机单位数量全国首位 [1] - 江苏无锡推进产业集群+特色园区模式 提升集成电路产业承载能力和集聚效应 [4] - 无锡建成具备高端光刻胶研发检测及产业化匹配全链条能力的半导体纳米级光刻胶中试线 [4] 技术创新与突破 - 人形机器人从表演展示向家庭使用和工厂应用进化 [1] - 上海外高桥造船第二艘大型邮轮爱达·花城号项目进度超83% 推动邮轮供应链本土化和国产化率提升 [3] - 洛阳轴承集团通过数字孪生系统实现高效智能生产体系 实时展示设备运行和产品加工数据 [3] 应用场景拓展 - 北京市在机器人应用推广领域推动199款机器人产品在134个应用场景落地 [2] - 应用场景涵盖工业应用 医疗 养老 水务 园林等11个大类 [2] - 制造业数字化转型实现实体生产线与云端虚拟工厂有机结合 [3] 政策与发展方向 - 加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系 [1][5] - 推进工业技术改造和设备更新 实施打造新动能行动 [5] - 坚持高水平开放 推动产业升级向新布局稳健发展 [5]

大会概况 - 2025集成电路（无锡）创新发展大会于9月4日举办 旨在抢抓产业发展新机遇并打造具有国际竞争力的产业集群 [1] - 大会采用"1+5"架构 包含1场开幕式和5场系列活动 覆盖人工智能 汽车电子 先进封装 高端装备及关键材料等领域 [4] - 参会嘉宾包括华虹半导体总裁 中微公司董事长 摩尔线程创始人等行业领袖 围绕集成电路制造和人工智能开展主题演讲 [4] 产业规模与增长 - 全球半导体市场规模预计2025年达7189亿美元 同比增长13.2% [10] - 无锡集成电路产业链企业超600家 2024年产值达2512亿元 产业规模全国第二 [10] - 2024年上半年无锡集成电路产业营收同比增长12% 保持稳中向好发展势头 [10] 项目投资与签约 - 大会期间57个项目签约落地 其中55个为产业项目 总投资177.21亿元 [4] - 装备及零部件领域项目数量与规模居首位 覆盖检测 分选 减薄等整机设备及离子预处理等关键环节 [4] 技术突破与创新平台 - 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线揭牌 是国内首家聚焦MOR型先进制程光刻胶研发与产业化的企业 [8] - 光刻胶产品涵盖极紫外EUV 深紫外DUV及电子束光刻胶 可制备亚10纳米先进制程芯片且性能国际领先 [8] - 同期揭牌长三角车规级芯片中试服务平台 启动RISC-V联盟江苏省中心 发布无锡城市智算云中心节点 [6] 产业生态与发展战略 - 无锡通过承担国家微电子工程集聚华虹 卓胜微 长电科技等龙头企业 形成完整集成电路全产业链 [10] - 发展重点聚焦芯片设计高端化转型 传统封装向先进封装升级 加强半导体设备与关键零部件国产化 [10] - 通过打造高能级公共服务平台与新型研发机构完善配套体系 为企业创新提供生态支撑 [6][10]

公司业务与定位 - 主要从事高分子新材料特种单体及专用助剂的研发、生产和销售业务 [1] - 致力于为下游高分子新材料的产品制造、性能改善、功能增强提供支撑 [1] - 属于精细化工行业的高分子新材料细分领域 [1] 募投项目进展 - 募投项目已于今年6月底正式投产 [1] - 部分产品可用于生产高端光刻胶 [1] - 目前多数新产品正处于市场应用推广阶段 [1] 客户与市场策略 - 个别客户反馈情况涉及商业秘密不便具体披露 [1] - 公司以客户需求为导向开展产品技术服务 [1] - 通过技术服务驱动为客户打开上游材料端升级带来的市场应用前景 [1] - 持续为募投项目产品开拓需求潜力 [1]

