核心观点 - 公司认为存储客户需求端的改善将为公司业务增长提供正向动力，并介绍了其产能布局、海外拓展战略、技术平台与竞争优势，以及各业务线的最新进展与展望 [1][3][4] 业务驱动因素与市场展望 - 存储芯片制造需求改善：化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等多款产品已应用于存储芯片制造，存储客户需求端的改善将为公司业务增长提供正向动力 [3] - 功能性湿电子化学品进入规模化增长：在持续丰富产品系列并加快导入后，功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段 [4] - 电镀液及添加剂业务逐步推进：公司已搭建面向集成电路制造和先进封装领域的产品系列平台，部分产品处于测试论证及小批量供应阶段，将通过持续研发和市场开拓提升份额和收入贡献 [4] 产能布局与供应链 - 上海金桥生产基地：以化学机械抛光液产线为主，并配备部分功能性湿电子化学品产线 [3] - 宁波北仑生产基地：以功能性湿电子化学品产线为主，部分抛光液产线用于保障供应链安全 [3] - 上海化工区生产基地：以上游原材料产线为主，目前处于土建阶段 [3] - 产能建设节奏：公司将结合中长期战略和市场情况，统筹把握产线建设与投产节奏 [3] 海外市场拓展战略 - 核心战略定位：重申“立足中国、服务全球”，采用循序渐进、按需推进的方式稳步开拓海外市场 [3] - 当前重点区域：重点拓展中国台湾地区业务，逐步完善当地人才团队和本地化实验室环境搭建，加快本地化服务能力建设 [3] - 进展与优势：与客户积极立项并紧密跟踪项目管理，在技术合作和产品验证方面取得阶段性进展；公司优势体现在长期技术积累、响应速度和供应保障等方面 [3] 技术平台与竞争优势 - 技术平台：通过二十余年的研发积累，已搭建起“3+1”技术平台，部分技术指标达到国际先进水平，在产品迭代速度和持续创新方面具备竞争力 [4] - 服务与响应：服务模式贴近市场和客户需求，响应速度和灵活性较高，能够提供一站式解决方案 [4] - 供应链优势：依托核心原材料的自主可控供应能力，提升了产品性能和供应安全性，进一步巩固了整体竞争优势 [4] 各业务线现状与竞争格局 - 业务结构稳定：化学机械抛光液和功能性湿电子化学品业务结构与2025年上半年相比未发生重大变化，预计短期内整体结构将保持相对稳定 [4] - 功能性湿电子化学品竞争格局：产品聚焦集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装等高端应用领域；当前竞争对手仍以海外厂商为主，公司将依托研发实力、质量与供应保障能力以及客户协同优势拓展市场 [4] 盈利能力与财务相关 - 毛利率改善预期：随着功能性湿电子化学品在宁波北仑基地的投产上量，规模效应有望逐步显现，相关产品毛利率将得到改善 [5] - 业务定位与平衡：公司将功能性湿电子化学品定位为技术和市场的领导者，致力于攻克领先技术节点下的关键产品和难题，并在毛利率与研发投入之间寻求平衡以稳固长期竞争优势 [5][6] - 可转债情况：关于“安集转债”，公司称目前尚未触发强赎条件，根据此前董事会决议，2026年2月1日后若可转债再次触发有条件赎回条款，董事会将另行召开会议决定是否行使提前赎回权利 [6]

公司业绩表现 - 第三季度营业收入为6.71亿元，同比增长约30% [1] - 第三季度归母净利润为2.33亿元，同比增长46.74% [1] - 第三季度扣非后净利润同比增长约20% [1] 产品线与业务构成 - 公司主要产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂系列 [1] - 化学机械抛光液当前营收占比约80% [1] - 功能性湿电子化学品增长明显，营收占比持续提升，已形成“第二增长曲线” [1] - 产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片 [1] - 公司已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列 [1] 市场拓展与客户进展 - 多系列抛光液产品已在国内领先的Fab厂实现量产稳定供应 [1] - 另有多款不同系列的抛光液产品在客户端论证过程中 [1] - 多款功能性湿电子化学品已在国内多家客户实现量产并成为主流 [2] - 部分功能性湿电子化学品产品已在海外Fab厂实现量产销售 [2] - 另有多款功能性湿电子化学品在国内外客户测试论证中 [2] - 公司将积极推进国内和海外市场拓展，以提高全球市占率 [1][2] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发投入为1.28亿元，同比增加约40% [3] - 研发投入占营业收入的比例为19.04%，同比增加1.65个百分点 [3] - 研发投入增长主要系公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，带来人力成本、研发物料消耗等相应增长 [3] 产能与未来规划 - 公司将按计划有节奏地推进各个生产基地建造和产能建设，以匹配客户和市场需求 [1] - 针对成熟产品平台积极推进自我迭代 [1] 具体产品领域聚焦 - 功能性湿电子化学品聚焦集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端领域 [2] - 电镀液及添加剂产品覆盖集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂 [2] - 公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建 [2]

公司业绩表现 - 2025年前三季度累计营业收入13.94亿元，同比增长30.62% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润2.11亿元，同比增长62.70% [1] - 第三季度单季营业收入4.97亿元，同比增长22.39%，净利润7781.58万元，同比增长9.82% [1] 业务驱动因素 - 集成电路相关业务收入实现显著增长，是推动业绩提升的核心动力 [1] - 高端光刻胶、电镀液及添加剂、清洗液及蚀刻液等系列产品销量持续攀升 [1] 研发与产能建设 - 上半年研发支出总额1.2亿元，占营业收入比例为13.58% [2] - 研发重点投向光刻胶、蚀刻液等核心技术项目 [2] - "年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目"已正式开工，预计2027年建成投产 [2] 公司战略与展望 - 公司将继续聚焦半导体材料领域，加强技术研发与市场拓展 [2] - 公司积极把握国家集成电路产业快速发展带来的机遇 [2]

财务业绩表现 - 第三季度归母净利润2.33亿元，同比增长46.74% [1] - 第三季度营业收入6.71亿元，同比增长约三成 [1] - 前三季度营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [1] - 研发投入1.28亿元，同比增加约四成，合同负债2674.32万元，同比增长约1.37倍 [1] 业务运营与战略 - 业绩增长源于坚守核心业务，持续深耕"3+1"技术平台及其应用领域 [1] - 产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏 [1] - 增加2025年度日常关联交易预计额度，向关联人购买原材料预计额从3000万元调整到3450万元 [2] - 产品组合涵盖集成电路制造中的抛光、清洗、沉积三大关键工艺 [2] 产品与市场地位 - 主要产品覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品 [2] - 专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品 [2] - 截至2024年，公司清洗液全球市场占有率约为4% [2] - 功能性湿电子化学品竞争对手主要以海外友商为主，公司依靠研发实力、质量和供应保障等优势拓展市场 [2] 行业动态与客户需求 - 国内半导体市场整体发展正面，客户在新工艺、新技术、新应用、新材料方面需求有序发展 [3] - 抛光液领域定制化产品需求促进，电镀液及添加剂产品领域客户在供应商选择上更为审慎 [3] - 电镀液及添加剂产品验证及放量节奏慢于抛光液、清洗液等耗材类产品 [3] 股东持股变动 - 今年7月以来公司股价累计上涨约五成 [3] - 第三季度多家机构减持，包括嘉实上证科创板芯片ETF、景顺长城基金旗下产品、南方信息创新混合基金等 [3] - 同期陆股通增持约3.58%，瑞众人寿保险与国泰中证半导体材料设备主题ETF新进成为前十大流通股东 [3]