核心观点 - 细分领域呈现差异化增长：半导体材料增速50%、新能源材料52%、生物医用材料87%构成三大增长极，传统结构材料增速稳定在8-10% [2] - 新兴领域快速崛起：AI服务器-高频高速材料增速60%，新能源汽车-MLCC 100%、折叠屏-UTG玻璃30%、氢能-质子交换膜国产化率60% [2] - 产业链发生变化：半导体材料形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发，新能源材料呈现车企+电池厂+材料商三位一体化 [2] - 渠道变革：传统经销降至40%，定制化30%、技术授权15%、联合研发10%等增值模式成为主流 [3] - 逆向创新兴起：下游应用端主导材料定制开发，预计到2030年30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [3] - 企业战略选择：龙头企业布局"材料+装备+算法"全栈能力，中小企业深耕单点技术，初创企业探索颠覆性创新 [3] 行业背景 - 2024年中国创新材料产业规模突破6万亿元，年增速20% [7] - 半导体材料国产化率从2020年15%提升至2024年25%，新能源材料领域磷酸铁锂正极材料国产化率达95% [7] - 高端光刻胶、航空发动机材料等国产化率不足10% [7] - 行业呈现政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展三大特征 [8] - 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料等前沿领域催生千亿级新赛道 [8] 市场现状分析 - 2024年总体规模达6万亿元，预计2025年突破1万亿元 [10] - 半导体材料(增速50%)、新能源材料(52%)、生物医用材料(87%)构成三大增长极 [10] - 区域分布：长三角占半导体材料45%份额，珠三角主导新能源材料，京津冀形成生物医用材料集群优势 [10] - 传统应用占比从2019年65%降至2023年48%，新兴领域如AI服务器(CCL用量增长60%)、新能源汽车(MLCC需求增长100%)快速崛起 [11] - 行业集中度提升，呈现"国家队引领+民营专精"双轨格局 [12] - 半导体材料形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发模式，新能源材料呈现"车企+电池厂+材料商"三位一体研发 [12] - 传统经销模式占比降至40%，定制化服务(35%)、技术授权(15%)、联合研发(10%)成为主流 [13] 技术创新与产业升级 - 材料基因组工程颠覆研发模式，中科院将新型锂电电极材料研发周期缩短70% [16] - 生产工艺突破重塑成本曲线：中复神鹰碳纤维单位成本下降40%，中材科技锂电池隔膜良品率达90% [16] - AI服务器推动高频高速CCL材料需求增长60%，新能源汽车使MLCC用量达传统车6倍 [17] 未来预测分析 - 预测2025年达1万亿元，2030年突破3万亿元，CAGR保持18% [19] - 增长引擎来自国产替代深化(12英寸硅片自给率从15%提升至50%)、技术迭代红利(固态电池材料CAGR 60%)、新兴应用拓展(AI服务器材料需求年增30%) [19] - 未来五年技术突破聚焦极限性能突破、智能化升级、绿色制造、跨界融合四大方向 [20] - 预计到2030年30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [20] - 全球形成美国主导基础研发、日本掌控精密制造、中国优势在产业化速度的三极竞争格局 [21] 重点关注新材料 - 高端光刻胶、航空发动机材料 [5] - 固态电池、高温超导材料、钙钛矿光伏材料 [5] - 高频高速材料、MLCC、UTG玻璃、硅碳负极 [5] - AI+新材料、生物可降解材料等 [5]

本期债券基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券总额为52,300万元，募集资金净额为51,470.38万元 [2][3] - 债券简称"晶瑞转2"，债券代码"123124"，于2021年9月7日在深交所挂牌交易 [3] - 债券存续期限为6年，自2021年8月16日至2027年8月16日 [4] - 票面利率采用阶梯式设计，第一年0.2%，第二年0.3%，第三年0.4%，第四年1.5%，第五年1.8%，第六年2.0% [4] 债券主要条款 - 初始转股价格为50.31元/股，后经多次调整至16.74元/股 [6][26][27][28][29][30] - 转股期限自2022年2月21日起至债券到期日止 [5] - 设有向下修正条款：连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价85%时可触发 [8] - 赎回条款：连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于转股价130%时可赎回 [10] - 回售条款：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%时可回售 [11] 公司经营情况 - 2024年营业收入14.35亿元，同比增长10.44% [19][20] - 经营性现金流2.61亿元，同比增长81.13% [19] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.8亿元，同比下降1,311.61% [20] - 研发费用9,923.75万元，同比增长39.74%，研发人员数量同比增长20.69% [21] - 计提商誉减值准备14,442.91万元，其他资产减值2,492.78万元 [20][21] 行业地位与技术优势 - 公司在半导体高纯湿化学品领域实现技术突破，成为国内技术领先、产能最大、市场份额前列的企业 [18] - 高纯双氧水金属杂质含量低于1ppt，达到国际领先水平 [18] - 高纯双氧水国内市占率超四成，成为第一大供应商 [18] - 拥有二十多万吨本土最大产能和四个生产基地，实现上下游一体化生产 [18] 募集资金使用情况 - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目累计投入18,833.86万元，进度61.81% [23] - 年产9万吨半导体级高纯硫酸技改项目累计投入6,702.82万元，进度100.04% [23] - 变更部分募投项目实施主体为全资子公司瑞红苏州 [23] - 使用1.2亿元闲置募集资金进行现金管理 [24] 评级与付息情况 - 中诚信国际维持公司主体信用等级为A+，"晶瑞转2"信用等级为A+ [25] - 公司已于2024年8月16日支付第三年利息 [24]