财务业绩表现 - 第三季度归母净利润2.33亿元，同比增长46.74% [1] - 第三季度营业收入6.71亿元，同比增长约三成 [1] - 前三季度营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [1] - 第三季度扣非后净利润同比增长21.59% [1] 研发投入与合同负债 - 报告期内研发投入1.28亿元，同比增加约四成 [2] - 合同负债2674.32万元，同比增长约1.37倍 [2] 业务运营与关联交易 - 公司增加2025年度日常关联交易预计额度，向关联人购买原材料预计额从3000万元调整到3450万元 [2] - 截至2025年9月30日，公司实现发生关联交易金额为2437.3万元 [2] - 业绩增长源于坚守核心业务，持续深耕"3+1"技术平台，产品研发创新和市场拓展符合预期 [2] 产品与技术平台 - 主要产品覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列 [2] - 技术涵盖集成电路制造中的抛光、清洗、沉积三大关键工艺 [2] - 产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装的关键工艺 [2] 市场地位与竞争格局 - 公司专注于集成电路前道制造及后道封装用高端功能性湿电子化学品 [3] - 功能性湿电子化学品已进入规模化增长阶段 [3] - 截至2024年，公司清洗液全球市场占有率约为4% [3] - 功能性湿电子化学品竞争对手主要以海外友商为主 [3] 各产品线市场动态 - 国内半导体市场发展正面，促进了抛光液领域定制化产品需求 [3] - 电镀液及添加剂产品领域，客户在供应商选择上更为审慎，验证及放量节奏较慢 [3] 股价与股东变动 - 2025年7月以来，公司股价累计上涨约五成 [3] - 前十大流通股东中，主要股东在第二季度普遍增持，但第三季度多家机构减持 [3] - 陆股通第三季度增持约3.58% [4] - 瑞众人寿保险与国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数新进成为前十大流通股东 [4]

公司业务定位 - 公司自成立之初持续专注液体与固体衬底表面之间的微观作用核心技术平台 [1] - 公司产品聚焦化学机械抛光液 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大板块 [1] - 公司产品布局包括关键上游原材料 [1] 产品发展规划 - 公司近期无涉足光刻胶产品的研发或生产计划 [1]

公司业务定位 - 公司自成立之初持续专注液体与固体衬底表面之间的微观作用核心技术平台 [1] - 公司产品聚焦化学机械抛光液 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大板块 [1] - 公司产品布局包括关键上游原材料 [1] 产品发展规划 - 公司近期无涉足光刻胶产品的研发或生产计划 [1]

投资评级 - 维持"推荐"评级 预计2025-2027年PE分别为36.8X 26.8X和21.0X [1][9] 财务表现 - 2025年上半年营业收入11.41亿元 同比增长43.17% 归母净利润3.76亿元 同比增长60.53% [4][8] - 2025年上半年毛利率56.39% 同比下降1.33个百分点 净利率32.91% 同比上升3.56个百分点 [8] - 期间费用率22.27% 同比下降4.16个百分点 其中研发费用率16.53% 同比下降1.60个百分点 [8] - 2025Q2单季度营收5.96亿元 环比增长9.33% 归母净利润2.07亿元 环比增长22.50% [8] - 预计2025-2027年净利润分别为8.06亿元 11.07亿元 14.10亿元 EPS分别为4.78元 6.57元 8.36元 [9] 业务发展 - 化学机械抛光液营收9.30亿元 同比增长38.23% 占总营收81.48% 毛利率58.10% [8] - 功能湿电子化学品营收2.07亿元 同比增长75.69% 占总营收18.14% 毛利率49.01% [8][9] - 电镀液及添加剂产品已覆盖多种系列 本地化供应进展顺利 [9] - 产品技术涵盖集成电路制造中"抛光 清洗 沉积"三大关键工艺 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.95亿元 34.14亿元 42.60亿元 同比增长41.4% 31.6% 24.7% [6][11] - 预计2025-2027年毛利率保持在56.5%-57.1%之间 净利率从31.0%提升至33.1% [6][11] - 预计2025-2027年ROE从23.5%提升至25.0%后略降至24.8% [6][11] - 预计2025-2027年每股净资产从20.32元提升至33.78元 [11]

行业与公司 - 安集科技专注于半导体材料领域 主要产品包括全品类抛光液 功能性湿电子化学品 电镀液及添加剂 广泛应用于半导体IC制造及先进封装领域[2] - 公司坚持"立足中国 服务全球"战略 在中国大陆 中国台湾地区以及新进入的日本市场均取得显著进展[2][3] 核心观点与论据 **财务与业绩表现** - 2025年上半年抛光液业务增长近40% 但毛利率有所下降 主要由于新产品推出 规模效应增加以及主动让利等因素综合影响[4][33] - 研发投入占营业收入16%至17% 研发人员占比达53% 延续过去五年高投入趋势[2][9][24] - 公司自2004年成立后前12年处于亏损状态 但仍将60%资金投入研发 2016年开始盈利后研发投入比例保持在20%左右[24] **产品与技术进展** - 在全球化学机械抛光业市场份额超过10%[2][13] - 功能性湿电子刻蚀清洗液在中国市场占有超过30%份额 整个功能性湿电子化学品组合占全球市场超过4%份额[4][15] - 开发出二氧化铈硅溶胶和钨抛光液 应用于成熟及先进制程[2][10] - 电镀液添加剂已广泛应用于晶圆级封装 并加强本地供应链实现本地化[11][16] - 先进封装领域与全球领先设备公司和晶圆厂合作积累十多年经验 与几乎所有需要抛光液的企业合作[29][31] **供应链与研发策略** - 通过自主研发二氧化锆和二氧化铈抛光液实现量产 与合资公司合作生产二氧化硅硅溶胶 提高原材料自给率[2][3][7] - 采取两项磨料研究策略：深入研究核心原材料研发生产能力 与合作伙伴共同开发生产[32] - 研发体系包括内部团队建设和外部资源借用 通过平台化研发推动技术突破[23] **市场拓展与客户** - 新客户和新订单主要来自国内新建Fab厂 先进封装封测厂以及部分海外客户[4][18] - 出海战略重要方向 在台湾地区建立实验室进行应用相关研发 按计划招聘核心人员并扩大团队[27][28] - 部分台湾客户因地缘政治存在顾虑 但公司仍与客户进行项目探讨和验证 未受明显负面影响[29] **产能与基础设施建设** - 在奉贤化工区建设第三个制造基地 预计2026年完工 宁波生产基地进行第二期厂房施工以提升制造能力[3] - 宁波线后续发展节奏保持稳定增长 预计未来稳态毛利率水平将有所提升[34] **合规与公司治理** - 公司严格遵守合规合法底线和商业道德 对灰色地带零容忍 财务数据透明干净 选择全球知名审计公司进行审计[21] - 将合规和技术视为信仰 技术是前进加速器 合规则是刹车[26] 其他重要内容 - 预测到2029年三大业务板块将从当前约40亿美元扩展到超过60亿美元[17] - 电镀液及添加剂业务发展需要较长时间 预计两三年内不会达到上亿量级规模[20] - 先进封装大部分仍使用原有材料 但也有一些新材料正在探索中[30]

财务表现 - 25H1收入11.4亿元 同比增43.2% 归母净利润3.76亿元 同比增60.5% 扣非净利润3.57亿元 同比增51.9% [1] - 25Q2收入5.96亿元 同比增42.3% 环比增9.3% 毛利率57% 环比升1.3个百分点 归母净利润2.07亿元 同比增60.4% 环比增22.5% [1] - 25Q2扣非净利润1.95亿元 同比增51% 环比增20.6% 扣非净利率32.7% 同比升1.87个百分点 环比升3个百分点 [1] 产品业务进展 - CMP抛光液25H1收入9.3亿元 同比增38% 铜及铜阻挡层抛光液持续上量 先进制程新品验证顺利 [2] - 介电材料抛光液开发先进节点产品 氮化硅抛光液验证进展顺利 钨抛光液在存储和逻辑芯片份额上升 [2] - 功能性湿化学品25H1收入2亿元 同比增75.7% 涵盖刻蚀后清洗液 光刻胶剥离液 抛光后清洗液及刻蚀液等产品系列 [3] 技术研发与市场拓展 - 氧化铈磨料抛光液实现量产销售 多款新品完成论证测试并量产 先进封装用抛光液在2.5D/3D TSV等领域进展顺利 [2] - 刻蚀后清洗液在先进制程研发产业化进展顺利 快速上量并扩大海外市场 抛光后清洗液持续增加市场份额 [3] - 电镀液及添加剂持续上量 IC大马士革工艺 先进封装锡银 硅通孔电镀液及添加剂开发验证顺利 [3] 业绩驱动因素 - 新产品新客户新应用导入顺利 产品研发和市场拓展达预期 部分产品进入放量阶段 [1] - 销售规模效应持续体现 带动利润高增长 [1] - 在先进制程和先进封装领域持续推进 国内客户产线作为首选供应商 [2]